Blog de PCB - Diseño de PCB y diseño de radiofrecuencia para teléfonos móviles

El aumento de la capacidad de los teléfonos móviles requiere más PCB Board Diseño. Con la aparición de dispositivos Bluetooth, Teléfonos móviles y 3..G, Los ingenieros prestan cada vez más atención a las técnicas de diseño de circuitos RF. Debido a la incertidumbre teórica, el diseño de la placa RF se describe a menudo como "Arte negro"., Pero eso es sólo parcialmente cierto.. El diseño de la placa de radiofrecuencia tiene muchas reglas que pueden ser seguidas y no deben ser ignoradas.. Sin embargo,, En el diseño real, La tecnología realmente útil es cómo comprometer estos principios y leyes cuando no pueden ser implementados con precisión debido a diversas limitaciones de diseño. Por supuesto., Hay muchos temas importantes de diseño de radiofrecuencia que vale la pena discutir, Incluyendo impedancia y emparejamiento de impedancia, Materiales aislantes y laminados, Longitud de onda y onda Permanente, Por lo tanto, estos tienen un gran impacto en el EMC y el EMI de los teléfonos móviles.. A continuación se resumen las condiciones que deben cumplirse al diseñar el diseño de radiofrecuencia de los teléfonos móviles. PCB BoardSí.

1. Aislar el amplificador RF de alta potencia (HPA) y el amplificador de bajo ruido (LNA) en la medida de lo posible, en resumen, para mantener el circuito transmisor RF de alta potencia alejado del circuito receptor RF de baja potencia. El teléfono móvil tiene muchas funciones, muchos componentes, pero el espacio de PCB es pequeño. Teniendo en cuenta las limitaciones de cableado en el proceso de diseño, todos estos requisitos para las habilidades de diseño son relativamente altos. En este punto, es posible que desee diseñar cuatro o seis capas de PCB para trabajar alternativamente en lugar de trabajar simultáneamente. Los circuitos de alta potencia a veces pueden incluir buffers RF y osciladores controlados por tensión (vcos). Asegúrese de que no hay agujeros en al menos una capa completa de área de alta potencia en el PCB. Por supuesto, cuanto más cobre, mejor. Las señales analógicas sensibles deben mantenerse lo más alejadas posible de las señales digitales y de radiofrecuencia de alta velocidad.

2.. La partición de diseño se puede dividir en partición física y partición eléctrica. Las particiones físicas se refieren principalmente a la disposición de los componentes, la orientación y el blindaje, Etc.. las particiones eléctricas pueden seguir descomponiéndose en distribución, cableado de radiofrecuencia, circuitos y señales sensibles y particiones de puesta a tierra.

2.1 discutimos la partición física. El diseño de componentes es la clave para realizar el diseño de radiofrecuencia. Una técnica eficaz es fijar el componente en la ruta RF y orientarlo primero, reduciendo así la longitud de la ruta RF para que la entrada se aleje de la salida, y separar los circuitos de alta y baja potencia en la medida de lo posible. Una forma eficaz de apilar las placas de circuitos es colocar el suelo principal (el suelo principal) en la segunda capa debajo de la superficie y, en la medida de lo posible, colocar líneas de radiofrecuencia en la superficie. La reducción del tamaño del orificio en la trayectoria RF no sólo reduce la Inductancia de la trayectoria, sino que también reduce la probabilidad de que las juntas virtuales de soldadura y la energía RF en el suelo principal se filtren a otras áreas de la lámina. En el espacio físico, los circuitos lineales (por ejemplo, amplificadores multifásicos) son generalmente suficientes para aislar varias regiones RF entre sí, pero los duplexores, mezcladores y amplificadores / mezcladores if siempre tienen múltiples señales RF / IF que interfieren entre sí, por lo que este efecto debe reducirse cuidadosamente.

