Blog de PCB - Análisis de la tecnología de recubrimiento de cobre de PCB

1.. Clasificación PCB Board electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3. grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, La concentración general es del 5%, Algunos permanecen alrededor del 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2 chapado completo de cobre: también conocido como cobre, Electricidad a bordo, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, Protección contra la corrosión ácida después de la oxidación química del cobre, Y se añade a un cierto grado de galvanoplastia.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, La fórmula de alto contenido de ácido y bajo contenido de cobre se utiliza para garantizar la distribución uniforme del espesor de la superficie de la placa y la capacidad de recubrimiento profundo de agujeros profundos y pequeños agujeros. El contenido de ácido sulfúrico es en su mayoría de 180 g/L, La mayoría llega a 240 gramos/L El contenido de sulfato de cobre suele ser de aproximadamente 75 G/L, Y añadir trazas de iones de cloruro al baño, Como agente auxiliar de brillo y agente de brillo de cobre, ejerce el efecto de brillo juntos. La cantidad de adición de alegraste de cobre o la cantidad de apertura del cilindro es generalmente de 3 - 5 ml/L, La adición de alegraste de cobre se complementa generalmente de acuerdo con el método de kiloamperios - horas o el efecto de la placa de producción real. El valor calculado de la corriente eléctrica de la placa completa es generalmente 2a / Decimetro cuadrado multiplicado por el área de galvanoplastia de la placa de circuito. Para toda la Junta, Es la longitud de la placa DM ޤ 2ާ2a/Dm2; La temperatura del cilindro de cobre se mantiene a temperatura ambiente, Temperatura general no superior a 32 grados. Está controlado a 22 grados., Así que en verano porque la temperatura es demasiado alta, it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, Añadir por 100 - 150 ml/Kah Company; Compruebe si la bomba de filtro funciona normalmente y si hay fugas de aire. Cada 2 - 3 horas, Aplicar un paño limpio y húmedo a la barra conductora catódica. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, Y ajustar el contenido del agente de luz a través de la prueba de la batería Hall, Reponer oportunamente las materias primas pertinentes; Las conexiones eléctricas en ambos extremos de la varilla conductora de ánodo y el depósito se limpiarán semanalmente., Las bolas de cobre anódico en la cesta de titanio deben complementarse oportunamente, La electrólisis debe realizarse a baja corriente de 0.2 - 0.ASD 5 veces durante 6 - 8 horas; La Bolsa de la cesta de titanio del ánodo debe inspeccionarse mensualmente para detectar daños., Los daños deben sustituirse oportunamente; Comprobación de la acumulación de lodo anódico en la parte inferior de la cesta de titanio anódico, Si ese es el caso, Debe limpiarse a tiempo; Y el núcleo de carbono se filtra continuamente durante 6 - 8 horas, Mientras tanto, las impurezas se eliminan mediante electrólisis de baja corriente. Aproximadamente cada seis meses, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. Extracción de ánodos, Verter ánodo, Película de ánodo para limpiar la superficie del ánodo, Luego se coloca en un barril de ánodo de cobre, Rugosidad de la superficie de la esquina de cobre a un color rosa uniforme con un micro etchant, Enjuagar con agua después del secado, Ponlo en una cesta de titanio y ponlo en un tanque de ácido.. B. Sumergir la cesta de titanio y la bolsa de ánodo en solución alcalina al 10% durante 6 - 8 horas, Enjuagar y secar con agua, Luego sumergirse en ácido sulfúrico diluido al 5%, Enjuagar con agua después del secado, Disponible en cualquier momento; C. Transferir el líquido del tanque al tanque de reserva, Añadir 1 - 3 ml/L 30% peróxido de hidrógeno, Iniciar el calentamiento, Cuando la temperatura es de aproximadamente 65 grados, abra la mezcla de aire, Mantener el aire agitado durante 2 - 4 horas; D. Apagar la mezcla de aire, Disolución lenta del polvo de carbón activado en el baño a una velocidad de 3 - 5 g/L. Después de la disolución, Abrir la mezcla de aire y mantener la temperatura durante 2 - 4 horas; E. Apagar la mezcla de aire y la calefacción , Dejar que el polvo de carbón activado se hunda lentamente en el Fondo del tanque; F. Cuando la temperatura cae a unos 40 grados, Filtrar el líquido del tanque en un tanque de trabajo limpio utilizando un elemento de filtro PP de 10 um y polvo de ayuda al filtro, Abrir la mezcla de aire, Y poner en el ánodo, Placa electrolítica suspendida, Y electrolisis a baja densidad de corriente de 0.2 - 0.5asd 6 - 8 horas. G. Después del análisis de laboratorio, Ajustar el contenido de ácido sulfúrico, Sulfato de cobre y cloruro en el tanque hasta el rango normal de funcionamiento; Según Hall, las placas electrolíticas tienen un color uniforme., La electrólisis puede detenerse, A continuación, la densidad de corriente de 1 - 1 se utiliza para el tratamiento de la membrana electrolítica..5asd 1 - 2 horas, Formación de una capa uniforme en el ánodo. La película de fósforo negro denso con buena adherencia es suficiente; I. El recubrimiento de prueba puede.
5) The anode copper ball contains 0.3 - 0.6% Fósforo, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, Por ejemplo, una gran cantidad de sulfato de cobre y ácido sulfúrico; Electrolisis de corriente pequeña después de la adición; Prestar atención a la seguridad al complementar el ácido sulfúrico, and when adding a large amount (above 10 liters), Debe dividirse lentamente en varias veces. Suplemento De lo contrario, La temperatura de la bañera será demasiado alta., La descomposición del agente ligero acelerará, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), Antes de la adición, debe pesarse con precisión con un cilindro o taza de medición; 1 ml de ácido clorhídrico contiene aproximadamente 385 ppm de cloruro,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, Pegamento residual de película de tinta, Y asegurar la Unión entre cobre y cobre o níquel.
2) Remember that acid degreaser is used here, Por qué no usar desengrasante alcalino, desengrasante alcalino mejor que desengrasante ácido? Principalmente porque la tinta gráfica no es resistente a los álcalis, dañará el circuito gráfico, Sólo se puede utilizar desengrasante ácido antes de la galvanoplastia gráfica.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. La concentración de desengrasante es de aproximadamente el 10%, Tiempo garantizado de 6 minutos. Un poco más de tiempo no tendrá ningún efecto adverso; Fluido de trabajo, Suplemento 0 por 100 metros cuadrados.5 - 0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, Velocidad de coarsening estable y uniforme, Y buena capacidad de lavado. La concentración de persulfato de sodio se controla generalmente en aproximadamente 60 G/L, Control de tiempo en unos 20 segundos. Kg Contenido de cobre inferior a 20 g/L Otros cilindros de mantenimiento y sustitución ligeramente corroídos por depósitos de cobre.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, La concentración general es del 5%, Algunos permanecen alrededor del 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6 patrón chapado en cobre: también conocido como cobre secundario, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, Cada alambre y agujero de cobre debe alcanzar un cierto espesor. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on PCB Board.