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1..1 Production board
Any PCB Board De acuerdo con los dibujos de diseño, Especificaciones pertinentes, Requisitos de compra y producción en un lote de producción
1.2 En el momento de la recepción
Los productos presentados para su aceptación no han sido sometidos a ningún tratamiento de acondicionamiento y están en condiciones de ensayo mecánico en condiciones atmosféricas normales.
1.3 tablero de pruebas
Los PCB se fabrican con el mismo proceso para determinar la aceptabilidad de un lote de PCB. Representa la calidad de un lote de tableros impresos
1.4 modo de ensayo
El patrón conductor se utiliza para completar la prueba. El patrón puede ser parte de un patrón conductor en la placa de producción o un patrón de prueba especial especialmente diseñado. Este modo de prueba se puede colocar en el tablero de pruebas conectado. El líquido puede colocarse en una placa de ensayo separada
1.5 modo de ensayo compuesto
Una combinación de dos o más modos de prueba diferentes, generalmente colocados en un tablero de pruebas
1.6 circuito de ensayo de conformidad de calidad
La construcción incluye un conjunto de modelos de prueba para determinar la aceptabilidad de la calidad de la placa de impresión China
1.7 placa de ensayo de conexión de la muestra
Dibujos para especificar una parte de un circuito de ensayo de conformidad de calidad para una prueba de aceptación o un conjunto de pruebas relacionadas
1.8 vida útil
2. Dimensión exterior
2.1 inspección visual
Examinar las características físicas a simple vista o a una ampliación prescrita
2.2 ampollas
La separación local es causada por la expansión local entre las capas del sustrato o entre el sustrato y la lámina conductora, entre el sustrato y el recubrimiento protector, que es una Form A de estratificación.
2.3 Estomas
Agujero de escape
2.4 salientes
Impacto en la superficie de una placa de circuito impreso o lámina debido a la delaminación interna o a la separación de fibras de resina
Separación circunferencial
Una grieta o vacío. Se encuentra en la capa de recubrimiento alrededor del orificio de galvanoplastia, la Junta de soldadura alrededor del plomo, la Junta de soldadura alrededor del Remache hueco o la interfaz entre la Junta de soldadura y la almohadilla de soldadura.
2.6 agrietamiento
La fractura en una capa metálica o no metálica puede extenderse hasta el Fondo.
2.7 agrietamiento
La fibra de vidrio se separa de la resina en el tejido entrelazado. Se muestra como un punto blanco o una cruz conectada debajo de la superficie del sustrato, generalmente relacionado con el estrés mecánico.
2.8 medición
Los fenómenos que ocurren dentro del sustrato, en los que los tejidos se entrelazan entre sí, las fibras de vidrio y la resina se separan, se muestran como manchas blancas dispersas o patrones cruzados bajo la superficie del sustrato, generalmente relacionados con el estrés térmico.
2.9 agrietamiento del recubrimiento conformal
Micro - grietas en la superficie y el interior del recubrimiento conformado
2.10 estratificación
El fenómeno de la capa intercalar, el sustrato aislante y la lámina conductora de un sustrato aislante, o la separación entre capas en una placa multicapa
2.11 abolladuras
La depresión suave en la superficie de la lámina conductora no reduce significativamente su espesor
2.12 cobre femenino
Exceso de cobre en el sustrato después del tratamiento químico
2.13 exposición a fibras
Fibras reforzadas expuestas a sustratos como resultado del mecanizado o el desgaste o la erosión química
2.14 exposición al tejido
Un Estado en la superficie de un sustrato en el que la fibra de vidrio trenzada no rota en el sustrato no está completamente cubierta por resina.
2.15 textura trenzada
Un Estado en la superficie de un sustrato en el que las fibras de la tela de vidrio trenzada en el sustrato no se rompen y están completamente cubiertas de resina, pero el patrón trenzado de la tela de vidrio se muestra en la superficie.
2.16 pliegues
Un pliegue o pliegue en la superficie de una lámina.
2.17 coloración halo
Debido al mecanizado, la superficie del sustrato o debajo de él se rompe o se estratifica. Generalmente aparece como un área blanca u otra área de procesamiento alrededor del agujero.