2.2. La frecuencia de radio y la frecuencia intermedia se cruzarán en la medida de lo posible y se separarán en la medida de lo posible.. La ruta de radiofrecuencia correcta es muy importante para el rendimiento de todo el PCB, Esta es la razón por la que el diseño de componentes suele ocupar la mayor parte del tiempo en el diseño de PCB móviles. Diseño de PCB para teléfonos móviles, Por lo general, el circuito amplificador de bajo ruido se puede colocar en un lado del PCB y el amplificador de alta potencia en el otro lado., Y finalmente se conectan a las antenas RF y baseband del mismo lado a través de un cubo. Se necesitan algunas habilidades para asegurar que el orificio no transfiera energía RF de un lado a otro del tablero, Una técnica común es el uso de agujeros ciegos en ambos lados. Los efectos adversos de los orificios rectos pueden reducirse al mínimo mediante la colocación de orificios rectos en las zonas libres de interferencias de radiofrecuencia a ambos lados del PCB.. A veces no se puede garantizar un aislamiento adecuado entre múltiples bloques de circuitos, En este caso, debe considerarse el uso de blindaje metálico para proteger la energía RF en la región RF.. El blindaje metálico debe instalarse en el suelo y mantenerse a una distancia razonable de los componentes., Por lo tanto, ocupa un valioso espacio de PCB. Es importante garantizar la integridad del escudo en la medida de lo posible.. Las líneas de señal digital que entren en los escudos metálicos deberán pasar por la capa interna en la medida de lo posible., La capa de PCB debajo de la capa de cableado es la capa. El cable de señal RF se puede extraer de la capa de cableado de pequeñas brechas y brechas en la parte inferior del escudo metálico, Pero cubra el espacio lo más cerca posible., La puesta a tierra en diferentes capas se puede conectar a través de múltiples agujeros.

2.3 También es importante un desacoplamiento adecuado y eficaz de la Potencia del chip. Muchos chips RF con circuitos lineales integrados son muy sensibles al ruido de la fuente de alimentación. Por lo general, cada chip necesita hasta cuatro condensadores y un inductor aislado para asegurar que todo el ruido de la fuente de alimentación se filtra. Los circuitos integrados o amplificadores suelen tener una salida de drenaje abierta, por lo que los inductores deben ser jalados hacia arriba para proporcionar una carga RF de alta impedancia y una fuente de alimentación DC de baja impedancia. El mismo principio se aplica a la fuente de alimentación de desacoplamiento en el extremo del inductor. Algunos chips requieren más potencia para funcionar, por lo que puede ser necesario desacoplar dos o tres conjuntos de condensadores e inductores, cada uno en paralelo, ya que esto formará un transformador tubular y una señal de interferencia de Inductancia mutua, por lo que la distancia entre ellos debe ser al menos igual a la altura de uno de los dispositivos, o en ángulo recto a la Inductancia mutua.

