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El proceso de PCB introduce el principio de soldadura de estaño fundido en caliente y el control del proceso.
El principio de la soldadura por presión caliente es imprimir primero la pasta de soldadura en la placa de circuito, y luego usar el calor para derretir la soldadura, conectar y conducir dos componentes electrónicos que necesitan ser conectados. Por lo general, las placas blandas se soldan a los pcb, lo que puede lograr objetivos ligeros, delgados, cortos y pequeños. Además, debido a que se pueden utilizar menos uno o dos conectores de placa flexible, se pueden reducir efectivamente los costos.
En general, el principio de la prensa caliente de soldadura de estaño caliente es calentar la cabeza caliente utilizando el calor de Julios generado cuando la corriente de pulso fluye a través de materiales con características de alta resistencia, como molibdeno y titanio, y luego calentar y derretir el PCB con la cabeza caliente. aplicar pasta de soldadura para lograr el propósito de la soldadura. Debido a que se calienta por una corriente de pulso, el control de la corriente de pulso es muy importante. El método de control es utilizar el circuito térmico en la parte delantera de la cabeza térmica para retroalimentar la temperatura de la cabeza térmica en tiempo real al Centro de control de potencia y controlar la señal de corriente de pulso para garantizar la corrección de la temperatura en la cabeza de presión.
1. controlar la brecha entre la cabeza de presión caliente y el objeto a presionar. Cuando la cabeza de presión caliente cae sobre el objeto a presionar, debe ser completamente paralela al objeto a presionar para que el calentamiento del objeto a presionar sea uniforme. El método general es aflojar primero el tornillo que bloquea la cabeza de presión caliente en la prensa caliente y luego ajustarlo al modo manual. Cuando la cabeza de presión caliente baja y presiona sobre el objeto a presionar, se confirma que se ha completado.
2. apriete los tornillos después del contacto y finalmente levante la cabeza de presión caliente. El objeto a presionar suele ser el pcb, por lo que la cabeza de presión caliente debe presionarse sobre el pcb. Es mejor encontrar una tabla de madera sin estaño para ajustar la máquina.
3. controlar la posición fija del objeto a presionar. En general, los objetos a suprimir son PCB y placas blandas. Es necesario confirmar que los PCB y las placas blandas se pueden fijar al soporte de la plantilla. Al mismo tiempo, es necesario confirmar que la posición de cada vez que se presiona hotbar es fija, especialmente en la dirección delantera y trasera. Cuando no hay objetos fijos que presionar, es fácil causar problemas de calidad en la soldadura vacía o extrusión de piezas cercanas. Para lograr el propósito de fijar el objeto a presionar, al diseñar PCB y versiones flexibles, se debe prestar especial atención al diseño de aumentar los agujeros de posicionamiento. La ubicación es mejor cerca de la presión caliente del Estaño fundido para evitar que el fpcb se mueva a la baja presión.
4. controlar la presión de la prensa térmica.
¿5. ¿ necesito agregar flujo? Se puede agregar una cierta cantidad de flujo para facilitar la soldadura sin problemas. Por supuesto, es mejor lograr el objetivo sin aumentar el objetivo.
