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Tecnología de PCB - ¿¿ Sabes cuáles son los requisitos de diseño del tablero de PC de alimentación?

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Tecnología de PCB - ¿¿ Sabes cuáles son los requisitos de diseño del tablero de PC de alimentación?

¿¿ Sabes cuáles son los requisitos de diseño del tablero de PC de alimentación?

2021-09-06
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Author:Aure

¿¿ Sabes cuáles son los requisitos de diseño de la placa de circuito impreso de alimentación?

En la producción de placas de circuito, el diseño de PCB ocupa una posición muy importante. Se puede decir que una buena placa de circuito impreso comienza con el diseño de pcb. Tomando como ejemplo la fuente de alimentación, el diseño del PCB afecta directamente el rendimiento emc, el ruido de salida y la capacidad antiinterferencia de la fuente de alimentación. ¿Entonces, ¿ Sabes cuáles son los requisitos de diseño de la placa de circuito impreso de alimentación? El siguiente editor de fábrica de PCB le explicará.

¿¿ cuáles son los requisitos para el diseño de la placa de circuito impreso de alimentación?

Distancia

El PCB de fuente de alimentación es un producto de alta tensión y debe considerar el espaciamiento de la línea. La distancia es la mejor si se puede cumplir con los requisitos de las regulaciones de Seguridad correspondientes, pero aquellos productos que no requieren certificación y no pueden cumplir con la certificación deben confiar en una amplia experiencia para determinar la distancia. ¿¿ qué tan ancho es el espaciamiento adecuado? Esto requiere considerar si la producción puede garantizar la limpieza de la superficie de la placa, la humedad ambiental y otra contaminación.


¿¿ Sabes cuáles son los requisitos de diseño de la placa de circuito impreso de alimentación?

Si se trata de una entrada de energía, incluso si la superficie de la placa está limpia y sellada, la brecha entre el drenaje y la fuente del tubo mos es cercana a 600v, y si es inferior a 1 mm, en realidad es más peligrosa.

Al colocar condensadores de chip u otros equipos vulnerables en el borde del pcb, se debe considerar la dirección de la placa de circuito impreso. La siguiente imagen muestra una comparación de los niveles de estrés al colocar diferentes equipos.

Se puede ver que el equipo debe mantenerse alejado y paralelo al borde de la placa inferior, de lo contrario puede dañar el componente debido a la placa inferior de pcb.

Independientemente de la entrada, salida, bucle de potencia o bucle de señal, el área del bucle debe ser lo más pequeña posible. Los campos electromagnéticos emitidos por el circuito de potencia provocarán peores características EMI o un mayor ruido de salida. Al mismo tiempo, si es recibido por el circuito de control, puede causar anomalías. Por otro lado, si el área del bucle de potencia es grande, su inducción parasitaria equivalente también aumentará, lo que puede aumentar el pico de ruido del drenaje.

Debido a la influencia de di / dt, es necesario reducir la inducción en el nodo dinámico, de lo contrario se producirá un fuerte campo magnético eléctrico. Se puede reducir la inducción reduciendo la longitud del cableado o reduciendo el aumento del ancho, pero el efecto es muy pequeño.

Al conectar todo el componente de control, considere mantenerse alejado del componente de alimentación. Si, debido a otras restricciones, los dos están más cerca, la línea de control y la línea de alimentación no deben estar conectadas en paralelo, de lo contrario pueden causar un funcionamiento anormal y oscilaciones de la fuente de alimentación.

Además, si la línea de control es larga, el siguiente par de líneas debe acercarse o colocarse a ambos lados del PCB y enfrentarse entre sí para reducir el área del circuito y evitar interferencias por parte del campo electromagnético de la fuente de alimentación. Como se muestra en la imagen, ilustra el método de cableado de señal correcto e incorrecto entre los puntos a y B.

El método de disposición de la línea de señal es correcto o incorrecto.

Recordatorio: minimizar los agujeros de paso utilizados para la conexión en la línea de señal. Cobre

A veces, la colocación de cables de cobre es completamente innecesaria e incluso debe evitarse. Si el área del cobre es lo suficientemente grande y su voltaje cambia constantemente, por un lado, puede actuar como una antena que irradia ondas electromagnéticas a su alrededor; Por otro lado, puede recoger fácilmente el ruido. Por lo general, solo se permite verter cobre en nodos estáticos. Por ejemplo, verter cobre en el nodo "tierra" en el extremo de salida puede aumentar efectivamente el capacitor de salida y filtrar algunas señales de ruido. Mapeo

Para el circuito, se puede colocar cobre en un lado del pcb, que mapeará automáticamente de acuerdo con el cableado en el otro lado del PCB para minimizar la resistencia del circuito. Es como si un conjunto de resistencias con diferentes valores de resistencia estuviera conectado en paralelo, y la corriente elegiría automáticamente el camino con la menor resistencia para fluir. Se pueden hacer cables en un lado de la parte de control del circuito, mientras que el cobre se puede colocar en el nodo de "tierra" en el otro lado, y los dos lados están conectados a través de agujeros.

Diodos rectificadores de salida

Si el diodos rectificadores de salida está cerca del terminal de salida, no debe estar conectado en paralelo con la salida. De lo contrario, los campos magnéticos generados en los diodos penetrarán en los circuitos formados por la salida de la fuente de alimentación y la carga externa, lo que aumentará el ruido de salida medido.

Colocación de diodos

Cable de tierra

El cableado del cable de tierra debe ser 100% cuidadoso. Un ligero error puede causar un deterioro del ems, el rendimiento del EMI y otros rendimientos. En cuanto a la "puesta a tierra" de los PCB de la fuente de alimentación del interruptor, hay que prestar atención a los siguientes dos puntos:

1. el suelo de la fuente de alimentación y el suelo de la señal deben conectarse en un punto;

2. no debe haber circuitos de tierra.

Condensadores y

Las entradas y salidas suelen estar conectadas a los condensadores y y, a veces, por alguna razón, es posible que no puedan conectarse al suelo de los condensadores de entrada. En este momento, recuerde que debe estar conectado a un nodo estático, como un terminal de alta tensión.

Además de los requisitos anteriores para el diseño de PCB de fuente de alimentación, hay que tener en cuenta otras cuestiones, entre ellas: "el reostato debe estar cerca del circuito protegido", "la inducción de modo común debe aumentar los dientes de descarga", "la fuente de alimentación VCC del chip debe aumentar los condensadores cerámicos", etc. también se necesitan tratamientos especiales como lámina de cobre y blindaje. estas son cuestiones que deben tenerse en cuenta al diseñar el pcb.

Lo anterior es "cuáles son los requisitos para el diseño de la placa de circuito impreso de alimentación" que XiaoBian compartió hoy. Por supuesto, hoy en día, XiaoBian solo comparte el diseño de PCB de fuente de alimentación más común. La mayoría de los ingenieros elegirán el módulo de alimentación como base para la fuente de alimentación del sistema. Todo el producto o sistema tiene una fuente de alimentación estable y confiable.