2.4... Los principios de la zonificación eléctrica suelen ser los mismos que los de la zonificación física, pero incluyen otros factores. Algunas Partes del teléfono funcionan a diferentes tensiones y son controladas por software para prolongar la vida de la batería. Esto significa que el teléfono necesita funcionar en múltiples fuentes de energía, lo que plantea más problemas de aislamiento. La fuente de alimentación se introduce generalmente desde el conector, se desacopla inmediatamente para filtrar cualquier ruido del exterior del tablero y se distribuye a través de un conjunto de interruptores o reguladores. La corriente directa de la mayoría de los circuitos en el PCB del teléfono móvil es bastante pequeña, por lo que la anchura del cableado no suele ser un problem a, pero las líneas individuales de alta corriente deben funcionar lo más anchas posible para la fuente de alimentación del amplificador de alta potencia para reducir la caída de tensión de transmisión. Para evitar pérdidas de corriente excesivas, se utilizan múltiples agujeros para transferir la corriente de una capa a otra. Además, si el pin de potencia del amplificador de alta potencia no está completamente desacoplado, el ruido de alta potencia irradiará a todo el tablero de circuitos, y traerá varios problemas. La puesta a tierra del amplificador de alta potencia es muy importante, por lo general se requiere el diseño del blindaje metálico. En la mayoría de los casos, también es importante mantener la salida de radiofrecuencia alejada de la entrada de radiofrecuencia. Esto también se aplica a amplificadores, buffers y filtros. En el peor de los casos, si la salida del amplificador y del Buffer se alimenta a su entrada con la fase y amplitud correctas, el amplificador y el Buffer generan oscilaciones auto - excitadas. En este caso, podrán funcionar de forma estable a cualquier temperatura y tensión. De hecho, pueden volverse inestables y añadir ruido e intermodulación a las señales RF. Si la línea de señal RF debe ser enrollada de vuelta de la entrada del filtro a la salida, esto puede dañar seriamente las características de paso de banda del filtro. Para lograr un buen aislamiento entre la entrada y la salida, primero debe colocar el campo alrededor del filtro, luego debe colocar el campo en la parte inferior del filtro y conectarse a la tierra principal alrededor del filtro. También es una buena idea mantener las líneas de señal que necesitan pasar a través del filtro lo más lejos posible de los pines del filtro. Además, la puesta a tierra de todo el tablero debe ser muy cuidadosa, de lo contrario se introducirán canales acoplados. A veces puede optar por ejecutar líneas de señal RF de un solo extremo o equilibradas, al igual que las interferencias cruzadas y los principios EMC / emi. Si el cableado es correcto, las líneas de señal RF equilibradas pueden reducir el ruido y la interferencia cruzada, pero su impedancia es generalmente alta. Al mantener un ancho de línea razonable para obtener impedancia que coincida con la fuente, el cableado y la carga, el cableado real puede ser un poco difícil. Los buffers se pueden utilizar para mejorar el aislamiento porque pueden dividir la misma señal en dos partes y conducir diferentes circuitos, especialmente cuando un Oscilador local puede necesitar buffers para conducir múltiples mezcladores. Cuando el mezclador alcanza el modo común aislado en la frecuencia RF, no funcionará correctamente. Los buffers son buenos aislando los cambios de impedancia en diferentes frecuencias, por lo que los circuitos no se interfieren entre sí. Los buffers son muy útiles para el diseño, ya que pueden acercarse a los circuitos que necesitan ser conducidos, haciendo que las líneas de salida de alta potencia sean muy cortas. Debido al bajo nivel de señal de entrada de los buffers, es poco probable que interfieran con otros circuitos en el tablero. Los osciladores controlados por tensión (vcos) convierten el voltaje variable en la frecuencia variable, que es una función de conmutación de canales de alta velocidad, pero también convierten el ruido de trazas en el voltaje de control en pequeños cambios de frecuencia, lo que aumenta el ruido de la señal RF.