2.18 apertura
El fenómeno de que la placa de conexión no rodea completamente el agujero
2.19 antorcha
Agujero cónico formado en el sustrato de la superficie de salida del punzón en la ingeniería de punzonado
2.20 spallation
Un taladro rotatorio utilizado para perforar agujeros excéntricos, no circulares o verticales.
2.21 nulidad
Falta de material local
2.22 agujeros
Exponer el agujero del sustrato en la metalización del orificio de galvanoplastia
2.23 inclusión
Partículas extrañas atrapadas en sustratos, capas de alambre, recubrimientos o juntas de soldadura
2.24 mejora de la tierra
El fenómeno de que las almohadillas se levantan o separan del sustrato, independientemente de que la resina se levante o no de las almohadillas
2.25 cabeza de clavo
El fenómeno de que la lámina de cobre en el conductor interno se estira a lo largo de la pared del agujero debido a la perforación en una placa multicapa
2.26 Nick
2.27 nodos
Un bulto o nódulo irregular que sobresale de la superficie del recubrimiento.
2.28 orificios
Agujero que penetra completamente en la capa metálica
2.30 deterioro de la resina
La cavidad entre la pared a través del agujero y la pared de perforación se puede ver en la sección microscópica de la placa de circuito impreso después de alta temperatura.
2.31 arañazos
2.32 ventilación
Protuberancia en la superficie de la lámina conductora
2.33 espesor del conductor
2.34 anillo anular mínimo
2.35 registro
La consistencia de la posición de un patrón, agujero u otra característica en una placa de circuito impreso con la posición especificada
2.36 espesor del sustrato
2.37 espesor del revestimiento metálico
2.38 zonas deficientes en resina
La parte laminada del material de refuerzo que no puede penetrar completamente debido a la falta de resina. Su brillo es pobre, la superficie no está completamente cubierta de resina o la fibra está expuesta
2.39 zona de enriquecimiento de resina
Una parte de la superficie de un laminado en la que la resina se espesa significativamente y no se fortalece, es decir, una zona con resina pero no reforzada.
2.40 partículas de gel
Partículas curadas, generalmente translúcidas, en laminados
2.41 metástasis terapéuticas
Transferencia de una capa de tratamiento de cobre (óxido) al sustrato. Después de grabar la lámina de cobre, la superficie del sustrato dejará marcas negras, marrones o rojas.
2.42 espesor de la placa de circuito impreso
Espesor total del sustrato y del material conductor (incluido el recubrimiento) cubierto por el sustrato
2.43 espesor total de la placa
Espesor de la placa de circuito impreso, incluidos los recubrimientos de galvanoplastia, los recubrimientos electrodepositados y otros recubrimientos que formen parte integrante de la placa de circuito impreso
2.44 rectángulo
Desplazamiento del ángulo de la placa rectangular de 90 grados
3. Propiedades eléctricas
3.1 resistencia al contacto
Resistencia a la superficie de la interfaz de contacto medida en condiciones especificadas
3.2 resistencia superficial
Cociente de la tensión de corriente continua entre dos electrodos en la misma superficie del aislante dividido por la corriente superficial constante generada entre dos electrodos
3.3 resistividad superficial
Cociente de la intensidad del campo eléctrico DC dividido por la densidad de corriente en la superficie del aislante
3.4 resistencia volumétrica
El cociente se obtiene dividiendo la tensión de corriente continua entre dos electrodos aplicados a la superficie relativa de la muestra por la corriente superficial constante formada entre los dos electrodos.
3.5 resistividad volumétrica
Cociente de la intensidad del campo eléctrico DC dividido por la densidad de corriente constante en la muestra
3.6 constante dieléctrica
Relación entre Capacitancia y Capacitancia obtenida llenando dieléctricos entre electrodos de forma especificada cuando el mismo electrodo está en vacío
3.7 factor de pérdida dieléctrica
Cuando el voltaje sinusoidal se aplica al dieléctrico, el ángulo complementario del ángulo de fase entre el phasor de corriente y el phasor de tensión que pasa a través del dieléctrico se llama ángulo de pérdida. La tangente del ángulo de pérdida se llama factor de pérdida
Coeficiente q
Cantidad utilizada para evaluar las propiedades eléctricas dieléctricas. Su valor es igual al recíproco del factor de pérdida dieléctrica
3.9 resistencia dieléctrica
Tensión que el material aislante puede soportar antes de la ruptura por unidad de espesor
3.10 desglose dieléctrico
El fenómeno de que el material aislante pierde completamente la propiedad de aislamiento bajo la acción del campo eléctrico
3.11 Índice de seguimiento comparativo
Bajo la acción conjunta del campo eléctrico y el electrolito, la superficie del material aislante puede soportar 50 gotas de electrolito sin marcas eléctricas.
