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Recientemente, al dibujar el diseño de pcb, debido a la selección de componentes, el diseño de diseño de pcb, el diseño de cableado, siempre he encontrado varios problemas, lo que ha llevado a que las placas de circuito que se han gastado mucho tiempo en la producción no se puedan usar en la práctica, por lo que he encontrado especialmente alguna información sobre el diseño de PCB en internet, y hay muchos puntos dignos de atención en el diseño de pcb. Lo que te estoy diciendo hoy es la información que encontré en uno de los artículos, que es sobre algunos puntos notables en la selección de componentes de pcb.
Esto se refiere principalmente a la selección de componentes del embalaje de componentes. El encapsulamiento del componente contiene una gran cantidad de información, incluyendo el tamaño del componente, especialmente la posición relativa del pin, y el tipo de almohadilla del componente. Por supuesto, cuando seleccionamos los componentes en función del embalaje de los componentes, otra cosa a tener en cuenta es considerar el tamaño externo de los componentes.
Relación de posición del pin: se refiere principalmente a la necesidad de corresponder el pin real del componente al tamaño de encapsulamiento del componente pcb. Elegimos diferentes componentes. Aunque la función es la misma, el encapsulamiento del componente puede ser diferente. Necesitamos asegurarnos de que el tamaño y la ubicación de la almohadilla de PCB sean correctos para garantizar que los componentes puedan soldarse correctamente.
Elección de la colchoneta: esto es lo que tenemos que considerar más.
En primer lugar, se incluye el tipo de almohadilla. Hay dos tipos, uno es el tipo de agujero de chapado y el otro es el tipo de montaje de superficie. Necesitamos considerar factores como el costo del equipo, la disponibilidad, la densidad del área del equipo y el consumo de energía. Desde el punto de vista de la fabricación, los dispositivos de montaje en superficie suelen ser más baratos que los dispositivos a través del agujero y suelen tener una mayor disponibilidad. Para nuestro diseño general, elegimos componentes de montaje de superficie, lo que no solo facilita la soldadura manual, sino que también facilita una mejor conexión de almohadillas y señales durante la inspección y puesta en marcha de errores.
En segundo lugar, también debemos prestar atención a la posición de las almohadillas. Porque diferentes ubicaciones representan diferentes ubicaciones en el componente real. Si organizamos irrazonablemente la posición de la almohadilla, es probable que los componentes de una zona sean demasiado densos, mientras que la otra zona será escasa. Por supuesto, la situación es peor porque las almohadillas están demasiado cerca, lo que hace que haya un hueco entre los componentes. Es demasiado pequeño para soldarlo. El siguiente es un ejemplo de mi fracaso. Abrí un agujero al lado de un interruptor de acoplamiento óptico, pero debido a su posición cerrada, después de la soldadura del interruptor de acoplamiento óptico, este agujero ya no se puede utilizar para instalar tornillos.
En otro caso, debemos considerar cómo se soldan las almohadillas. En el proceso real, a menudo organizamos las almohadillas en direcciones específicas, por lo que la soldadura es más conveniente.
Tamaño de los componentes de pcb: en aplicaciones prácticas, algunos componentes, como los condensadores polares, pueden tener un alto límite de margen, por lo que necesitamos considerarlos en el proceso de selección de componentes. Cuando empecemos a diseñar por primera vez, primero podemos dibujar una forma básica de marco de placa de circuito y luego colocar algunos componentes clave grandes o de posicionamiento (como conectores) que planeamos usar. De esta manera, se puede ver intuitivamente y rápidamente la perspectiva virtual de la placa de circuito (sin cableado), y se puede dar la posición relativa de la placa de circuito y el componente y la altura del componente con relativa precisión. Esto ayudará a garantizar que después del montaje del pcb, los componentes puedan colocarse correctamente en el embalaje exterior (productos plásticos, carcasas, carcasas, etc.). Por supuesto, también podemos llamar al modo de vista previa 3D desde el menú Herramientas para navegar por toda la placa de circuito.