2.5 para garantizar que no aumente el ruido, deben tenerse en cuenta los siguientes aspectos: En primer lugar, el ancho de banda previsto de la línea de control puede oscilar entre DC y 2 MHz, y es casi imposible eliminar este ruido de banda ancha mediante filtrado; En segundo lugar, la línea de control vco es a menudo parte del bucle de retroalimentación que controla la frecuencia, y puede introducir ruido en muchos lugares, por lo que la línea de control vco debe ser manejada con mucho cuidado. Asegúrese de que el piso RF es seguro, todos los componentes están firmemente conectados al piso principal y aislados de otros cables que pueden causar ruido. Además, para asegurar que la fuente de alimentación de vco esté completamente desacoplada, se debe prestar especial atención a vco, ya que la salida RF de vco suele estar en un nivel relativamente alto y la señal de salida vco puede interferir fácilmente con otros circuitos. De hecho, las vco se colocan generalmente al final de la región de radiofrecuencia y a veces requieren blindaje metálico. Los circuitos resonantes (uno para transmisores y otro para receptores) están relacionados con vco, pero tienen sus propias características. En resumen, un circuito resonante es un circuito resonante paralelo con diodos capacitivos que ayudan a establecer la frecuencia de funcionamiento de un vco y modular el habla o los datos en señales de radiofrecuencia. Todos los principios de diseño vco también se aplican a los circuitos resonantes. Los circuitos resonantes suelen ser muy sensibles al ruido, ya que contienen un gran número de componentes, tienen una amplia distribución en el tablero de circuitos y por lo general funcionan a altas frecuencias de RF. Las señales se colocan generalmente en los pines adyacentes del chip, pero estos Pines necesitan ser emparejados con inductores y condensadores relativamente grandes para funcionar, lo que requiere que estos inductores y condensadores se coloquen cerca y se conecten de nuevo al circuito de control sensible al ruido. No es fácil. El amplificador de control automático de ganancia (AGC) también es un problem a en los circuitos de transmisión y recepción. Los amplificadores AGC son generalmente eficaces para filtrar el ruido, pero la capacidad de los teléfonos móviles para procesar los cambios rápidos en la fuerza de la señal de transmisión y recepción requiere que los circuitos AGC tengan un ancho de banda bastante amplio, lo que hace que los amplificadores AGC en algunos circuitos clave sean fáciles de introducir ruido. El diseño de la línea AGC debe seguir una buena técnica de diseño de circuitos analógicos, que está relacionada con un pin de entrada muy corto del amplificador operativo y una trayectoria de retroalimentación muy corta, ambos deben estar alejados del cableado de señales digitales RF, if o de alta velocidad. Una buena puesta a tierra también es importante, la fuente de alimentación del chip debe ser bien desacoplada. Si usted tiene que ejecutar una línea larga en la entrada o salida, entonces está en la salida, donde la impedancia es generalmente mucho más baja y el impacto en el ruido es menor. En general, cuanto mayor es el nivel de señal, más fácil es introducir ruido en otros circuitos. En todos los diseños de PCB, el principio general es mantener los circuitos digitales lo más alejados posible de los circuitos analógicos, lo que también se aplica al diseño de PCB RF. La simulación común y las líneas de señal utilizadas para el blindaje y la separación suelen ser igualmente importantes en las primeras etapas de diseño, por lo que es importante planificar cuidadosamente y diseñar cuidadosamente los componentes y completar la evaluación de la disposición, y mantener los circuitos de radiofrecuencia alejados de los circuitos analógicos y algunas señales digitales básicas, as í como de todos los cables de radio. Las placas y componentes de soldadura se colocarán lo más cerca posible de la lámina de cobre de puesta a tierra y se conectarán a la red principal en la medida de lo posible. Si el cable de radiofrecuencia debe pasar a través del cable de señal, trate de poner una capa de tierra entre ellos a lo largo del cable de radiofrecuencia conectado al suelo principal. Si no es posible, asegúrese de que se cruzan, lo que minimiza el acoplamiento capacitivo, colocando la mayor cantidad de tierra posible alrededor de cada línea RF y conectándola a la tierra principal. Además, la reducción de la distancia entre líneas paralelas de radiofrecuencia puede reducir el acoplamiento perceptivo. Cuando se coloca directamente debajo del suelo, una capa inferior sólida puede aislar el efecto, aunque se pueden utilizar cuidadosamente otros métodos de diseño. Cubra cada capa de PCB con la mayor cantidad posible de suelo y conéctelo al piso principal. Coloque los cables juntos siempre que sea posible para aumentar el número de bloques en la capa de señal interna y la capa de distribución, y ajuste los cables para colocar los agujeros de conexión a tierra en los bloques de aislamiento en la superficie. La puesta a tierra libre debe evitarse en las capas de PCB, ya que reciben o inyectan ruido como pequeñas antenas. En la mayoría de los casos, si no puedes conectarlos a la tierra principal, los sacas.

3. El diseño de PCB para teléfonos móviles debe prestar atención a los siguientes aspectos

3.1 Processing of Fuente de alimentación and ground wire

Incluso si el cableado en todo el PCB está bien hecho, la interferencia causada por la fuente de alimentación y el cable de tierra no se tiene en cuenta, el rendimiento del producto también disminuirá, a veces incluso afecta la tasa de éxito del producto. Por lo tanto, el cableado eléctrico y del cable de tierra debe ser tomado en serio, la interferencia acústica generada por el cable eléctrico y el cable de tierra debe reducirse al límite para garantizar la calidad del producto. Para cada ingeniero que trabaja en el diseño de productos electrónicos, la causa del ruido entre el cable de tierra y el cable de alimentación es obvia. Ahora, la reducción de la supresión del ruido sólo se describe de la siguiente manera:

Es bien sabido que los condensadores de desacoplamiento se añaden entre la fuente de alimentación y el cable de tierra.

