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Tratamiento de la superficie de la soldadura sin plomo de la placa de circuito: estaño sumergido y otros tratamientos de soldadura
La aparición de la soldadura sin plomo en las placas de circuito se ha convertido en una tendencia inevitable. Además de reemplazar la soldadura, también se pueden soldar las superficies de las almohadillas, los agujeros o los pies de las piezas, que deben reemplazarse en consecuencia. Desde todos los puntos de vista, la soldadura sin plomo inevitablemente experimentará una nueva situación, además de la mencionada OSP y inmersión en plata, también se han desarrollado muchos otros métodos de soldadura de placas de circuito, como inmersión en estaño, inmersión en bismuto, etc. El principio de reacción de inmersión en estaño (1) y el problema de la inmersión en estaño en placas de circuito se han utilizado en la industria pcba durante muchos años, pero los baños de alta temperatura con fórmulas simples solo pueden durar una semana (porque se producirá demasiado estaño tetravalente ineficaz). La capa de estaño no solo es delgada, el color es gris, sino que también la soldabilidad no es duradera. Por lo general, en soluciones ácidas generales, la secuencia eléctrica de cobre es + 0342v, mientras que la secuencia eléctrica de SN bivalente es - 0138v. Por supuesto, es imposible "disolver el cobre y precipitar el estaño" como una reacción de reemplazo opuesta a la naturaleza. Sin embargo, después de agregar el baño de tiourea (tiourea), la situación de ventajas y desventajas se invirtió inmediatamente, por lo que aparecerá una capa de estaño en la superficie de cobre. El estaño gris tradicional es una reacción de reemplazo directo entre la disolución del cobre y la deposición del Estaño. El nuevo estaño blanco es una superficie de cobre desnudo, que primero crece una película compleja de cobre orgánico y luego se deposita indirectamente en lugar de Estaño.
Aunque la reaparición de la inmersión en estaño sigue utilizando la tiourea como reactivo principal, ya que solo de esta manera el cobre puede ser más activo que el estaño, y la reacción de reemplazo de la disolución del cobre y la deposición de estaño puede ocurrir. Sin embargo, la nueva generación de recubrimientos de estaño ha hecho grandes progresos, no solo la superficie es más blanca, sino que también tiene una mejor soldabilidad y el baño es muy estable. Por lo tanto, se llama estaño blanco sumergido, que es diferente de la capa de estaño gris de mala calidad y fácil oxidación temprana. El nuevo estaño impregnado no solo se puede utilizar como capa de tratamiento soldable, sino que es probable que se convierta en el tratamiento de superficie preferido para los PCB soldados sin plomo. también se puede utilizar como resistencias para el grabado alcalino que contiene amoníaco, y su proceso de fabricación es muy simple y conveniente. (2) mejora del Estaño blanco y producción en masa de esta reacción de chapado de intercambio autolimitado (autolimitado) (sulfato de estaño o cloruro de estaño), que produce un espesor de capa de estaño entre 0,1 y 1,5 micras (al menos 1,5 micras de soldadura múltiple y un espesor de estaño residual superior a 0,3 m después de reemplazar el imc) Este espesor está directamente relacionado con la concentración de iones de estaño en el baño, la temperatura y la permeabilidad del recubrimiento. Cuando el cobre en el baño se disuelve durante demasiado tiempo, puede depositarse y precipitarse junto con el estaño, lo que, por supuesto, puede afectar negativamente la soldabilidad. Comparación del área de estaño disperso de pasta de soldadura después de cinco tratamientos: para comprender el deterioro de la soldabilidad después del envejecimiento del Estaño blanco ordinario y el estaño blanco fst, utilizamos la placa de pulverización de estaño como placa de referencia estándar para la prueba y colocamos deliberadamente el estaño blanco y el estaño gris de tres marcas en las mismas condiciones. Envejecimiento; Luego se elimina la pasta de soldadura y se solda, y se compara el tamaño de su área de difusión con Sem para conocer el historial de cambios en la soldabilidad.
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