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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Qué debe notarse al procesar la película de recubrimiento de la placa de circuito FPC

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Tecnología de PCB - Qué debe notarse al procesar la película de recubrimiento de la placa de circuito FPC

Qué debe notarse al procesar la película de recubrimiento de la placa de circuito FPC

2021-09-07
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Author:Belle

Este FPC circuit board Película de portada Necesita usar Windows para procesar, Pero no debe eliminarse inmediatamente después de retirar del refrigerador.. Especialmente cuando la temperatura ambiente es alta y la diferencia de temperatura es grande, Gotas de agua condensadas en la superficie. Cuando la película base es poliimida, Es muy corto.. La humedad también se absorbe durante un cierto período de tiempo, Esto tendrá un impacto en los procesos posteriores. Por consiguiente,, Volumen total Película de portada Sellado en bolsas de polietileno. Después de retirar la bolsa de sellado de la nevera, no abra inmediatamente, Pero debe permanecer en la bolsa durante varias horas. A temperatura ambiente, Extraíble de la bolsa sellada. Extirpar Película de portada Tratamiento.

FPC circuit board
Este Película de portada Uso de fresadora o punzonadora NC para ventanas, La velocidad de rotación de la perforación y molienda NC no debe ser demasiado alta. Este tipo de operación es costosa, Este método no suele utilizarse en la producción en masa.. Poner 10 - 20 hojas Película de portada Coloque el papel de Liberación juntos y sujételo con la almohadilla superior e inferior antes de mecanizar. El adhesivo semicurado se adhiere fácilmente al bit, Causar mala calidad. Por consiguiente,, Debe comprobarse con más frecuencia que cuando se perfora una lámina de cobre, Los desechos generados durante la perforación deben eliminarse. En el proceso Película de portada Método de punzonado, El molde se utiliza para mecanizar agujeros por lotes con un diámetro inferior a 3 mm. Cuando el agujero en la ventana es grande, Uso de troqueles, Y pequeños y medianos agujeros, Mecanizado con perforación CNC y punzonado, Y Película de portada


Después de retirar la película de Liberación de la película de recubrimiento con un agujero de ventana abierto, se pega al sustrato con un circuito de grabado. Antes de la laminación, la superficie del circuito debe limpiarse para eliminar la contaminación y la oxidación de la superficie. Métodos químicos para la limpieza de superficies. Después de la eliminación de la película de Liberación, la película de recubrimiento tiene muchos agujeros de diferentes formas y se convierte en una película sin marco. Es especialmente difícil de operar. No es fácil superponer la posición de la línea con un agujero de localización.


En la actualidad, Las plantas de producción en masa siguen dependiendo de la alineación manual y la apilamiento. El operador se posiciona primero con precisión Película de portada Placas de conexión y terminales para ventanas y patrones de circuitos, Y la reparación temporal después de la confirmación. De hecho,, Si Placa de circuito impreso flexible O Película de portada Cambios, No se puede localizar con precisión. Si las condiciones lo permiten, Este Película de portada Se puede dividir en varias piezas antes de la posición de laminación. Si la película de recubrimiento se estira por la fuerza para alinearse, Las películas serán más desiguales y el tamaño variará más. Esta es una de las razones importantes por las que el cartón se arruga..


La fijación temporal de la película de recubrimiento se puede hacer con una plancha eléctrica o simplemente presionando. Se trata de un proceso totalmente manual. Con el fin de mejorar la eficiencia de la producción, las fábricas han ideado muchas maneras.