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Tecnología de sonda de cuentas
En el procesamiento de productos electrónicos pcba, debido a la creciente densidad de piezas en la placa de circuito, pero el espacio es cada vez menor, especialmente para la placa de circuito del teléfono móvil, el primer sacrificio es un punto de prueba sin ninguna función. Muchos propietarios creen que la calidad se fabrica, por lo que mientras la calidad de los componentes de la placa de circuito sea buena, no es necesario realizar pruebas eléctricas posteriores. Hasta ahora, los envases bga son lo suficientemente grandes para SMT e ingenieros de procesos. Ahora ha surgido un montón de nuevos encapsulamientos IC (como qfn), y todo el módulo de comunicación está construido en una pequeña placa de circuito. La fábrica de productos terminados necesita colocar esto. toda la placa de circuito del módulo se considera un componente SMT y se solda a la placa de circuito.
Los métodos tradicionales de prueba TIC utilizan sondas puntiagudas para entrar en contacto con puntos de prueba circulares para formar un circuito. Este método requiere una gran área de puntos de prueba y luego debe disparar la sonda al objetivo como un tiro con arco. Dentro del rango objetivo, necesita ocupar una gran cantidad de espacio de placa de circuito; Y la tecnología de sonda de cuentas solo se invierte. Quiere que el punto de prueba no ocupe el espacio de la placa de circuito en la medida de lo posible, sino que forme un anillo para tocar la sonda, por lo que la pasta de soldadura impresa hace que el punto de prueba sea más alto y luego utiliza una sonda plana de mayor diámetro (50, 75, 100 mils) para aumentar las posibilidades de contacto con el punto de prueba, al igual que golpear un clavo con un martillo.
En teoría, este es realmente un avance en el renacimiento de los puntos de prueba, pero todavía hay muchas tecnologías que superar en el entorno real:
La pasta de soldadura impresa en el cableado del PCB puede afectar fácilmente el problema de la mala contacto entre la sonda y el punto de prueba debido al flujo residual. Para hacer frente a este problema, muchos fabricantes de sondas han diseñado sondas para la tecnología de sondas de cuentas.
Proceso de impresión de pasta de soldadura
La impresión de la pasta de soldadura debe ser muy precisa. En particular, la cohesión de la pasta de soldadura sin plomo es peor que la de la pasta de soldadura de estaño y plomo, lo que requiere una impresión de pasta de soldadura más precisa, ya que la alta cantidad de impresión de estaño determinará la altura de la soldadura. Si la altura de soldadura en el punto de prueba no es suficiente, la tasa de error de juicio TIC aumentará. Esto implica el proceso de impresión de la pasta de soldadura, la precisión de la placa de acero y las tolerancia al ensamblar la placa de circuito.
Placa de circuito
Si el ancho del cableado es demasiado pequeño, debido a la falta de adherencia, es fácil deducirlo inadvertidamente por la sonda u otras fuerzas externas. Por lo general, se recomienda que el ancho mínimo de cableado sea superior a 5 mils. Se dice que 4miles ha sido probado con éxito, pero debido al pequeño ancho del cableado, su tasa de falsos positivos en TIC es mayor. Se recomienda aumentar el ancho del cableado y cubrirlo con pintura verde (mascarilla) para que sea más resistente.
2.0 20 de febrero
Si el uso de la tecnología de sonda de perlas afectará la calidad de la Alta frecuencia.
¿¿ se produce un efecto capacitivo o de antena cuando se utiliza la tecnología de sonda de cuentas? Ni las pruebas actuales ni las respuestas de los clientes han oído hablar de ningún problema al respecto.
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