Blog de PCB - Cómo hacer placas de PCB desde cinco aspectos

Todo el mundo sabe que hacer una placa de circuito impreso es convertir el esquema diseñado en una placa de circuito impreso real. Por favor, no subestimes este proceso. Hay muchas cosas que son factibles en principio, pero que son difíciles de lograr en las obras, o que otros pueden lograr, pero otros No. Por lo tanto, no es difícil hacer una placa de circuito impreso, pero no es fácil hacer una buena placa de circuito impreso. Las dos principales dificultades en el campo de la microelectrónica son el procesamiento de señales de alta frecuencia y señales débiles. En este sentido, el nivel de producción de placas de PCB es particularmente importante. El mismo diseño de principio, los mismos componentes, las placas de PCB producidas por diferentes personas tienen diferentes características. ¿El resultado es, entonces, ¿ cómo podemos hacer una buena placa de pcb?

1. aclarar que al recibir las tareas de diseño, primero es necesario aclarar los objetivos de diseño, ya sean placas de PCB ordinarias, placas de PCB de alta frecuencia, placas de PCB de procesamiento de señales pequeñas o placas de PCB que realizan procesamiento de señales de alta frecuencia y pequeñas al mismo tiempo. Si se trata de una placa de PCB ordinaria, siempre que el diseño y el cableado sean razonables y ordenados, el tamaño mecánico sea preciso, si hay líneas de carga media y largas, se deben utilizar ciertos medios para reducir la carga. Cuando hay líneas de señal de más de 40 MHz en el tablero, se debe considerar especialmente estas líneas de señal, como la conversación cruzada entre líneas. Si la frecuencia es mayor, la longitud del cableado estará sujeta a restricciones más estrictas. Según la teoría de la red de parámetros distribuidos, la interacción entre los circuitos de alta velocidad y su cableado es un factor decisivo que no puede ser ignorado en el diseño del sistema. A medida que aumente la velocidad de transmisión de la puerta, la inversión de la línea de señal aumentará en consecuencia, y la conversación cruzada entre las líneas de señal adyacentes aumentará proporcionalmente. Por lo general, el consumo de energía y la disipación de calor de los circuitos de alta velocidad también son grandes. Al fabricar PCB de alta velocidad, se debe prestar plena atención a la placa de circuito. Cuando hay señales débiles de milivoltios o incluso microvoltios en la placa de circuito, se debe prestar especial atención a estas líneas de señal. Debido a que las señales pequeñas son demasiado débiles y son vulnerables a la interferencia de otras señales fuertes, a menudo se necesitan medidas de blindaje. Reduce en gran medida la relación señal - ruido. Como resultado, las señales útiles se inundan de ruido y no se pueden extraer de manera efectiva. También se debe considerar la puesta en marcha de la placa en la etapa de diseño. No se pueden ignorar factores como la ubicación física del punto de prueba, el aislamiento del punto de prueba, porque algunas señales pequeñas y de alta frecuencia no se pueden agregar directamente a la sonda para la medición. Además, se deben tener en cuenta otros factores relevantes, como el número de capas de la placa, la forma de encapsulamiento de los componentes utilizados y la resistencia mecánica de la placa. Antes de hacer el tablero de pcb, es necesario comprender los objetivos de diseño del diseño. Conociendo las funciones de los componentes utilizados para los requisitos de diseño y cableado, sabemos que algunos componentes especiales tienen requisitos especiales para el diseño y cableado, como los amplificadores de señal analógicos utilizados en Loti y aph. El amplificador de señal analógico requiere una fuente de alimentación estable y pequeñas ondas. La parte de señal pequeña analógica debe mantenerse lo más alejada posible del equipo de alimentación. En la placa oti, la parte de amplificación de señal pequeña también está especialmente equipada con una cubierta de blindaje para proteger la interferencia electromagnética dispersa. El chip glink utilizado en la placa ntoi utiliza el proceso ecl, que consume mucha potencia y genera calor. En el proceso de diseño, se debe considerar especialmente la disipación de calor. Si se utiliza la disipación natural de calor, el chip glink debe colocarse en un lugar donde la circulación del aire es relativamente estable. Y el calor emitido no tendrá un gran impacto en otros chips. Si el tablero está equipado con altavoces u otros equipos de alta potencia, puede causar una grave contaminación de la fuente de alimentación y también debe atraer suficiente atención. Uno de los primeros factores a tener en cuenta en la consideración del diseño de los componentes es el rendimiento eléctrico. Los componentes estrechamente relacionados con el cableado deben colocarse juntos en la medida de lo posible. Especialmente para algunas líneas de alta velocidad, el diseño debe ser lo más corto posible. La señal de alimentación y el equipo de señal pequeña deben separarse. Bajo la premisa de cumplir con el rendimiento del circuito, también es necesario considerar la colocación ordenada y hermosa de los componentes para facilitar la prueba. Las dimensiones mecánicas de la placa de circuito y la ubicación del enchufe también deben considerarse cuidadosamente. El tiempo de retraso en la puesta a tierra y propagación de las interconexiones en los sistemas de alta velocidad también es la consideración principal en el diseño del sistema. El tiempo de transmisión en la línea de señal tiene un gran impacto en la velocidad de todo el sistema, especialmente para los circuitos ecl de alta velocidad. A pesar de la alta velocidad del propio bloque de circuitos integrados, el retraso de 2NS aumenta el tiempo de retraso, lo que reduce considerablemente la velocidad del sistema debido al uso de líneas de interconexión ordinarias en el tablero trasero (cada una de ellas tiene unos 30 centímetros de longitud). Los componentes de trabajo de sincronización, como los registros de desplazamiento y los contadores de sincronización, se colocan en la misma placa de plug - in, ya que el tiempo de retraso de transmisión de la señal del reloj a las diferentes placas de plug - in es desigual, lo que puede causar un error principal en el registro de desplazamiento. Las placas, en los casos en que la sincronización sea crucial, deben tener la misma longitud de la línea del reloj desde la fuente del reloj público hasta cada placa. Consideraciones de cableado con la finalización del diseño de otni y red de fibra óptica estelar, habrá más tarjetas de línea de señal de alta velocidad por encima de 100 MHz que deben diseñarse en el futuro. Aquí se presentarán algunos de los conceptos básicos de las líneas de alta velocidad. cualquier ruta de señal "larga" en la placa de circuito impreso de la línea de transmisión 4.1 puede considerarse una línea de transmisión. Si el tiempo de retraso en la propagación de la línea es mucho menor que el tiempo de subida de la señal, cualquier reflexión generada durante el ascenso de la señal se inundará. Los excesos, los contragolpes y las campanas ya no existen. Para la mayoría de los circuitos mos actuales, debido a que la relación entre el tiempo de subida y el tiempo de retraso de transmisión de la línea es mucho mayor, el rastro se puede medir en metros sin distorsión de la señal. Para circuitos lógicos más rápidos, especialmente ecl de ultra alta velocidad. Para los circuitos integrados, debido al aumento de la velocidad del borde, si no se toman otras medidas, la longitud del rastro debe reducirse considerablemente para mantener la integridad de la señal. Hay dos maneras de hacer que los circuitos de alta velocidad funcionen en una l relativamente larga