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¿1. ¿ cuál es el método general de corrección de pcba?
Hoy en día, cuando mencionas el pcba, estoy seguro de que mucha gente se sentirá un poco desconocida con él. porque requiere un campo de aplicación relativamente profesional. Si nos involucramos en aspectos relevantes, es mejor tomar la iniciativa de prestar atención a algunos conocimientos relacionados con ellos. en este sentido, echemos un vistazo al método general de corrección de pcba.
1. corrección directa
La llamada prueba directa en realidad se refiere a aplicar una capa de pasta fotosensible en la pantalla plana, esperar a que se seque y luego usar la película de prueba pcba relevante para una adhesión efectiva. Pero el método al que debemos prestar atención es que en el proceso de aplicación debemos asegurarnos de que no haya manchas, porque esto evitará bien la generación de burbujas.
1. corrección indirecta
Si opta por realizar una corrección indirecta de pcba, es necesario realizar una operación de exposición antes de continuar haciendo el negativo.
En general, al realizar la alineación, la película y la pantalla deben ajustarse entre sí, y luego la película debe ajustarse estrechamente a la pantalla mediante extrusión. Si es necesario, se puede secar.
3. corrección en línea recta
El método de corrección directa es colocar primero la película sensible a la luz recubierta con material sensible a la luz en la Mesa de trabajo, con la película sensible a la luz hacia arriba, luego esperar a que se seque por completo, luego pelar la base plástica y pegar la película sensible a la luz en la muñeca. Después de que la malla de alambre se desarrolla y se seca, se puede hacer una malla de alambre impresa en malla de alambre.
¿2. ¿ cuáles son las precauciones para desarrollar el parche del modelo?
El desarrollo del parche de muestra es muy bueno y se puede completar en un tiempo relativamente corto. Por lo general, no requiere preparación de materiales adicionales. Puede satisfacer perfectamente las necesidades de parches de muestra de las PYMES que han comenzado a iniciar sus propios negocios. Al desarrollar el parche de muestra, hay algunas cosas a las que hay que prestar atención, y hoy les daré una introducción específica.
1. para evitar la colocación incorrecta de los parches de plantilla desarrollados, primero se debe analizar el número de bom, y luego se debe mapear el mapa del parche con un componente con los mismos parámetros y dibujarlo en diferentes colores.
2. durante el proceso de colocación de la plantilla de I + d, se deben colocar diferentes componentes según el personal. Las personas en el siguiente proceso deben verificar la ubicación y los componentes de la persona anterior. Si se encuentra un problema, debe corregirse a tiempo. Finalmente, es necesario utilizar el método del microscopio para el examen y cooperar con el uso de un multímetro para la medición.
3. si se controla la calidad del parche, suele ser operado por profesionales experimentados. La compañía de parches cuenta con muchos técnicos e ingenieros a tiempo completo. Si hay un problema, se resolverá a tiempo.
4. el proceso de soldadura para desarrollar el parche de muestra debe ser muy seguro. Por lo general, hay tres partes más críticas, como la impresión de pasta de soldadura, la colocación de chips y el calentamiento del crisol, entre otras. cada paso debe asegurarse de que no haya problemas. Las personas que ponen el chip son entrenadas por varios platos, y todo el proceso es muy estricto.
El proceso de instalación de la plantilla de I + D requiere una serie de pasos para completarse. Al instalarlo, Debe operarse cuidadosamente y revisarse cuidadosamente. Si hay algún problema, se debe informar a los profesionales y técnicos a tiempo y dar un tratamiento correctivo oportuno para obtener un parche de modelo de I + D relativamente satisfactorio.
