Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestados de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Al ajustar el diseño de la placa de pcb, se puede prevenir bien la des. Utilice tantas placas de PCB multicapa como sea posible. En comparación con las placas de PCB de doble cara, los planos de tierra y fuente de alimentación y la distancia entre la línea de señal y la línea de tierra estrechamente dispuestas pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor, lo que permite lograr las placas de PCB de doble Cara. De 1 / 10 a 1 / 100. Hay componentes en la superficie superior e inferior, y las líneas de conexión son cortas.
La electricidad estática del cuerpo humano, el medio ambiente e incluso el interior de los dispositivos electrónicos puede causar diversos daños a los chips semiconductores de precisión, como penetrar en la fina capa aislante dentro de los componentes; Cortocircuito sesgo inverso Unión pnn; Cortocircuito positivo sesgado Unión pnn; Derrite el cable o el cable de aluminio dentro del dispositivo activo. Para eliminar las interferencias y daños causados a los dispositivos electrónicos por descargas electrostáticas (des), es necesario tomar diversas medidas técnicas para prevenirlos. en el diseño de las placas de pcb, el diseño antiestado de las placas de PCB se puede lograr mediante estratificación, diseño e instalación adecuados. Durante el proceso de diseño, la mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitarse a agregar o eliminar componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño de la placa de pcb, se puede prevenir bien la des. Las siguientes son algunas de las precauciones comunes. Utilice tantas placas de PCB multicapa como sea posible. En comparación con las placas de PCB de doble cara, los planos de tierra y fuente de alimentación y la distancia entre la línea de señal y la línea de tierra estrechamente dispuestas pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor, lo que permite lograr las placas de PCB de doble Cara. De 1 / 10 a 1 / 100. Trate de colocar cada capa de señal lo más cerca posible de la capa de alimentación o la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad con componentes tanto en la superficie superior como en la inferior, con interconexiones cortas y muchos rellenos de tierra, considere usar capas interiores. para los PCB de doble cara, utilice fuentes de alimentación y redes de tierra estrechamente entrelazadas. El cable de alimentación se coloca cerca del cable de tierra y hay tantas conexiones como sea posible entre la línea vertical y la línea horizontal o la almohadilla. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm y, si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm. Asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible. Deje todos los conectores a un lado tanto como sea posible. Si es posible, pase el cable de alimentación por el Centro de la tarjeta, lejos de la zona directamente expuesta a la des. Coloque un amplio suelo del recinto o rellenos poligonos (estos conectores son vulnerables al impacto directo de la des) en todas las capas de PCB debajo del conector que sale del recinto y los conecte a través de agujeros separados unos 13 mm. Coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y las almohadillas superiores e inferiores alrededor del agujero de montaje no tengan soldadura para que el Gabinete esté conectado a tierra. Durante el montaje del pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior. Use tornillos con arandelas incorporadas para que la placa de PCB esté en estrecho contacto con el recinto / blindaje metálico o el soporte en el plano de tierra. Establecer la misma "zona de aislamiento" entre la puesta a tierra del Gabinete y la puesta a tierra del Circuito en cada capa; Si es posible, mantenga una distancia de separación de 0,64 mm. en la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de montaje, conecte el suelo del recinto y el suelo del Circuito con un cable de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del cable de tierra del recinto. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para instalarlos entre el suelo del recinto y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantenerse abiertas o se pueden saltar con bolas magnéticas de ferrita / condensadores de alta frecuencia. si la placa de circuito no está colocada en un chasis metálico o blindaje, no aplique un flujo de bloqueo en el suelo del chasis superior e inferior de la placa de circuito para que puedan servir como Electrodos de descarga para el arco esg. Se debe establecer una conexión a tierra circular alrededor del Circuito de la siguiente manera: (1) además del conector de borde y la conexión a tierra del gabinete, se debe establecer una ruta de conexión a tierra circular en toda la periferia. (2) asegúrese de que el ancho del anillo de todas las capas sea superior a 2,5 mm. (3) conecte con el anillo a través del agujero cada 13 mm. (4) conectar el anillo de tierra al suelo público del circuito multicapa. (5) para los paneles de doble cara instalados en armarios metálicos o equipos de blindaje, el suelo circular debe conectarse al suelo público del circuito. En el caso de los circuitos de doble cara sin blindaje, la puesta a tierra circular debe conectarse a la puesta a tierra del gabinete. El flujo de bloqueo no debe aplicarse a la puesta a tierra circular, de modo que la puesta a tierra circular pueda servir como barra de descarga de la des. Coloque al menos una posición en el suelo circular (todas las capas). Una brecha de 0,5 mm de ancho permite evitar la formación de grandes anillos. La distancia entre el cableado de la señal y el suelo circular No debe ser inferior a 0,5 mm. en las zonas donde pueda ser golpeado directamente por el des, el suelo debe colocarse cerca de cada línea de señal. Los circuitos de E / s deben estar lo más cerca posible del conector correspondiente. Los circuitos vulnerables a la des deben estar cerca del Centro del circuito para que otros puedan proporcionarle algún blindaje. Por lo general, las resistencias en serie y las cuentas magnéticas se colocan en el extremo receptor, y para aquellos conductores de cable que son propensos a ser golpeados por esg, también se pueden considerar resistencias en serie o cuentas magnéticas en el extremo de conducción. Los protectores instantáneos suelen colocarse en el extremo receptor. Conecte al suelo del Gabinete con un cable corto y grueso (menos de 5 veces el ancho y menos de 3 veces el ancho). Los cables de señalización y los cables de tierra que salgan del conector se conectarán directamente al Protector transitorio antes de conectarse al resto del circuito. los condensadores de filtro se colocarán en el conector o en un rango de 25 mm del circuito receptor. (1) utilizar un cable corto y grueso para conectarse al suelo del Gabinete o al suelo del circuito receptor (menos de 5 veces la longitud y menos de 3 veces la anchura). (2) el cable de señal y el cable de tierra se conectan primero al capacitor y luego al circuito receptor. asegúrese de que el cable de señal sea lo más corto posible. Cuando la longitud de la línea de señal sea superior a 300mm, el cable de tierra debe colocarse en paralelo. Asegúrese de que el área del circuito entre la línea de señal y el circuito correspondiente sea lo más pequeña posible. Para las líneas de señal largas, la posición de las líneas de señal y los cables de tierra debe cambiarse cada pocos centímetros para reducir el área del circuito. La señal se conduce desde una posición central en la red a varios circuitos receptores. Asegúrese de que el área de la carretera de circunvalación
