Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
De acuerdo con los requisitos de precisión de colocación y el tipo y número de piezas, las soluciones comunes en la actualidad son las siguientes:
Solución 1. Colocación de múltiples chips: el FPC de múltiples chips se posiciona en la bandeja a través de una plantilla de localización y se fija a la bandeja durante todo el proceso de colocación del smt.
1. ámbito de aplicación:
R. tipo de componente: el volumen del componente del chip suele ser superior a 0603, y es aceptable qfq y otros componentes con una distancia de alambre superior o igual a 0,65.
B. número de componentes: varios a una docena de componentes en cada fpc.
Precisión de instalación: se requiere precisión de instalación media.
Características d.fpc: superficie ligeramente mayor, zona adecuada sin componentes, cada FPC tiene dos marcas Mark para posicionamiento óptico y más de dos agujeros de posicionamiento.
2. fijación del fpc:
De acuerdo con los datos CAD de la patineta metálica, se leen los datos de posicionamiento interno de FPC y se fabrican plantillas de posicionamiento de FPC de alta precisión. Emparejar el diámetro del perno de posicionamiento en la plantilla con el diámetro del agujero de posicionamiento en el fpc, con una altura de aproximadamente 2,5 mm. hay dos clavos de bandeja más bajos en la plantilla de posicionamiento fpc. Fabricar un lote de paletas basadas en los mismos datos cad. El espesor de la bandeja es de aproximadamente 2 mm, y la deformación del material debe ser menor después de múltiples impactos térmicos. Los buenos materiales FR - 4 y otros de alta calidad son mejores. Frente al smt, coloque la bandeja sobre el perno de posicionamiento de la bandeja en la plantilla, de modo que el perno de posicionamiento se vea a través del agujero en la bandeja.
Coloque el FPC uno tras otro sobre el perno expuesto, fijándolo en la bandeja con una fina cinta resistente a altas temperaturas para evitar el movimiento del fpc, y luego separe la bandeja de la plantilla de posicionamiento FPC para la impresión e instalación de soldadura, y la presión de Unión de la cinta resistente a altas temperaturas (película protectora pa) debe ser adecuada, Y debe ser fácil desprenderse después de un impacto de alta temperatura. Y no hay pegamento residual en fpc.
Se debe prestar especial atención al tiempo de almacenamiento entre la fijación del FPC en la bandeja y la impresión y colocación de soldadura, lo más corto posible.
Solución 2. Colocación de alta precisión: fijar una o varias FPC a una bandeja de posicionamiento de alta precisión para la colocación de SMT
1. ámbito de aplicación:
Tipo de componente: casi todos los componentes tradicionales pueden usar qfps con una distancia de pin inferior a 0,65 mm.
Número de componentes: más de decenas.
Precisión de colocación: por el contrario, también se puede garantizar la precisión de colocación de qfps con alta precisión de colocación con una distancia de hasta 0,5 mm.
Características de d.fpc: gran área, múltiples agujeros de posicionamiento, marcas Mark para el posicionamiento óptico de FPC y marcas de posicionamiento óptico para componentes importantes como qfps.
2. fijación del fpc:
El FPC se fija a la bandeja de componentes. Esta bandeja de posicionamiento se personaliza por lotes, tiene una precisión extremadamente alta y una alta precisión, y las diferencias de posicionamiento entre cada bandeja son insignificantes. Después de decenas de impactos de alta temperatura, esta bandeja tiene pocos cambios de tamaño y deformación de deformación. Hay dos pines de posicionamiento en esta bandeja de posicionamiento. Uno tiene la misma altura que el grosor del FPC y el diámetro coincide con el diámetro del agujero de posicionamiento del fpc. El otro pin de posicionamiento en forma de t es un poco más alto que el anterior. Una cosa, debido a que el FPC es muy flexible, de gran área y de forma irregular, la función del pin de posicionamiento en forma de t es limitar las desviaciones de algunas partes del FPC para garantizar la precisión de impresión y colocación. Para este método de fijación, se puede manejar adecuadamente la placa metálica correspondiente al perno de posicionamiento en forma de T.
