Tecnología de PCB - Bga para soldadura sin plomo en placas de circuito

Bga para soldadura sin plomo en placas de circuito

1. bga (1) para soldadura sin plomo, las especificaciones de bga sin plomo se mantienen sin cambios

Como se mencionó en el artículo anterior, el diseño básico de la soldadura sin plomo bga todavía puede seguir el método actual de contenido de plomo y es mejor usar nsmd como almohadilla de PCB para reducir la acumulación de estrés. Sin embargo, debido a las altas temperaturas de soldadura de los SACS de estaño - plata - cobre, es necesario considerar cuidadosamente una mejor colocación de bga resistente al calor en los pcb. Por lo general, en la soldadura de varios tipos de placas grandes, el borde de la placa es aproximadamente 5 - 15 grados centígrados más alto que el borde de la placa. Por lo general, los bga grandes no solo son fáciles de absorber agua, sino que también se ven afectados por grandes tensiones térmicas a altas temperaturas. Es mejor no poner estas piezas grandes en el lado de la tabla. Una vez que el gran bga tiene que colocarse en el lado de la placa debido a dificultades de cableado, las condiciones de soldadura deben controlarse más estrictamente para evitar daños.

(2) bga sin plomo debe prestar más atención a la operación y la Inspección

Para que sea más fácil y estable aumentar la temperatura, la zona de calentamiento del dispositivo de retorno debe ser mayor que la zona de calentamiento con plomo. Si es posible, es mejor cambiar a nitrógeno caliente para la soldadura por fusión, para osp, la producción será mejor. Para reducir los daños de bga, la línea de inducción de temperatura (térmica) del detector térmico de tamaño completo profi1er debe instalarse en la parte inferior o cerca del cuerpo principal de bga durante la soldadura de prueba del primer producto (first artic1e)., Para saber si la mayor parte del calentamiento supera el límite de temperatura, la temperatura del cuerpo suele ser 5 grados centígrados más alta que la temperatura de la bola.

Para comprender mejor la apariencia y los puntos de soldadura de los pasadores de bola sin plomo, se pueden utilizar microscopios de visión lateral especiales para examinar las características de la superficie de los pasadores de bola SAC externos.

3) respuestas durante el período de transición

En cuanto al período de Transición de bga a sin plomo completo (por ejemplo, el mantenimiento posterior de las grandes máquinas vendidas), si los tres miembros cambian primero solo la pasta de soldadura a un SAT sin plomo, generalmente se llama "coincidencia positiva"; Si primero se cambia la pelota cuando el pin se cambia por lf, se llama "coincidencia inversa" y los otros dos conjuntos y medio de soldadura sin plomo. Sin embargo, estas dos medidas convenientes inevitablemente conducirán a las consecuencias de la "contaminación por plomo", y el problema de la ruptura de la interfaz también es propenso.

Ahora tomemos como ejemplo un tiro medio sin plomo que solo reemplaza la pelota sin reemplazar la pulpa. Cuando la pasta se derrite por completo durante la soldadura, pero la bola no se ha fundido por completo, el plomo en la pasta se extiende a la bola libre de plomo y se concentra en el límite de cada carácter (límite de grano), lo que resulta en una estructura desigual e inestable en todo el punto de soldadura. La siguiente imagen muestra este fenómeno.

La soldadura sin plomo bga generalmente tiene dos deficiencias principales; Una es que el pin SAC no se derritió por completo, lo que no solo empeoró el rendimiento de autoajuste, sino que también ocultó la crisis de ruptura de la interfaz. La segunda razón es que la bola SAC no se derrite completamente, por lo que cuando la bola se derrumba (la bola se derrumba) no es suficiente, a menudo hay grietas (aberturas) entre la bola y la pasta de soldadura.

