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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Puntos de conocimiento básicos del diseño de PCB

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Tecnología de PCB - Puntos de conocimiento básicos del diseño de PCB

Puntos de conocimiento básicos del diseño de PCB

2021-10-18
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Author:Downs

1. si el sistema de circuitos de PCB producido en la fábrica de PCB contiene un dispositivo fpgas, la asignación de pin debe verificarse con el software quartus II antes de dibujar el esquema. (algunos Pins especiales en FPGAs no se pueden usar como Io ordinario).

2. las cuatro capas de arriba a abajo son: capa plana de señal, puesta a tierra, fuente de alimentación, capa plana de señal; De arriba a abajo, las seis capas de placas son: capa plana de señal, capa de conexión, capa interna de señal, capa interna de señal, fuente de alimentación y capa plana de señal. Para placas de 6 o más capas (la ventaja es: radiación antiinterferencia), se prefiere el cableado de la capa eléctrica interna, y la capa plana no está permitida. Está prohibido cableado desde la capa de tierra o fuente de alimentación (causa: la capa de alimentación se dividirá, causando efectos parasitarios).

3. cableado de sistemas de múltiples fuentes de energía: si el sistema FPGAs + DSP sirve como una placa de seis capas, generalmente habrá al menos 3,3v + 1,2v + 1,8v + 5v.

3.3v es generalmente la fuente de alimentación principal, la capa de alimentación se coloca directamente, y es fácil conectar la red eléctrica global a través del agujero;

Placa de circuito

El 5v suele ser una entrada de energía y solo necesita una pequeña área de cobre. Y lo más grueso posible.

1.2v y 1.8v son las fuentes de alimentación centrales (si se utiliza directamente el modo de cableado, se encontrarán grandes dificultades frente a los dispositivos bga). Al diseñar, trate de separar 1,2v y 1,8v para que 1,2v o 1,8v estén conectados. los componentes están dispuestos en una zona compacta y están conectados con cobre.

En resumen, debido a que la red de energía está distribuida en todo el pcb, si se realiza el cableado, será muy complejo y llevará mucho tiempo. ¡¡ el método de colocación de cobre es una buena opción!

4. el cableado entre capas adyacentes adopta el método de cruce: puede reducir la interferencia electromagnética entre cables paralelos y facilitar el cableado.

¿5. ¿ cuál es el método de aislamiento para el aislamiento analógico y digital? ¡¡ al diseñar, separe el dispositivo utilizado para la señal analógica del dispositivo utilizado para la señal digital y luego Corte en el chip ad!

Las señales analógicas están colocadas con tierra analógica, y la fuente de alimentación analógica / analógica y la fuente de alimentación digital están conectadas a un punto a través de inductores / cuentas magnéticas.

6. el diseño de PCB basado en el software de diseño de PCB también puede considerarse como un proceso de desarrollo de software. La ingeniería de software presta más atención a la idea de "desarrollo iterativo" para reducir la probabilidad de errores de pcb.

(1) revise el esquema y preste especial atención a la fuente de alimentación y la puesta a tierra del equipo (la fuente de alimentación y el cable de tierra son la sangre del sistema y no pueden haber negligencia);

(2) diagrama de encapsulamiento de PCB (confirmar si el pin en el esquema es incorrecto);

(3) después de confirmar el tamaño del encapsulamiento de PCB uno por uno, agregue la etiqueta de verificación y agregue a la Biblioteca de encapsulamiento de este diseño;

(4) importar la tabla de red y ajustar la secuencia de señales en el esquema al diseñar (después del diseño, ya no se puede utilizar la función de numeración automática del componente orcad);

(5) cableado manual (comprobar la red de puesta a tierra de la fuente de alimentación mientras se coloca el paño, como dije antes: la red de alimentación utiliza el método de cobre, por lo que hay menos cableado);

En resumen, la Guía del diseño de PCB es retroalimentar y corregir el esquema mientras se dibuja el diseño del paquete (teniendo en cuenta la corrección de la conexión de la señal y la conveniencia del cableado de la señal).

7. el Oscilador de cristal está lo más cerca posible del chip, no hay cableado debajo del Oscilador de cristal, y la piel de cobre de la red está colocada. Los relojes utilizados en muchos lugares están conectados por un árbol de relojes en forma de árbol.

8. la disposición de las señales en el conector tiene un gran impacto en la dificultad del cableado, por lo que es necesario ajustar las señales en el esquema al cableado (pero no volver a numerar los componentes).

9. diseño de conectores de varias placas:

(1) conexión por cable plano: las interfaces superior e inferior son las mismas;

(2) enchufe recto: la interfaz superior e inferior es espejo simétrico

10. diseño de la señal de conexión del módulo:

(1) si los dos módulos se encuentran en el mismo lado del pcb, el número de serie de gestión se conectará al módulo más pequeño (señal de conexión espejo);

(2) si dos módulos se colocan en diferentes lados del pcb, el número de serie del sistema de control debe conectarse a módulos más pequeños y módulos más grandes.

Lo anterior es sobre los conocimientos básicos que debe dominar el diseño de pcb, que debe tenerse en cuenta.