Tecnología de PCB - Explorar el punto de conocimiento de la placa de oro en la fábrica de placas de circuitos

Aprobación Fábrica de PCB: antioxidante, Pulverización de estaño, Pulverización de estaño sin plomo, Lixiviación de oro, Tinning, Plata depositada, Chapado de oro duro, Chapado de oro en placa completa, Dedo dorado, Níquel - paladio OSP: menor costo, Pero tiene buena soldabilidad, Malas condiciones de almacenamiento, Corto tiempo, Tecnología de protección del medio ambiente, Buena soldadura y suavidad.

Pulverización de estaño: la placa de pulverización de estaño es generalmente un modelo de PCB de alta precisión de varias capas (4 - 46 CAPAS). Ha sido utilizado por muchas grandes empresas nacionales de comunicaciones, computadoras, equipos médicos, aeroespaciales e institutos de investigación. Es la conexión entre la barra de memoria y la ranura de memoria, y todas las señales se transmiten a través del dedo de oro.

El dedo de oro consiste en muchos contactos conductores de oro. Debido a que la superficie está Chapada en oro, los contactos conductores están dispuestos en forma de dedo, por lo que se llama "dedo de oro". El dedo de oro es en realidad una capa de oro recubierta de chapado de cobre a través de un proceso especial, ya que el oro tiene una fuerte resistencia a la oxidación y conductividad eléctrica. Sin embargo, debido al alto precio del oro, la mayoría de las memorias ahora están siendo reemplazadas por estaño. Desde la década de 1990, el estaño ha sido ampliamente utilizado. En la actualidad, la placa base, la memoria y la tarjeta gráfica "Goldfinger" casi se utilizan. El material de estaño, sólo una parte de los contactos del servidor / estación de trabajo de alto rendimiento, seguirá siendo chapado en oro, que es naturalmente caro.

1. Por qué usar placas doradas

A medida que el grado de integración de los circuitos integrados se hace más alto, los pines de los circuitos integrados se vuelven cada vez más densos. El proceso de pulverización vertical de estaño es difícil de aplanar la almohadilla delgada, lo que dificulta la colocación de SMT. Además, la vida útil de la placa de estaño pulverizada es muy corta. La placa dorada resuelve estos problemas:

1. Para el proceso de montaje de la superficie, especialmente para el montaje de la superficie ultrapequeña 0603. y 0402, la planitud de la almohadilla de soldadura está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de la pasta de soldadura, por lo que tiene un efecto decisivo en la calidad de la soldadura de reflujo posterior. Por lo tanto, el recubrimiento de oro de toda la placa es común en el proceso de montaje de la superficie de alta densidad y ultrapequeña.

2. En la fase de producción experimental, debido a factores como la adquisición de componentes, a menudo no se solda inmediatamente la placa de Circuito, sino que se utiliza a menudo durante semanas o incluso meses. La vida útil de la placa Chapada en oro es mejor que la del plomo. La aleación de estaño es muchas veces más larga, así que todo el mundo está dispuesto a usarlo. Además, el costo del PCB chapado en oro en la fase de muestra es casi el mismo que el de la placa de aleación de plomo - estaño.

Pero a medida que el cableado se hace más denso, el ancho de línea y el espaciamiento han alcanzado 3 - 4 mil. Por lo tanto, el problem a del cortocircuito del alambre de oro se produce: a medida que la frecuencia de la señal se hace más alta, la influencia de la transmisión de la señal en el recubrimiento multicapa causado por el efecto cutáneo en la calidad de la señal es más obvia. El efecto cutáneo se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, que tiende a concentrarse en la superficie del cable. Según el cálculo, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia.

2. Por qué se utiliza la placa de inmersión de oro

Para resolver estos problemas Placa dorada, Uso de PCB Placa dorada Las principales características son las siguientes:

1. Debido a que la estructura cristalina formada por la inmersión de oro y el recubrimiento de oro es diferente, la inmersión de oro será más amarilla que el recubrimiento de oro, el cliente estará más satisfecho.