2. una vez que el mantenimiento después del montaje de bga / CSP detecta un pequeño número de defectos en el pcba ensamblado, por supuesto, las caras placas de montaje no se pueden desechar; Por el contrario, es necesario realizar el retrabajo y el reemplazo necesarios. En este momento, los componentes defectuosos bga / CSP deben ser retirados de la superficie del PCB y las nuevas piezas de buena calidad deben ser repintadas en su lugar para su envío. Este mantenimiento o retrabajo difícil, por supuesto, debe utilizar herramientas profesionales complejas y técnicas familiares para evitar grandes pérdidas. Los siguientes son métodos comunes de mantenimiento:

(1) sustitución de piezas dañadas por piezas nuevas mediante calentamiento y desconexión

Los métodos comunes de soldadura parcial de la placa de montaje incluyen: método de conducción eléctrica de tipo soldador simple (soldador); Y métodos de convección de aire caliente más complejos. El primero está dirigido a varios componentes de extensión y pin, o componentes pasivos con tapas en ambos extremos. Durante la construcción se utilizarán cabezas de hierro con la Potencia adecuada como herramienta para calentar y transportar la soldadura. Retire cuidadosamente las piezas antiguas no soldados con pinzas especiales y luego solda cuidadosamente las nuevas piezas a la superficie original del respaldo.

(2) falta de conductividad térmica y aire caliente

(1) industria pesada de piezas simples

El método de soldadura térmica es simple, barato, fácil de aprender y rápido de operar. Suele usarse para el reemplazo pesado de qfps, plcc o algunos componentes pasivos discretos. La desventaja de este método es que depende en gran medida de las habilidades de los técnicos y, si se calienta demasiado rápido, es más fácil causar quemaduras en componentes o placas. Una soldadora de mayor potencia puede incluso hacer que las almohadillas en la placa de circuito floten. Se utilizarán equipos especiales como Potencia ajustable (potencia o vatio) y cabeza de soldador autoajustable (cabeza de soldador) para facilitar la construcción de almohadillas de diferentes tamaños. Por ejemplo, sinait Heat de metcal es una buena herramienta comercial.

(2) bga / CSP Heavy Industries

Para bga / CSP de la matriz regional de pies de bola, solo las herramientas de calentamiento por convección se pueden utilizar para reparaciones más complejas. Estos complejos equipos especiales son muy caros y su flujo de aire caliente y temperatura también se pueden ajustar a voluntad, pero durante la construcción se debe tener cuidado de no dañar otros componentes cercanos. Para bga de alto precio, se debe utilizar una nueva Soldadura al volver a soldar la pieza nueva y se debe eliminar todo el estaño antiguo de la superficie de la almohadilla original para garantizar detalles metálicos perfectos de la nueva soldadura.

En este momento, se puede utilizar un hilo trenzado hueco especial o un hilo trenzado hecho de alambre de cobre fino para absorber el estaño fundido en la superficie de amortiguación. Si es necesario, utilice herramientas dentales de precisión para moler o papel de arena y limpie la almohadilla de cobre con antelación con un disolvente. Es necesario eliminar por completo el IMC que crece en la superficie del cobre para garantizar la resistencia y fiabilidad de las juntas de soldadura posteriores.

(3) reimprimir pasta de soldadura y revenderla

Vuelva a imprimir la pasta de soldadura en el área de la almohadilla con una pequeña placa de acero impresa especial, luego coloque el nuevo bga / CSP sobre la pasta de soldadura localizada con un dispositivo de alineación de precisión y luego soldarla firmemente con aire caliente. Tenga en cuenta que debe hacerse una vez para reducir el daño de corte causado por las diferencias en el CTE entre la almohadilla y la placa. Debido a que el calor aplicado en la industria pesada bga / CSP es mucho mayor que el calor de los componentes pequeños en general, se debe tener especial cuidado durante la construcción. Una vez finalizado el trabajo, se debe realizar una fluoroscopia para asegurarse de que la bola interior en la parte inferior del abdomen está correctamente soldada.