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Los fabricantes de PCB inevitablemente encontrarán varios productos defectuosos durante el procesamiento de placas de circuito impreso, que pueden deberse a errores de la máquina o causas humanas. Por ejemplo, a veces aparece una situación anormal llamada Estado de desconexión. Es necesario analizar la situación y las causas de acuerdo con las circunstancias específicas.
1. si el Estado de ruptura es una distribución puntual en lugar de un círculo entero de apertura, se llama ruptura del agujero puntual, y algunas personas lo llaman "ruptura del agujero cuneiforme". La razón común es el tratamiento inadecuado del proceso de eliminación de escoria. Durante el procesamiento de la placa de circuito impreso, el proceso de eliminación de la escoria se tratará primero con un agente de expansión, y luego se corroerá un fuerte oxidante "permanganato". Este proceso eliminará la escoria y producirá una estructura microporosa. Los oxidantes restantes después del proceso de eliminación son eliminados por agentes reductores, y las fórmulas típicas son tratadas con líquidos ácidos.
2. después del tratamiento de los residuos de caucho, ya no se puede ver el problema de los residuos de caucho, y a menudo se ignora el monitoreo de las soluciones ácidas reductoras, lo que puede dejar los oxidantes residuales en la pared del agujero. Después de que la placa de circuito entre en el proceso de fabricación de cobre químico, después de procesar el agente formador de poros, la placa de circuito será micro - grabada. En este momento, remojar el oxidante residual en el ácido nuevamente y quitar la resina en la zona del oxidante residual equivale a destruir el Formador de poros.
3. en los tratamientos posteriores de coloide de paladio y cobre químico, las paredes de los poros dañados no reaccionarán y no habrá precipitación de cobre en estas áreas. Por supuesto, si la base no se establece, el cobre galvanizado no podrá cubrirlo completamente y provocará la ruptura de agujeros puntuales. Este problema ha ocurrido en muchas fábricas de placas de circuito al procesar placas de circuito. En los pasos de reducción del proceso de eliminación de frotis, se debe prestar más atención al monitoreo de los medicamentos.
4. cada eslabón del proceso de procesamiento de la placa de circuito impreso requiere nuestro estricto control, porque las reacciones químicas a veces ocurren lentamente en rincones a los que no prestamos atención, destruyendo así todo el circuito. En este Estado de punción, todos deben estar atentos.
5. las placas desnudas (sin piezas en la parte superior) se suelen llamar "placas de circuito impreso (pwb)". El propio sustrato de la placa está hecho de materiales aislados y aislados, que no son fáciles de doblar. El material del pequeño circuito que se puede ver en la superficie es la lámina de cobre. La lámina de cobre cubría inicialmente toda la placa de circuito, pero durante el proceso de fabricación, una parte fue grabada y el resto se convirtió en una pequeña red de líneas. Estos cables se llaman patrones de conductores o cableado y se utilizan para proporcionar conexiones eléctricas a los componentes en el pcb.
6. durante el diseño del pcb, el color de la placa de PCB suele ser verde o marrón, que es el color de la placa de soldadura. Es una capa protectora aislada que protege los cables de cobre, evita cortocircuitos causados es es por la soldadura de picos y ahorra la cantidad de soldadura. También se imprimió una capa de malla de alambre en la película de soldadura. Por lo general, el texto y los símbolos (en su mayoría blancos) se imprimen en él para marcar la posición de cada parte de la tabla. La superficie impresa en malla de alambre también se llama superficie de leyenda.
Cuando se haga el producto final, se instalarán en él circuitos integrados, transistor, diodos, componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varios otros componentes electrónicos. a través de conexiones de alambre se podrá formar una conexión de señal electrónica y formar una función de aplicación.
