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MáS PCB Board Contiene algunos subsistemas o regiones funcionales, Cada subsistema funcional consiste en un conjunto de dispositivos y circuitos de apoyo. Por ejemplo:, Las placas madre típicas se pueden dividir en los siguientes aspectos: Procesadores, Lógica del reloj, Memoria, Controlador de bus, En el interiorterfaz de bus, Bus PCT, Interfaz periférica, Y vídeo/Módulo de procesamiento de audio. Por un lado, Todos los dispositivos de PCB deben estar cerca unos de otros, Puede acortar la longitud de la trayectoria, Reducir la conversación cruzada, Reflejo, Radiación electromagnética, Garantizar la integridad de la señal; Por otra parte, El espectro de energía RF producido por diferentes dispositivos lógicos es diferente, Especialmente en sistemas de alta velocidad, Mayor frecuencia de la señal, Mayor ancho de banda de la energía de radiofrecuencia generada por operaciones relacionadas con el salto de frecuencia de la señal digital, Es necesario evitar diferentes bandas de frecuencia de funcionamiento. Interferencia mutua, Especialmente la interferencia de dispositivos de alto ancho de banda a otros dispositivos.
La solución a estos problemas es utilizar la partición funcional, es decir, la partición física de los subsistemas con diferentes funciones en PCB. Diferentes métodos de segmentación se adoptan de acuerdo con diferentes productos. En general, se pueden utilizar múltiples PCB, aislamiento de componentes y aislamiento de diseño fe. La segmentación adecuada puede optimizar la calidad de la señal, simplificar el cableado y reducir la interferencia. El ingeniero debe determinar la partición funcional a la que pertenece el componente y obtener esta información del proveedor del componente.
La segmentación funcional puede considerarse como la separación de una región funcional de otra para aislar circuitos con diferentes funciones, como se muestra en la figura 1. En el diseño de PCB, el objetivo es limitar el campo electromagnético asociado con la región del estator especial a una región que requiere esta energía. Por ejemplo, los diseñadores esperan que la energía electromagnética del área del procesador no se transfiera al circuito de entrada / salida. Existe una diferencia potencial entre el procesador y la entrada / salida. Mientras exista una diferencia potencial, habrá transferencia de energía de modo común entre las dos regiones, por lo que la división entre ellas debe disociarse bien.
Hay dos aspectos que deben tenerse en cuenta en la segmentación funcional: la conducción y la radiación de energía RF. La energía RF conducida se transmite entre la partición funcional y el sistema de distribución a través de la línea de señal, y la energía radiante se acopla a través del espacio libre. La partición funcional razonable de la placa de PCB es buscar una solución razonable, transferir la señal útil al lugar necesario y excluir la señal innecesaria.
Este PCB Board La División de funciones tiene dos significados: aislamiento e interconexión.
El aislamiento se puede lograr mediante el uso de "foso" en todas las capas para crear un agujero libre de cobre, "foso" de 50 mils de ancho. "Foso" es como un foso, todo el tablero de PCB de acuerdo a sus diferentes funciones divididas en "isla". Una de las áreas funcionales (por ejemplo, una "exclusión" en un PCB para líneas de señal y rutas no conectadas a ella). Obviamente, el foso dividirá la capa de imagen para formar una fuente de alimentación independiente y tierra para cada área, lo que evita que la energía RF se transmita de una región a otra a través del sistema de distribución.
Sin embargo, la segmentación tiene por objeto organizar mejor el diseño y el enrutamiento y lograr una mejor interconexión., Aislamiento incompleto, Debe proporcionar acceso a las líneas que necesitan conectarse a Cada subzona. Aquí hay dos maneras: una es utilizar un transformador separado, Aisladores ópticos o líneas de datos de modo común a través de "zanjas"; En segundo lugar, construir un "puente" en la "zanja", only those who have a "bridge pass" The signal can be in (signal current) and out (return current). It is impossible to Diseño a single split layout, Otro método es el blindaje metálico que produce una parte indeseable de la energía V, Para controlar la radiación y mejorar la capacidad anti - interferencia del equipo PCB Board.
