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1. el FR - 4 seleccionado no es el nombre del material.
"Fr - 4" suele llamarse nombre de Código. Materiales ignífugos. Esto significa que el material de resina debe apagarse por sí mismo después de la combustión. No es el nombre del material, sino el material. Grado de material, por lo que hay muchos tipos de materiales de grado FR - 4 utilizados en las placas de circuito de PCB generales, pero la mayoría están hechos de la llamada resina epoxi funcional Tera y rellenos y fibra de vidrio. Hecho de este material compuesto. Ahora, por ejemplo, cuenta con FRF - 4 de agua verde y FRF negro, con resistencia a altas temperaturas, aislamiento, ignífugo, etc. por lo tanto, al elegir el material, cada uno debe averiguar las características que necesita alcanzar. Puedes comprar fácilmente los productos que necesites.
La placa de circuito impreso flexible (fpc) también se llama placa de circuito impreso flexible o placa de circuito impreso flexible. La placa de circuito impreso flexible es un producto diseñado y fabricado en un sustrato flexible a través de un circuito impreso.
Hay dos tipos principales de sustratos de placas de circuito impreso: materiales de sustratos orgánicos y materiales de sustratos inorgánicos, la mayoría de los cuales son materiales de sustratos orgánicos. Los sustratos de PCB utilizados en diferentes capas también son diferentes. Por ejemplo, las capas 3 - 4 requieren materiales compuestos prefabricados, y las placas de doble capa utilizan materiales de resina de vidrio.
2. al elegir la placa base, necesitamos considerar el impacto de SMT
En el proceso de ensamblaje electrónico sin plomo, la curvatura de la placa de circuito impreso al calentarse debido al aumento de la temperatura aumenta, por lo que es necesario utilizar pequeñas curvas de placa en el smt, como en el sustrato tipo FR - 4. Después de que el sustrato se caliente, debido a la influencia de los esfuerzos de expansión y contracción en el componente, el electrodo se desprenderá y la fiabilidad se reducirá. Por lo tanto, se debe prestar especial atención al coeficiente de expansión del material al seleccionar el material, especialmente cuando el componente es superior a 3,2 * 1,6 mm. los PCB utilizados en la tecnología de montaje de superficie requieren alta conductividad térmica, excelente resistencia al calor (150 ° c, 60 minutos) y soldabilidad (260 ° c, 10 s), Así como alta resistencia a la adherencia de lámina de cobre (1,5 * 104pa) o superior) y resistencia a la flexión (25 * 104pa, alta conductividad eléctrica, baja constante dieléctrica, buena propiedad de estampado (precisión ± 0,02 mm), compatible con detergentes. Además, la apariencia requiere suavidad y planitud, y no se permiten deformación, grietas, arañazos y manchas de óxido.
3. selección del grosor de los PCB
El grosor de la placa de circuito impreso es de 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, de los cuales los PCB de espesor de 0,7 mm y 1,5 mm están diseñados para el diseño de la placa de doble cara del dedo dorado, con dimensiones no estándar de 1,8 mm y 3,0 mm. Desde el punto de vista de la producción, el tamaño de la placa de circuito impreso no debe ser inferior a 250 * 200 mm, y el tamaño ideal es generalmente (250 a 350 mm) * (200 * 250 mm). El lado largo del PCB es inferior a 125 mm o el lado ancho es inferior a 100 mm. Es conveniente usar métodos de puzzle. La técnica de montaje de superficie estipula que la cantidad de flexión de un sustrato con un grosor de 1,6 mm es de 0,5 mm superior y 1,2 mm inferior. normalmente, la tasa de flexión permitida es inferior al 0065%, dividida en tres tipos según el material metálico, como se muestra en el PCB típico. Según esta estructura, se divide en tres tipos, y los plug - ins electrónicos también se han desarrollado en grandes cantidades, miniaturización, SMD y complejidad. El plug - in electrónico se instala en la placa de circuito a través de un pin y se solda al otro lado. Esta tecnología se llama tecnología de plug - in tht (tecnología de agujeros). De esta manera, cada pin se perfora en el pcb, lo que indica la aplicación típica del pcb.
4. perforación
Con el rápido desarrollo de la tecnología de chips smt, es necesario perforar y galvanizar varias capas para garantizar la placa de circuito después de la transmisión, lo que requiere una variedad de equipos de perforación. Con el fin de cumplir con los requisitos anteriores, se han lanzado sucesivamente equipos de perforación CNC de PCB con diferentes prestaciones en el país y en el extranjero. El proceso de producción de placas de circuito impreso es un proceso complejo. Implica una amplia gama de procesos, principalmente en los campos de la fotoquímica, la electroquímica y la termoquímica. En el proceso de fabricación, el número de pasos tecnológicos involucrados también es relativamente grande. Tomemos como ejemplo una placa de circuito estratificada para ilustrar los pasos de procesamiento. La perforación es un proceso importante en todo el proceso. El tiempo de procesamiento del agujero también es el más largo. La precisión de la posición del agujero y la calidad de la pared del agujero afectan directamente la metalización y reparación del agujero posterior, así como el circuito impreso. La influencia del principio, la estructura y la función de la máquina de perforación CNC en la calidad del procesamiento y el costo del procesamiento de la placa. Los métodos comunes de perforación en la placa de circuito incluyen el método de perforación mecánica CNC y el método de perforación láser. En esta etapa, el método más utilizado es la perforación mecánica.
