Tecnología de PCB - Proceso de laminación de placas multicapa de PCB de placas fr4

Parámetros como el grosor total y el número de capas de las capas de PCB están limitados por las características de la placa de pcb. Las placas especiales suelen ofrecer una variedad limitada de placas de diferentes espesores, por lo que los diseñadores deben tener en cuenta las características de las placas y las limitaciones de la tecnología de procesamiento de PCB durante el diseño de los pcb. entre ellas, las placas fr4 tienen diferentes espesores y hay una gran variedad de placas adecuadas para laminaciones multicapa. La siguiente tabla toma como ejemplo la placa fr4 y da los parámetros de estructura laminada de varias capas y distribución del grosor de la placa para referencia de los ingenieros de diseño de pcb.

Los parámetros que más afectan el diseño y procesamiento de PCB en comparación con el rendimiento de los principales parámetros de la placa de PCB son la constante dieléctrica y el factor de pérdida. Para el diseño de placas multicapa de pcb, la selección de las placas también debe tener en cuenta las propiedades de punzonado y laminación de mecanizado. el diseño del producto debe tener en cuenta el costo y los factores de mercado basados en el análisis anterior de la resistencia característica de la línea de transmisión, la pérdida, la longitud de onda de propagación y La comparación de la hoja. por lo tanto, se recomienda en el diseño de pcb, Al elegir el tablero, el diseñador debe considerar los siguientes factores clave: (1) las diferentes frecuencias de trabajo de la señal tienen diferentes requisitos para el tablero. (2) las placas fr4 se pueden utilizar en PCB que funcionan por debajo de 1 ghz, con tecnología de laminación multicapa de bajo costo y madura. Si la resistencia de entrada y salida de la señal es baja (50 ohm), el cableado debe considerar estrictamente la resistencia característica de la línea de transmisión y el acoplamiento entre líneas. Inestable (3) para los productos de comunicación de fibra óptica por encima de 622mb / S y los transceptores de microondas de pequeña señal por encima de 1G por debajo de 3ghz, se pueden utilizar materiales de resina epoxi modificada como s1139, ya que su constante dieléctrica es relativamente estable y costosa a 10 ghz. el proceso de laminación de capas bajas y multicapa es El mismo que el fr4. Como la reutilización y rama de datos de 622mb / s, la extracción de relojes, la amplificación de señales pequeñas, los transceptores ópticos, etc. se recomienda utilizar este tipo de placas para facilitar la producción de placas multicapa, y el costo de las placas es ligeramente superior al de las placas fr4 (unos 4 centavos / cm2 más), la desventaja es que el espesor del sustrato no es tan completo como el de fr4. O, use la serie ro4000, como ro4350, pero China suele usar la placa doble ro4350. La desventaja es que la cantidad de diferentes espesores de estas dos placas es incompleta y debido a los requisitos de espesor de las placas, no es conveniente producir placas impresas de varias capas. Por ejemplo, el ro4350, el fabricante de láminas produce cuatro espesores de láminas, como 10 mil / 20 mil / 30 mil / 60 mil, mientras que actualmente hay menos importaciones nacionales, lo que limita el diseño de los laminados. (4) para circuitos de microondas de gran señal por debajo de 3ghz, como amplificadores de potencia y amplificadores de bajo ruido, se recomienda el uso de placas dobles similares a ro4350. El ro4350 tiene una constante dieléctrica bastante estable, un bajo factor de pérdida, una buena resistencia al calor y una tecnología de procesamiento comparable a la fr4. El costo de la placa es ligeramente superior al costo de la placa fr4 (unos 6 minutos / cm2 más alto). (5) los circuitos de microondas de más de 10 ghz, como amplificadores de potencia, amplificadores de bajo ruido, convertidores superiores e inferiores, etc., requieren placas más altas. Se recomienda usar una placa de doble cara con un rendimiento equivalente a f4. (6) los PCB multicapa de teléfonos móviles inalámbricos requieren constante dieléctrica estable, bajo coeficiente de pérdida, bajo costo y altos requisitos de blindaje dieléctrico. Se recomienda utilizar placas con propiedades similares a las de PTFE (usa / Europe multipropósito) o fr4. se combinan con uniones de alta frecuencia para formar laminados de bajo costo y alto rendimiento.