Tecnología PCBA - Desmontaje SMT e inspección de la calidad de las materias primas

Técnicas de desmontaje de los componentes del parche SMT

En general, no es tan fácil eliminar el componente de parche smt. Se necesita práctica constante para dominarlo. de lo contrario, desmontar por la Fuerza los componentes SMD puede dañarse fácilmente. Por supuesto, dominar estas habilidades requiere práctica.

En general, no es tan fácil eliminar los componentes procesados por el parche smt. Se necesita práctica constante para dominarlo. de lo contrario, desmontar por la Fuerza los componentes SMD puede dañarse fácilmente. Por supuesto, dominar estas habilidades requiere práctica. Se describe aproximadamente en tres casos.

1. para los componentes con menos componentes smd, como resistencias, condensadores, diodos, transistor, etc., primero se estaño en una almohadilla en la placa de pcb, luego se fija el componente en la posición de instalación con pinzas y se fija a la placa de circuito con la mano izquierda. Solda el pin con la mano derecha en la hojalata con un soldador. Las pinzas en el lado izquierdo se pueden aflojar y soldar el pie restante con un cable de Estaño. Si quieres desmontar este componente, es fácil, solo tienes que calentar ambos extremos del componente al mismo tiempo con una soldadora y luego levantar suavemente el componente después de que el Estaño se derrita.

2. se utilizan métodos similares para componentes con más Pines para el procesamiento de chips smt, así como para componentes de chips con una distancia más amplia. Primero, coloque la placa de estaño en una almohadilla, luego sujete el componente con la mano izquierda con unas pinzas, solda un pie y luego solda el resto de los pies con un cable de Estaño. El desmontaje de este tipo de componentes se realiza generalmente con pistolas de aire caliente. Una mano sopla la soldadura con una pistola de aire caliente, y la otra mano extrae el componente con pinzas y otras pinzas cuando la soldadura se derrite.

3. para los componentes con mayor densidad de pin, los pasos de soldadura son similares, es decir, primero se solda un pin y luego se soldan el resto de los pin con un cable de Estaño. El número de pines es relativamente grande y denso, y la alineación de los pines y las almohadillas es la clave. Por lo general, se eligen almohadillas en rincones con solo un poco de Estaño. Alinear el componente con la almohadilla con pinzas o manos, alinear el borde con el pin, presionar el componente sobre el PCB con poca fuerza y luego Soldarlo con una soldadora. Los pines correspondientes del disco están bien soldados. En lugar de sacudir la placa de circuito con fuerza, gire suavemente la placa de circuito y primero solda el pin en la esquina restante. Después de soldar las cuatro esquinas, el componente básicamente no se moverá, soldando los pines restantes uno por uno. Al soldar, primero se aplica un poco de perfume de pino, se aplica una pequeña cantidad de estaño en la cabeza de hierro y se solda un pin a la vez.

Finalmente, se recomienda desmontar el componente de alta densidad de pin utilizando principalmente una pistola de aire caliente, sujetar el componente con pinzas, soplar todos los pin de ida y vuelta con una pistola de aire caliente y levantarlo cuando todos los componentes se derritan. Si hay más componentes que deben desmontarse, trate de no mirar hacia el centro del componente al soplar, y el tiempo debe ser lo más corto posible. Después de quitar el componente, limpie la almohadilla de PCB con una soldadora.

Tareas y métodos de inspección de la calidad de las materias primas SMT

Las tareas de la inspección de la calidad de las materias primas incluyen cuatro aspectos: juicio de la calidad de las materias primas, prevención de problemas de calidad, retroalimentación de la información de calidad y Arbitraje de problemas de calidad. El juicio de calidad se refiere al juicio de la conformidad o el nivel de calidad de las materias primas a través de pruebas de acuerdo con los requisitos y especificaciones de calidad pertinentes. La prevención de problemas de calidad se refiere a garantizar que las materias primas no calificadas no se pongan en uso a través de inspecciones de calidad para evitar los problemas de calidad resultantes. La retroalimentación de la información de calidad se refiere a la retroalimentación de los problemas de calidad existentes en las materias primas a los departamentos pertinentes o a las empresas cooperativas a través de inspecciones de calidad, identificando oportunamente las causas de los problemas de calidad y proporcionando una base para mejorar la calidad. El arbitraje de cuestiones de calidad se refiere al uso de métodos científicos de inspección y evaluación de la calidad para determinar las causas y responsabilidades de los problemas de calidad cuando los proveedores y receptores de materias primas tienen objeciones o controversias sobre cuestiones de calidad.

Los métodos de inspección de la calidad de las materias primas SMT incluyen pruebas sensoriales, pruebas eléctricas e inspecciones de prueba. La detección sensorial se refiere a la detección que utiliza los órganos sensoriales humanos como herramienta de detección para evaluar la calidad de las materias primas. Se utiliza principalmente para la detección cualitativa de la apariencia, el color, las cicatrices, el olor y otros contenidos intuitivos y externos del producto. Las pruebas instrumentales se refieren al uso de instrumentos, herramientas de medición, equipos de prueba y otras herramientas de prueba para detectar las características de calidad del producto por métodos físicos o químicos, como las propiedades, resistencia, dureza y fiabilidad de las materias primas smt. La prueba se refiere a la identificación de la calidad o características de las materias primas a través del uso real. Este método de prueba se utiliza principalmente para identificar la calidad de los nuevos materiales.