(2) As far as possible to widen the width of power supply, Anchura de la línea de tierra en comparación con la línea de alimentación, their relationship is: ground wire > power line > signal line, La anchura normal de la línea de señal es: 0.2 ~ 0.3 mm, La anchura fina puede alcanzar 0.05 ~ 0.07mm, Cable de alimentación 1.2 ~ 2.5 mm. Los PCB de circuitos digitales pueden utilizarse como circuitos con conductores de tierra anchos, Eso es, to form a ground network for use (analog ground cannot be used this way)

(3) With a large area of copper layer as ground wire, Cuando la placa de circuito impreso no esté en uso, se conectará al cable de tierra.. O hacer un multicapa, power supply, Cada cable de tierra ocupa una capa.

3.2 puesta a tierra común de circuitos digitales y analógicos

Many PCBS are no longer single-function circuits (digital or analog), Es una mezcla de circuitos digitales y analógicos.. Por consiguiente,, Cableado, Tenemos que considerar la interferencia entre ellos., Especialmente la interferencia acústica en el cable de tierra. Sensibilidad de los circuitos digitales de alta frecuencia, Circuito analógico, Línea de señal, Línea de señal de alta frecuencia lo más lejos posible del dispositivo analógico sensible, Para el suelo, Mover PCB al mundo exterior es sólo un nodo, Por lo tanto, debe estar en el proceso de PCB, Problemas con el molde, En el interior de la placa de impresión, los números y la simulación están realmente separados, Only in the PCB and external connection interface (such as plug, Etc..). Hay un pequeño cortocircuito entre la puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica. Tenga en cuenta que sólo hay un punto de conexión. También hay inconsistencias en los PCB, Depende del diseño del sistema.

3.3 tendido de cables de señal en la capa eléctrica (de puesta a tierra)

En el cableado de PCB multicapa, Porque no hay líneas terminadas restantes en la capa de línea de señal, A continuación, la adición de capas causará un desperdicio y aumentará la carga de trabajo., El costo también aumenta en consecuencia, Para resolver esta contradicción, you can consider wiring in the electrical (ground) layer. La zona de alimentación debe considerarse en primer lugar, La segunda es la formación. Porque mantiene la integridad de la formación.

3.4 procesamiento de la pierna de conexión de alambre de gran área

In the large area of grounding (electricity), Las patas de los componentes comunes están conectadas a ellas.. Necesidad de considerar sintéticamente el procesamiento de la pierna de conexión. En términos de rendimiento eléctrico, La almohadilla de la pierna de montaje está completamente conectada a la superficie de cobre, Sin embargo, hay algunos problemas ocultos en la soldadura y el montaje de componentes., such as: (1) the welding needs a high power heater. (2) Easy to cause virtual solder joints. Por consiguiente,, Teniendo en cuenta las propiedades eléctricas y los requisitos del proceso, Hacer una almohadilla de soldadura cruzada, Llamado Escudo térmico, Comúnmente conocido como calor, Por lo tanto, se puede reducir en gran medida la posibilidad de que las juntas de soldadura virtuales se generen debido a la disipación excesiva de calor de la sección durante la soldadura.. The electrical (ground) leg of the multilayer is treated the same.

3.5 función del sistema de red en el cableado

En muchos sistemas CAD, El cableado está determinado por el sistema de red. Malla demasiado densa, Aumento de la trayectoria, Pero este paso es demasiado pequeño., La cantidad de datos en el campo gráfico es demasiado grande, Esto inevitablemente requerirá un mayor espacio de almacenamiento para el dispositivo, Además, tiene una gran influencia en la velocidad de cálculo de los productos electrónicos informáticos.. Algunas rutas no son válidas, Por ejemplo, los que están ocupados por almohadillas o agujeros de montaje en las piernas de los componentes, Agujero de ajuste, Etc.. Las mallas demasiado escasas y las rutas demasiado pocas tienen un gran efecto en la velocidad de distribución.. Por consiguiente,, Debe haber un sistema de red razonablemente denso para apoyar el cableado. La pierna del componente estándar es 0.1 inch (2.54mm) apart, Por lo tanto, la cardinalidad del sistema GRID es generalmente 0.1 inch (2.54mm) or integral multiples of less than 0.1 inch (e.g. 0.05 in, 0.025 in, 0.02 in, Etc..).

