Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son las mejores prácticas para evitar fallos de pcb?

En esta era de la mejor innovación tecnológica, todas las unidades de fabricación, fabricantes de equipos originales, pequeñas y medianas empresas, grandes empresas y gigantes están completamente infiltrados en equipos e instrumentos electrónicos. Incluso un tiempo de inactividad de una hora o un fallo electrónico puede costar bastante. Además, ya sea un diseño simple o complejo de PCB o componentes de pcb, uno de los componentes raíz en cualquier dispositivo o máquina es una placa de circuito impreso. Cuando el PCB se coloca en un entorno externo, la posibilidad de falla aumenta debido a la contaminación, la humedad o cualquier tipo de condición térmica. Debido a la necesidad de mantenimiento de pcb, retrabajo de pcb, depreciación de máquinas / equipos, baja esperanza de vida de los activos, el impacto indirecto en la eficiencia del trabajo, la rotación rápida, el retraso en la entrega de pedidos y los altos defectos puede tener un impacto financiero. Producción a gran escala y más problemas de producción. Hay algunos remedios simples que las personas pueden practicar por sí mismas para fortalecer los PCB como una defensa avanzada contra fallas en el entorno externo. Lea más información para saber qué solución es la más adecuada para su distribución de pcb.

¿¿ cuáles son las mejores prácticas para evitar fallos de pcb?

Una de las causas generales de la falla de la placa de circuito en el entorno externo se debe principalmente a la humedad / humedad en la placa de circuito. Al desplegar las placas de circuito impreso, ahora hay diferentes tipos de soluciones para proteger las placas de circuito de la humedad. Ya sea sistemas de sensores al aire libre, controladores de motores de alta energía, cargadores de baterías de alta potencia, probadores de carga industrial, tecnología ultrasónica, plantas de tratamiento de agua, componentes de cables robóticos, aeroespacial, equipos electrónicos, tecnología marina, aplicaciones extremas de PCB al aire libre en proyectos de telecomunicaciones, Los equipos de defensa, la condensación y otras incertidumbres causadas por reacciones climáticas peligrosas pueden destruir los circuitos eléctricos.

Además de la química, la industria, la medicina, la robótica, las fundiciones de procesamiento de metales, la industria automotriz, las fábricas de vidrio, la industria de microprocesadores, el sector agrícola, las operaciones aéreas, la banca electrónica y la industria de las telecomunicaciones se enfrentan a estos tipos de problemas. Energías renovables, tratamiento de agua de mar y toda la central eléctrica.

Las medidas más simples para evitar que los PCB fallen en un entorno externo debido a la intrusión de humedad son:

La placa de circuito impreso debe estar equipada con una carcasa estrecha y un sistema de sellado sólido. En algunos casos, se necesita una carcasa personalizada robusta para proteger al PCB de la humedad. Estos incluyen situaciones en las que la vivienda necesita abrirse regularmente; Perforación en la carcasa debido al cableado del circuito u otras condiciones ambientales. Coloque el PCB en una caja o Caja. La carcasa debe tener un lado circular para drenar rápidamente el condensado del pcb. Además, también puedes absorberlo con secadores que pueden absorber fácilmente el agua de la Caja. Aplicar un recubrimiento protector adecuado a la placa de circuito impreso. Las características que deben tenerse en cuenta a la hora de seleccionar el material de recubrimiento son la resistencia a la humedad, la resistencia química o el recubrimiento de rango de temperatura, su alta humedad, la brecha de aire en la placa de circuito, la lluvia, los productos químicos corrosivos, el agua salada, los pesticidas, los cambios rápidos de calor o cualquier otro clima externo incierto. Se recomienda consultar a un fabricante profesional de PCB para conocer el flujo y la viscosidad necesarios para el recubrimiento de forma de pcb, lo que demuestra la presencia de muchos puntos de soldadura, bordes afilados y topografía irregular en la placa de circuito impreso cuando la placa de circuito es altamente flexible. Incorporar todo el PCB con materiales de protección como silicona o resina epoxi para proteger el PCB de objetos externos con antelación. La tecnología de fabricación de PCB ahora tiene múltiples opciones para lograr una baja expansión térmica y una alta conductividad térmica para eliminar los problemas relacionados con el control de temperatura y la tensión de los puntos de soldadura. El uso de un software de diseño de PCB válido puede ayudar a fusionar las especificaciones de los componentes para el diseño integrado. Además, ayuda a verificar y rastrear los componentes adecuados de materiales o recubrimientos específicos.

Fallas de PCB en ambientes al aire libre debido a condiciones térmicas:

En muchos casos, el equipo eléctrico al aire libre o el equipo ubicado en la carcasa de control eventualmente fallarán o se apagarán debido a las condiciones térmicas. Una temperatura demasiado baja o demasiado alta puede producir grandes fluctuaciones, lo que conduce al retrabajo o mantenimiento de pcb. El sobrecalentamiento de los equipos eléctricos o la prolongación de la vida útil de los equipos electrónicos internos es un problema térmico muy preocupante cuando se instalan en un entorno externo. Por otro lado, los climas calurosos duros o difíciles incluyen el riesgo de presencia de disolventes, aceites, sustancias corrosivas, azúcares, corrosivos, agua salada, fibras o ambientes polvorientos. Por esta razón, se puede optar por un enfoque sencillo para evitar que los PCB fallen durante los problemas térmicos. Estos incluyen:

Calcular regularmente el calor interno de la placa de circuito que requiere equilibrio. Dependiendo del tipo de Ambiente hostil, trate de elegir la IP adecuada más duro. De acuerdo con el tipo de respuesta climática del propósito de la instalación y la ubicación de la instalación, trate de determinar una mejor solución de disipación de calor y el tipo de proceso de instalación adecuado. La detección temprana para la condensación, para evitar que los componentes de PCB sean demasiado grandes o demasiado pequeños, es necesario rastrear y medir periódicamente la humedad (seca, húmeda o muy húmeda) y la temperatura del aire (temperatura media máxima). Una inspección rigurosa del área de instalación ayuda a obtener las restricciones reales que el equipo eléctrico expondrá. La calidad del aire en el sitio de instalación se analiza y mide regularmente.