3.12 resistencia al arco
La capacidad del material aislante para soportar la acción del arco a lo largo de su superficie en las condiciones de ensayo especificadas. Normalmente, el tiempo necesario para que el arco cause carbonización en la superficie del material hasta que la superficie sea conductiva.
3.13 resistencia dieléctrica a la tensión
Tensión que un aislante puede soportar sin romper el aislamiento y la corriente conductora
3.14 ensayo de corrosión superficial
Ensayo para determinar la corrosión electrolítica del patrón conductor grabado en condiciones de tensión polarizada y alta humedad
3.15 ensayo de corrosión electrolítica de borde
Ensayo para determinar si el sustrato puede causar corrosión de las partes metálicas con las que entra en contacto en condiciones de tensión polarizada y alta humedad
4. Características no eléctricas
4.1 resistencia adhesiva
Una fuerza de área unitaria perpendicular a la superficie de un tablero impreso o laminado, utilizada para separar las capas adyacentes de un tablero impreso o laminado.
4.2 resistencia a la tracción
La fuerza necesaria para separar la almohadilla del sustrato cuando se aplica una carga o tensión axial
4.3 fuerza de extracción
La fuerza necesaria para separar la capa metálica de la placa base a través del agujero galvanizado cuando se aplica una fuerza de tracción o carga en la dirección axial
6.4.5 resistencia a la descamación
Una fuerza perpendicular a la superficie de una placa es necesaria para separar un alambre o lámina de una anchura unitaria de una lámina o placa de circuito impreso.
6.4.6 arco
Deformación de una placa laminada o impresa en un plano. Puede expresarse aproximadamente como la curvatura de un cilindro o esfera. En el caso de una placa rectangular, las cuatro esquinas están en el mismo plano en el momento de la flexión
4.7 torsión
Deformación del plano de la placa rectangular. Uno de sus ángulos no está en el plano que contiene los otros tres ángulos
4.8 camber
La medida en que el plano de una placa flexible o cable plano se desvía de una línea recta
4.9 coeficiente de expansión térmica (Cte)
Variación lineal del tamaño del material a temperatura unitaria
4.10 conductividad térmica
Gradiente de temperatura por unidad de tiempo y unidad, flujo vertical de calor por unidad de área y unidad de distancia
4.11 estabilidad dimensional
Medición de los cambios dimensionales causados por factores como la temperatura, la humedad, el tratamiento químico, el envejecimiento o el estrés
4.12 soldabilidad
Capacidad de humedecer la superficie metálica con soldadura fundida
4.13 humectación
La soldadura fundida se recubre en el metal del agujero base para formar una película de soldadura bastante uniforme, suave y continua.
4.14 deshumidificación
Después de que la soldadura fundida cubra la superficie del metal base, la soldadura se contrae y deja uniones irregulares, pero el metal base no está expuesto.
4.15 novit
Un fenómeno en el que la soldadura fundida entra en contacto con la superficie metálica y sólo se adhiere parcialmente a la superficie, exponiendo el metal base.
4.16 contaminantes ionizables
Los residuos del proceso pueden formar compuestos polares que se disuelven en el agua como iones libres, como flujos de soldadura, huellas dactilares, soluciones de grabado o soluciones de galvanoplastia, etc. cuando estos contaminantes se disuelven en el agua, la resistividad del agua disminuye.
4.17 microtomía
Para la inspección de la imagen dorada del material, el método de preparación de la muestra por adelantado. Por lo general, se hace cortando el perfil, luego pegamento, molienda, pulido, grabado, teñido y otros métodos.
