Tecnología PCBA - Flujo de trabajo de retrabajo de parches SMT

El flujo de trabajo de retrabajo de parches SMT en el proceso de producción de procesamiento de chips smt, ocasionalmente aparecen algunos defectos de procesamiento o fenómenos adversos que no queremos ver. Para los productos pcba problemáticos, no podemos permitirles fluir al siguiente enlace de procesamiento o incluso salir de la fábrica. El proceso de mantenimiento de los componentes de procesamiento SMT se divide en tres pasos:

Deseplicar y quitar

1. primero retire el recubrimiento y luego los residuos de la superficie de trabajo.

2. instale una cabeza de soldador de agarre térmico de forma y tamaño adecuados en la herramienta de agarre térmico.

3. establezca la temperatura de la cabeza de soldador en unos 300 ° c, que se puede cambiar según sea necesario.

4. aplicar flujo en dos puntos de soldadura de los componentes del chip.

5. eliminar los óxidos y residuos de la punta del soldador con una esponja húmeda.

6. coloque la cabeza de hierro en la parte superior del elemento SMT y mantenga los extremos del elemento de agarre en contacto con el punto de soldadura.

7. levante los componentes cuando los puntos de soldadura en ambos extremos se derritan por completo.

8. coloque los componentes retirados en un recipiente resistente al calor.

Limpieza de juntas

1. elija una cabeza de hierro cincelada, la temperatura se establece en unos 300 grados celsius, que se puede cambiar adecuadamente según sea necesario.

2. cepillar el flujo en la almohadilla de la placa de circuito.

3. eliminar los óxidos y residuos de la punta del soldador con una esponja húmeda.

4. coloque un tejido absorbente de estaño blando con buena soldabilidad en la almohadilla.

5. presione suavemente la cabeza de hierro sobre el tejido absorbente de soldadura. Cuando la soldadura en la almohadilla se derrite, mueva lentamente la cabeza de la soldadora y el tejido para eliminar la soldadura restante en la almohadilla.

Montaje y soldadura

1. elija una cabeza de hierro con la forma y el tamaño adecuados.

2. la temperatura de la cabeza de la soldadora se establece en unos 280 grados centígrados, que se pueden cambiar adecuadamente según sea necesario.

3. cepillar el flujo en las dos almohadillas de la placa de circuito.

4. retire los óxidos y residuos de la punta del soldador con una esponja húmeda.

5. aplicar una cantidad adecuada de soldadura en la almohadilla con soldador eléctrico.

6. use un plug - in para sujetar el conjunto de parches SMT y una soldadora eléctrica para conectar un extremo del conjunto a la almohadilla para sujetar el conjunto.

7. use soldador y alambre para soldar el otro extremo del componente a la almohadilla.

8. soldar los extremos de los componentes con almohadillas separadas. nuestra fábrica se encuentra en china. Durante décadas, Shenzhen ha sido conocido como el Centro Mundial de investigación y desarrollo y fabricación electrónica. Nuestras fábricas y sitios web han sido aprobados por el Gobierno chino, por lo que puede saltarse los intermediarios y comprar productos en nuestro sitio web con confianza. Debido a que somos una fábrica directa, por eso el 100% de nuestros clientes antiguos continúan comprando en ipcb.