El FPC se fija a la bandeja de posicionamiento. Aunque no hay límite en el tiempo de almacenamiento, debido a las condiciones ambientales, el tiempo de almacenamiento no debe ser demasiado largo. De lo contrario, el FPC es propenso a la humedad, lo que provoca deformación y deformación, lo que afecta la calidad de la colocación.
Colocación de alta precisión y requisitos y precauciones del proceso de fpc:
1. dirección de fijación de fpc: antes de hacer la plantilla y la bandeja, primero se debe considerar la dirección de fijación de fpc, de modo que la posibilidad de mala soldadura durante la soldadura de retorno es muy pequeña. La solución preferida es colocar componentes de chip en dirección vertical, Sot y horizontal sop.
2. los componentes SMD encapsulados en FPC y plástico también son "dispositivos sensibles a la humedad". Después de que el FPC absorbe agua, es más fácil causar deformación y deformación, y es fácil estratificar a altas temperaturas. Por lo tanto, el FPC es el mismo que el SMD de plástico completo. Debe secarse antes de secarse. En general, las grandes fábricas de producción utilizan métodos de alto secado. El tiempo de secado a 125 ° C es de aproximadamente 12 horas. El SMD encapsulado en plástico dura 16 - 24 horas a 80 - 120 grados celsius.
3. conservación y preparación de la pasta de soldadura antes de su uso:
La composición de la pasta de soldadura es más compleja. Cuando la temperatura es alta, algunos componentes son muy inestables y volátiles. Por lo tanto, la pasta de soldadura debe sellarse y almacenarse en un ambiente de baja temperatura. La temperatura debe ser superior a 0 grados centígrados, y 4 - 8 grados centígrados es el más adecuado. Antes de su uso, cuando la temperatura coincide con la temperatura ambiente, la temperatura de la Cámara de retorno es de aproximadamente 8 horas (en condiciones selladas). Se puede abrir y usar después de mezclar. Si se utiliza antes de alcanzar la temperatura ambiente, la pasta de soldadura absorbe la humedad del aire, lo que provoca salpicaduras y la formación de cuentas de estaño durante la soldadura de retorno. Al mismo tiempo, el agua absorbida puede reaccionar fácilmente con algunos activadores a altas temperaturas, consumirlos y conducir fácilmente a una mala soldadura. La pasta de soldadura también está estrictamente prohibida para restaurar rápidamente la temperatura a altas temperaturas (por encima de 32 ° c). Revuelva bien con fuerza a Mano. Cuando la pasta de soldadura se mezcla como una pasta de soldadura pegajosa, se raspa con una espátula. Si se puede dividir naturalmente en varias partes, significa que se puede usar. Es mejor usar una batidora automática centrífuga, el efecto es mejor, a través de la agitación manual se puede evitar el fenómeno de las burbujas residuales en la pasta de soldadura, por lo que el efecto de impresión es mejor.
4. temperatura y humedad ambiente:
En general, la temperatura ambiente requiere una temperatura constante de unos 20 ° C y una humedad relativa inferior al 60%. La impresión de pasta de soldadura requiere un espacio relativamente cerrado con poca convección de aire.
5. malla de acero
El espesor de la placa de descarga metálica se suele elegir entre 0,1 mm y 0,5 mm. según el efecto real, cuando el espesor de la placa de descarga es inferior a la mitad del ancho mínimo de la almohadilla, el efecto de la pasta de soldadura es bueno para desprenderse de la placa, con pocos residuos de soldadura en el espacio de fuga. El área del agujero de fuga suele ser aproximadamente un 10% menor que el área de la almohadilla.
Debido a los requisitos de precisión de los componentes smt, la corrosión química común no cumple con los requisitos. Se recomienda el uso de corrosión química más pulido químico local, láser y fundición eléctrica para hacer placas de fuga de metal. A juzgar por la comparación de precios y propiedades, el método láser es preferido.