4.18 ensayo de la estructura del orificio de galvanoplastia
Después de disolver el sustrato de la placa de circuito impreso, compruebe visualmente los cables metálicos y los orificios de galvanoplastia
4.19 ensayo de soldadura flotante
Para probar la resistencia de la muestra al choque térmico y a altas temperaturas, flotar la muestra sobre la superficie de soldadura fundida durante un tiempo determinado a una temperatura determinada
4.20 procesabilidad
Capacidad de los laminados laminados de lámina para soportar perforación, aserrado, punzonado, cizallamiento, etc. sin rotura, rotura u otros daños
4.21 resistencia al calor
Capacidad de colocar una muestra de lámina en un horno a una temperatura especificada durante un período de tiempo especificado sin ampollas
4.22 mantenimiento de la resistencia térmica
La fuerza del laminado en caliente como porcentaje de su fuerza en condiciones normales
4.23 resistencia a la flexión
El esfuerzo que un material puede soportar cuando alcanza la deflexión o fractura prescrita bajo carga de flexión
4.24 resistencia a la tracción
Tensión de tracción soportable cuando se aplica una carga de tracción a una muestra en condiciones de ensayo especificadas
4.25 alargamiento
Relación entre el incremento de la distancia entre las líneas de marcado de la parte efectiva de la muestra y la distancia de la línea de marcado inicial cuando la muestra se rompe bajo carga de tracción
4.26 Módulo elástico de tracción
Relación entre el esfuerzo de tracción del material y la deformación correspondiente del material dentro del límite elástico
4.27 resistencia a la cizalla
Esfuerzo por unidad de área de fractura de materiales bajo esfuerzo de corte
4.28 resistencia al desgarro
La fuerza necesaria para dividir la película de plástico en dos partes. Las muestras sin rendijas se denominan resistencia inicial al desgarro y las muestras con rendijas se denominan resistencia al desgarro extendido.
4.29 flujo frío
Deformación de materiales no rígidos bajo carga continua en el rango de trabajo
4.30 inflamabilidad
Capacidad del material para quemar en condiciones de ensayo especificadas. En términos generales, incluye la inflamabilidad de los materiales y la combustión continua
4.31 combustión
Combustión luminosa de la muestra en fase gaseosa
4.32 combustión en caliente
La muestra no arde, pero la superficie de la zona de combustión puede ser golpeada por la luz visible.
4.33 extinción automática
El material deja de arder después de retirar la fuente de ignición en las condiciones de ensayo especificadas
4.34 Índice de oxígeno (OI)
En determinadas condiciones, la muestra necesita una concentración de oxígeno para mantener la llama en la mezcla de oxígeno y nitrógeno. Expresado como porcentaje del volumen de oxígeno
4.35 temperatura de transición vítrea
La temperatura a la que los polímeros amorfos pasan de ser frágiles en forma de vidrio a ser viscosos o altamente elásticos
4.36 Índice de temperatura (TI)
Grados Celsius correspondientes a un tiempo dado (generalmente 20.000 horas) en el diagrama de vida térmica del material aislante
4.37 resistencia a los hongos
Resistencia al moho del material
4.38 resistencia química
Resistencia de los materiales a ácidos, álcalis, sales, disolventes, vapores y otros productos químicos. Se expresa como el grado de cambio en el peso, el tamaño, la apariencia y otras propiedades mecánicas del material.
4.39 calorimetría de barrido diferencial
Una técnica para medir la diferencia de potencia entre una sustancia de entrada y una referencia en función de la temperatura programada
4.40 análisis termomecánico
Técnica de medición de la Dependencia de temperatura de la deformación del material bajo carga no vibratoria a temperatura programada
5. Prepreg y película adhesiva
5.1 componentes volátiles
El contenido de materia volátil en el material preimpregnado o recubierto se expresa como porcentaje de la masa de materia volátil en la muestra en relación con la masa original de la muestra.
5.2 contenido de resina
Contenido de resina en laminados o preimpregnados, expresado como porcentaje de la masa de resina de la muestra y de la masa original de la muestra
5.3 flujo de resina
Características del flujo de preimpregnados o películas de caucho de grado B a presión
5.4 Tiempo de gel
El tiempo necesario (en segundos) para que un preimpregnado o una Resin a de grado B pase de un sólido a un líquido a un sólido bajo acción térmica.
5.5 Tiempo de unión
El tiempo necesario para calentar el prepreg a una temperatura predeterminada hasta que la resina se derrita y alcance una viscosidad suficiente para un estiramiento continuo
5.6 espesor de curado del prepreg
El espesor medio de la placa se calcula presionando el prepreg en el laminado en condiciones de ensayo de temperatura y presión especificadas. PCB Board