4. Las técnicas y métodos de diseño de PCB de alta frecuencia son los siguientes:

4.1 El ángulo de rotación de la línea de transmisión debe ser de 45° para reducir la pérdida de retorno

4.2. Se adopta una placa de circuito aislante de alto rendimiento, y el valor de ajuste del aislamiento se controla estrictamente de acuerdo con el grado.. Este método es útil para la gestión eficaz del campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente..

4.3 debe mejorarse el Código de diseño de PCB para el grabado de alta precisión. Considere la posibilidad de especificar un error de ancho de bus de + / - 00007 pulgadas, administrar el corte inferior y la sección transversal de la forma del cableado, y especificar las condiciones de galvanoplastia de la pared lateral del cableado. La geometría del cableado y la gestión general de la superficie de recubrimiento son importantes para resolver los efectos de la piel relacionados con la frecuencia de microondas y para implementar estas especificaciones. Debe evitarse el uso de inductores de TAP en los conjuntos de plomo salientes. En un entorno de alta frecuencia, se utiliza un conjunto de montaje de superficie.

4.5 En el caso de los orificios de señalización, debe evitarse el mecanizado de orificios (PTH) en placas sensibles, ya que este proceso puede dar lugar a inductancias de plomo en los orificios.

4.6 se proporcionará una puesta a tierra adecuada. Los agujeros moldeados se utilizan para conectar estas capas de tierra para evitar que los campos electromagnéticos 3D afecten al tablero.

4.7. En lugar de hasl, debe elegirse el níquel no electrolítico o el oro sumergido.. This electroplated surface provides a better skin effect for high-frequency currents (Figure 2). Además, Este recubrimiento altamente soldable requiere menos plomo, Ayudar a reducir la contaminación ambiental.

4.8. La capa de resistencia a la soldadura previene el flujo de pasta de soldadura. Sin embargo,, Debido a la incertidumbre del espesor y a las propiedades de aislamiento desconocidas, Cubrir toda la superficie de la placa con material de soldadura de resistencia causará grandes cambios en la energía electromagnética en el diseño de MICROSTRIP.. Normalmente, La presa de soldadura se utiliza como capa de resistencia a la soldadura. Campo electromagnético. En este caso, Gestionamos la transición de MICROSTRIP a cable coaxial. Cable coaxial, La capa del suelo se entrelaza en forma de anillo y se espacia uniformemente. En MICROSTRIP, La formación de puesta a tierra se encuentra por debajo de la línea activa. Esto introduce algunos efectos marginales que necesitan ser entendidos, Previsión, Y considerar en el diseño. Por supuesto., Este desajuste también puede dar lugar a pérdidas inversas que deben minimizarse para evitar el ruido y la interferencia de la señal..

5. Diseño de compatibilidad electromagnética

La compatibilidad electromagnética se refiere a la capacidad de los equipos electrónicos para trabajar de manera coordinada y eficaz en diversos entornos electromagnéticos.. El objetivo del diseño EMC es hacer que los dispositivos electrónicos no sólo puedan contener todo tipo de perturbaciones externas, Permitir que los dispositivos electrónicos funcionen normalmente en un entorno electromagnético específico, Además, se reduce la interferencia electromagnética del propio equipo electrónico a otros equipos electrónicos..

5.1 Selección de un ancho de alambre razonable

La interferencia de impacto causada por la corriente transitoria en la línea de impresión se debe principalmente a la composición de Inductancia de la línea de impresión., Minimización de la inducción eléctrica de los cables impresos. La Inductancia del cable impreso es proporcional a su longitud e inversamente proporcional a su anchura., Por lo tanto, un cable corto y preciso es útil para suprimir la interferencia.. Línea de señal de plomo del reloj, Conductor de línea, O los conductores de autobuses suelen llevar grandes corrientes transitorias, Los conductores impresos deben ser lo más cortos posible. Para circuitos de componentes discretos, La anchura de la línea de impresión es de aproximadamente 1.5 mm, Puede cumplir plenamente los requisitos; Para circuitos integrados, La anchura de la línea de impresión se puede seleccionar entre 0.2 mm y 1.0 mm.

