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En la actualidad, los tres métodos de precalentamiento de los componentes de PCB antes o durante el proceso de retrabajo son cada vez más exigentes para la protección del medio ambiente en el país y cada vez más intensos para la gestión de enlaces. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede tener la oportunidad de volver a desarrollarse.
En la actualidad, los métodos de precalentamiento de los componentes de PCB se dividen en tres categorías: horno, placa caliente y ranura de aire caliente. Antes de retrabajar y volver a soldar los componentes de desmontaje, es eficaz calentar el sustrato con un horno. Además, el horno de precalentamiento utiliza la panadería para hornear la humedad interna en algunos circuitos integrados y evitar las palomitas de maíz. El llamado fenómeno de las palomitas de maíz se refiere a las microcracks que ocurren cuando la humedad del dispositivo SMD reprocesado es superior a la humedad del dispositivo normal y de repente se ve afectada por un rápido aumento de la temperatura. El tiempo de cocción de los PCB en el horno de precalentamiento es más largo, generalmente hasta unas 8 horas.
Una de las desventajas del horno de precalentamiento es que es diferente de la placa caliente y el tanque de aire caliente. Durante el proceso de calentamiento, es imposible que los técnicos precalienten y reparen al mismo tiempo. Además, es imposible que el horno enfríe rápidamente los puntos de soldadura.
La placa caliente es el método más ineficaz para calentar el pcb. Debido a que los componentes de PCB a reparar no son todos unilaterales, en el mundo de la tecnología mixta actual, es realmente raro que los componentes de PCB sean planos o planos unilateralmente. Los componentes de PCB generalmente se instalan a ambos lados del sustrato. Es imposible calentar estas superficies desiguales con placas calientes.
El segundo defecto de la placa caliente es que una vez realizada la soldadura de retorno, la placa caliente continuará liberando calor a los componentes de pcb. Esto se debe a que incluso después de desconectar la fuente de alimentación, el calor residual almacenado en la placa caliente continuará transmitiéndose al pcb, obstaculizando la velocidad de enfriamiento de la soldadura. Esta obstrucción al enfriamiento de los puntos de soldadura provocará precipitaciones innecesarias de plomo para formar estanques de plomo, lo que reducirá y deteriorará la resistencia de los puntos de soldadura.
La ventaja del uso del precalentamiento de la ranura de aire caliente es que la ranura de aire caliente no tiene en absoluto en cuenta la forma (y la estructura inferior) de los componentes de pcb, y el aire caliente puede entrar directamente y rápidamente en todos los rincones y grietas de los componentes de pcb. Todo el componente de PCB se calienta uniformemente y el tiempo de calentamiento se reduce. La era de Internet ha roto el modelo de marketing tradicional y ha reunido al máximo una gran cantidad de recursos a través de internet, lo que también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego con la aceleración del desarrollo, las fábricas de PCB seguirán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real.
