Tecnología de PCB - Proceso y requisitos de soldadura de PCB

Durante el proceso de soldadura de la placa de pcb, es necesario insertar manualmente, soldar manualmente, reparar e inspeccionar.

1. proceso de soldadura de placas de PCB

Clasificar las piezas según la lista, un plug - in, una soldadura, un recorte, una inspección, un recorte.

2. requisitos del proceso de soldadura de la placa de PCB

1. requisitos de proceso para el procesamiento de piezas

1) antes de insertar el componente, se debe tratar la soldabilidad del componente. Si la soldabilidad es pobre, primero se debe estaño el pin del componente.

2) después de la formación de los pines de los componentes, la distancia entre los pines debe ser consistente con la distancia entre los agujeros de la Plataforma de soldadura correspondientes en la placa de pcb.

3) la forma del pin del componente debe ser propicia para la disipación de calor durante la soldadura y la resistencia mecánica después de la soldadura.

2. requisitos de proceso para los componentes a insertar en la placa de PCB

1) los componentes se insertan en el PCB en el orden de bajo primero y luego alto, pequeño primero y luego grande, ligero primero y luego pesado, fácil primero y luego difícil, primero los componentes generales y luego los componentes especiales. Una vez finalizada la instalación del proceso anterior, no se afectará la instalación del siguiente proceso.

2) después de la inserción del componente, su marcado debe ser lo más fácil posible de leer y leer de izquierda a derecha.

3) la instalación polar de los componentes polares se llevará a cabo estrictamente de acuerdo con los requisitos de los dibujos y no se instalará por error.

4) los componentes deben distribuirse uniformemente y colocarse ordenadamente y estéticamente en la placa de pcb. No se permiten permutaciones inclinadas, tridimensionales y superpuestas; La altura y la caída no están permitidas; Tampoco están permitidos los pines largos y cortos.