5.2 utilizar la estrategia de cableado correcta

Reducir la Inductancia de los cables mediante el uso de cables iguales, Pero la Inductancia mutua y la Capacitancia distribuida entre los conductores aumentan. Si el diseño lo permite, Uso de una estructura de cableado de malla bien formada, La práctica concreta es el cableado horizontal de un lado de la placa de circuito impreso, Cableado vertical en el otro lado, Luego se conecta con el agujero metalizado en el agujero cruzado.

5.3 con el fin de suprimir la conversación cruzada entre los cables de PCB, el diseño del cableado debe evitar el cableado de larga distancia, etc. la distancia entre los cables debe ampliarse en la medida de lo posible, y el cable de señal no debe cruzarse con el cable de tierra y el cable de alimentación en la medida de lo posible. Las conversaciones cruzadas se pueden suprimir eficazmente mediante la colocación de líneas impresas conectadas al suelo entre líneas de señal muy sensibles a la interferencia.

5.4 con el fin de evitar la radiación electromagnética causada por la señal de alta frecuencia que pasa a través de la línea impresa, también se prestará atención a los siguientes puntos en el cableado de la placa de circuito impreso:

(1) to minimize the discontinuity of printed wires, Si la anchura del cable no cambia, El ángulo de giro del cable debe ser superior a 90 grados para evitar el cableado circular, etc.

(2) The clock signal lead is easy to produce electromagnetic radiation interference, La línea debe estar cerca del Circuito de puesta a tierra, El conductor debe estar cerca del conector.

(3) The bus driver shall be adjacent to the bus it intends to drive. Para cables alejados de una placa de circuito impreso:, El conductor debe estar cerca del conector.

El cableado del bus de datos incluirá un cable de tierra de señal entre dos líneas de señal. Los bucles están cerca de cables de dirección insignificantes, ya que estos últimos suelen llevar corrientes de alta frecuencia.

Cuando la placa de circuito impreso disponga de circuitos lógicos de alta, media y baja velocidad, el equipo se instalará de conformidad con la figura 1.

5.5 supresión de la interferencia reflectante

Para suprimir la interferencia reflectante en el extremo de la línea de impresión, Además de las necesidades especiales, La longitud de la línea impresa debe reducirse en la medida de lo posible y debe utilizarse un circuito lento.. Cuando sea necesario, Puede añadir coincidencia de terminal, Eso es, Se puede a ñadir una resistencia coincidente con el mismo valor de resistencia a la tierra y al final de la línea de transmisión de la fuente de alimentación. Sobre la base de la experiencia, Cuando la longitud de la línea de impresión sea superior a 10 cm, Para el circuito ttl de alta velocidad, se deben tomar medidas de emparejamiento de terminales.. La resistencia de la resistencia correspondiente se determinará sobre la base de la corriente de conducción de salida y la corriente de absorción del circuito integrado.

5.6 La estrategia de cableado de la línea de señal diferencial se adopta en el diseño de la placa de circuito

Las señales diferenciales en las líneas están muy cerca unas de otras y están estrechamente acopladas entre sí., El acoplamiento entre sí reducirá las emisiones del IME, usually (of course there are some exceptions) differential signal is high speed signal, Por lo tanto, las reglas de diseño de alta velocidad se aplican generalmente al enrutamiento de señales diferenciales, Especialmente el diseño de la línea de transmisión. Esto significa que debemos diseñar cuidadosamente el cableado de la línea de señal para asegurar que la impedancia característica de la línea de señal sea continua y constante en toda la línea de señal.. En el proceso de diseño y enrutamiento de pares de líneas diferenciales, Queremos que las dos líneas de PCB en el par diferencial sean exactamente las mismas. Esto significa, En realidad, Se hará todo lo posible por garantizar que los cables de PCB en el par diferencial tengan exactamente la misma impedancia y la misma longitud de cableado.. Diferenciable PCB Board Líneas generalmente cableadas en pares, Y la distancia entre ellos se mantiene constante en cualquier lugar a lo largo de un par de direcciones.