Tecnología de PCB - ¿¿ por qué "pegar oro" en el tablero de pcb?

1. tratamiento de la superficie de la placa de pcb: resistencia a la oxidación, pulverización de estaño, pulverización de estaño sin plomo, inmersión de oro, inmersión de plata, chapado de oro duro, chapado de oro de placa completa, dedo de oro, OSP de níquel y paladio: bajo costo, buena soldabilidad, condiciones de almacenamiento duras, corto tiempo, protección del medio ambiente del proceso, buena soldadura y nivelación.

Pulverización de estaño: la pulverización de estaño es generalmente un modelo de PCB de alta precisión de varias capas (4 - 46 capas). Ha sido utilizado por muchas grandes empresas y unidades de investigación de comunicaciones, computadoras, equipos médicos y aeroespacial en el país.) Es la parte de conexión entre la barra de memoria y la ranura de memoria, y todas las señales se transmiten a través del dedo dorado.

El dedo Dorado está compuesto por muchos contactos conductores dorados. Debido a que la superficie está dorada y los contactos conductores están dispuestos como dedos, se llama "dedos dorados". El dedo dorado en realidad se aplica con una capa de oro sobre el cobre recubierto a través de un proceso especial, porque el oro tiene una fuerte resistencia a la oxidación y conductividad eléctrica. Sin embargo, debido al alto precio del oro, la mayoría de las memorias ahora son reemplazadas por Estaño. Desde la década de 1990, los materiales de estaño han comenzado a popularizarse. En la actualidad, casi todos los "dedos de oro" de la placa base, la memoria y la tarjeta gráfica están en uso. El material de estaño, solo una parte de los puntos de contacto de los servidores / estaciones de trabajo de alto rendimiento seguirán dorados, lo que naturalmente es caro.

¿2. ¿ por qué se usa una placa dorada?

A medida que la integración de los circuitos integrados es cada vez mayor, la densidad de los pines de los circuitos integrados también es cada vez mayor. El proceso de pulverización vertical de estaño es difícil de aplanar la almohadilla delgada, lo que dificulta la colocación de smt; Además, la vida útil de la placa de estaño es muy corta. La placa dorada resuelve estos problemas:

1. para el proceso de instalación de la superficie, especialmente la instalación de la superficie ultrapequeña 0603 y 0402, debido a que la planitud de la almohadilla está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, tiene un impacto decisivo en la calidad de la soldadura de retorno posterior, por lo que el chapado en oro de toda la placa es común en el proceso de instalación de la superficie de alta densidad y ultrapequeña.

2. en la etapa de producción de prueba, debido a factores como la adquisición de componentes, a menudo no se soldan las placas tan pronto como llegan, sino que se utilizan a menudo durante semanas o incluso meses. La vida útil de la placa dorada es más larga que la vida útil del plomo. La aleación de estaño es muchas veces más larga, por lo que todo el mundo está dispuesto a usarla. además, el costo del PCB dorado en la fase de muestra es casi el mismo que el de la placa de aleación de plomo y Estaño.

Sin embargo, con el aumento de la densidad del cableado, el ancho y el espaciamiento de la línea han alcanzado los 3 - 4 mil.

Por lo tanto, se plantea el problema de los cortocircuitos en el cable de oro: a medida que la frecuencia de la señal es cada vez mayor, el impacto de la transmisión de la señal causada por el efecto cutáneo en el recubrimiento múltiple en la calidad de la señal es más obvio.

El efecto cutáneo se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, que tiende a concentrarse en la superficie del cable. Según los cálculos, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia.

¿3. ¿ por qué se usa la placa de inmersión de oro?

Para resolver los problemas anteriores de la placa dorada, el PCB que utiliza la placa dorada tiene principalmente las siguientes características:

1. debido a que la estructura cristalina formada por la inmersión y el chapado en oro es diferente, la inmersión será más dorada que el chapado en oro, y el cliente estará más satisfecho.

2. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes.

3. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión en oro, la transmisión de señal en el efecto de piel no afectará la señal en la capa de cobre.

4. debido a que los artículos impregnados tienen una estructura cristalina más densa que el chapado en oro, no es fácil producir oxidación.

5. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión, no se producirán cables de oro y se producirán pequeños cortocircuitos.

6. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa sumergida en oro, la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito se combinan más firmemente.

7. el proyecto no afecta la distancia en el momento de la compensación.

8. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, el estrés de la placa de inmersión en oro es más fácil de controlar, y para los productos combinados, es más propicio para el procesamiento combinado. Al mismo tiempo, es precisamente porque la inmersión en oro es más suave que la inmersión en oro que la inmersión en oro que la inmersión en oro, por lo que la placa de inmersión en oro no es tan resistente al desgaste como los dedos de oro.

9. la planitud y la vida útil de la placa dorada son tan buenas como las de la placa dorada.

4. placa sumergida vs placa dorada

De hecho, el proceso de chapado en oro se divide en dos tipos: uno es el chapado en oro y el otro es la inmersión en oro.

Para el proceso de chapado en oro, el efecto de chapado en estaño se reduce considerablemente, mientras que el efecto de chapado en estaño dorado es mejor; ¡¡ a menos que el fabricante solicite encuadernación, la mayoría de los fabricantes elegirán ahora el proceso de inmersión en oro! En general, en el caso del tratamiento de la superficie de los pcb, hay los siguientes tipos: chapado en oro (chapado en oro, inmersión en oro), chapado en plata, osp, pulverización de estaño (plomo y sin plomo), que se utilizan principalmente en placas FR - 4 o CEM - 3 para sustratos de papel, y también hay métodos de tratamiento de la superficie para recubrir rosina; Si se excluyen las causas de la producción y el proceso del material del fabricante del parche (como la pasta de soldadura), se considera la mala aplicación del Estaño (mala corrosión del estaño).

Aquí solo se trata del problema de los pcb, por las siguientes razones:

1. al imprimir pcb, si hay una superficie de película transparente de aceite en la posición PAN puede bloquear el efecto de estaño; Esto se puede verificar a través de la prueba de blanqueamiento de Estaño.

2. si la posición de lubricación de la posición pan cumple con los requisitos de diseño, es decir, si la función de soporte de la pieza se puede garantizar durante el diseño de la almohadilla.

3. si la almohadilla está contaminada, esto se puede obtener a través de pruebas de contaminación por iones; Los tres puntos anteriores son básicamente aspectos clave considerados por los fabricantes de pcb.

¡En cuanto a las ventajas y desventajas de varios métodos de tratamiento de superficie, ¡ cada método tiene sus propias ventajas y desventajas!

En cuanto al chapado en oro, permite que los PCB se almacenen durante más tiempo, con menos cambios de temperatura y humedad en el entorno externo (en comparación con otros tratamientos superficiales) y generalmente se pueden almacenar durante aproximadamente un año; En segundo lugar, la pulverización de estaño tratada en la superficie, OSP nuevamente, esto requiere prestar atención al tiempo de almacenamiento de los dos tratamientos en la superficie a temperatura ambiente y humedad.

En circunstancias normales, el tratamiento de la superficie de la plata impregnada es un poco diferente, el precio es alto y las condiciones de almacenamiento son más exigentes. ¡¡ necesita ser empaquetado en papel sin azufre! ¡¡ el tiempo de almacenamiento es de unos tres meses! En términos de efecto de estaño, inmersión en oro, osp, de hecho, el efecto de pulverización de estaño es similar. ¡¡ los fabricantes de PCB consideran principalmente la relación calidad - precio!