2. Debido a que la estructura de cristal formada por la inmersión y el recubrimiento de oro es diferente, la inmersión es más fácil de soldar que el recubrimiento de oro, no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes.

3. Dado que sólo hay níquel y oro en la almohadilla, la transmisión de la señal en el efecto cutáneo no afectará a la señal en la capa de cobre.

4. Debido a que el oro sumergido tiene una estructura de cristal más densa que el oro chapado, no es fácil producir oxidación.

5. Dado que sólo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión, no se producirá ningún alambre de oro y se producirá un pequeño cortocircuito.

6. Debido a que la placa de inmersión de oro sólo tiene níquel y oro en la almohadilla, la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito se unen más firmemente.

7. La distancia no se verá afectada durante la compensación del proyecto.

8. Debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el recubrimiento en oro, el estrés de la placa de inmersión en oro es más fácil de controlar, y el proceso de unión es más favorable para los productos Unidos. Al mismo tiempo, debido a que el oro es más suave que el oro, la placa de oro no es tan resistente al desgaste como los dedos de oro.

9. La planitud y la vida de espera de la placa de inmersión en oro son tan buenas como las de la placa de inmersión en oro.

3. Placa de inmersión de oro Vs Placa dorada

De hecho, el proceso de chapado en oro se divide en dos tipos: uno es chapado en oro, el otro es chapado en oro.

Para el proceso de recubrimiento de oro, el efecto de recubrimiento de estaño se reduce en gran medida y el efecto de recubrimiento de estaño de inmersión de oro es mejor. ¡A menos que los fabricantes exijan encuadernación, la mayoría de los fabricantes elegirán ahora el proceso de inmersión de oro! En general, el tratamiento de la superficie de PCB tiene los siguientes tipos: chapado en oro (chapado en oro, inmersión en oro), chapado en plata, OSP, chapado en estaño (sin plomo y sin plomo), estos tipos se utilizan principalmente para FR - 4 o CEM - 3, el sustrato de papel también tiene el método de tratamiento de la superficie de recubrimiento de Rosina; Si se excluyen las causas de fabricación y procesamiento de materiales del fabricante de chips (por ejemplo, pasta de soldadura), se considera la aplicación de estaño deficiente (corrosión de estaño deficiente).

Las razones son las siguientes:

1. Cuando se imprime el PCB, si la posición del disco tiene la superficie de la película de infiltración de aceite, puede bloquear el efecto de recubrimiento de estaño; Esto puede ser verificado por la prueba de blanqueamiento de estaño.

2. Si la posición de lubricación del disco cumple los requisitos de diseño, es decir, si el diseño del cojín puede garantizar plenamente el apoyo de las piezas.

3. Si la almohadilla está contaminada, se puede obtener mediante pruebas de contaminación iónica; Estos tres puntos son básicamente los aspectos clave considerados por los fabricantes de PCB.

¡En cuanto a las ventajas y desventajas de varios métodos de tratamiento de superficie, cada método tiene sus propias ventajas y desventajas!

En cuanto al recubrimiento de oro, los PCB pueden almacenarse durante más tiempo, con menos cambios de temperatura y humedad en el entorno externo (en comparación con otros tratamientos de superficie), y por lo general pueden almacenarse durante aproximadamente un a ño. En segundo lugar, la pulverización de estaño y la OSP para el tratamiento de la superficie deben prestar mucha atención al tiempo de almacenamiento a temperatura ambiente y humedad.

En condiciones normales, El tratamiento superficial de la plata sumergida es un poco diferente, El precio también es alto., Y las condiciones de almacenamiento son más exigentes, Necesita ser empaquetado en papel sin azufre! El tiempo de almacenamiento es de aproximadamente tres meses! En cuanto al efecto estaño, Lixiviación de oro, OSP, La pulverización de estaño es en realidad la misma, Fabricante de PCB Considerar principalmente la rentabilidad!