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En el diseño de la fuente de alimentación del interruptor, el diseño del tablero de PCB es un paso muy crítico, que tiene un gran impacto en el rendimiento, los requisitos emc, la fiabilidad y la manufacturabilidad de la fuente de alimentación. Con el desarrollo de la tecnología electrónica, el tamaño de la fuente de alimentación del interruptor es cada vez más pequeño, la frecuencia de trabajo es cada vez mayor y la densidad de los componentes internos es cada vez mayor, lo que hace que los requisitos anti - interferencia del diseño y cableado de la placa de PCB sean cada vez más estrictos. Un diseño razonable y científico de la placa de circuito impreso hará que su trabajo sea el doble con la mitad del esfuerzo.
1. el diseño requiere que el diseño del tablero de PCB sea más exquisito, en lugar de exprimirlo solo colocándolo. El diseño general de la placa de PCB debe seguir los siguientes puntos: (1) el primer principio del diseño es garantizar la tasa de cableado, prestar atención a la conexión de la línea voladora al mover el dispositivo y colocar el equipo con la relación de conexión juntos. (2) centrándonos en los componentes de cada circuito funcional, diseñándolos en torno a ellos. los componentes deben estar dispuestos de manera uniforme, ordenada y compacta en la placa de circuito de pcb, de modo que no solo sean hermosos, sino que también sean fáciles de instalar y soldar y sean fáciles de producir en masa. Minimizar y acortar los cables y conexiones entre los componentes; Los circuitos Osciladores y los condensadores de desacoplamiento de filtros deben estar cerca del ic, y el cable de tierra debe ser corto. (3) al colocar los componentes, se debe considerar la soldadura y el mantenimiento futuros. Trate de evitar colocar componentes cortos entre dos componentes de alta altura. Esto no es propicio para la producción y el mantenimiento. Los componentes no deben ser demasiado densos, pero con el desarrollo de la tecnología electrónica, con el desarrollo, las fuentes de alimentación de conmutación actuales son cada vez más pequeñas y compactas, por lo que es necesario equilibrar el grado entre los dos, no solo para facilitar la soldadura y el mantenimiento, sino también para considerar la compactación. También es necesario considerar la capacidad real de procesamiento de chips. De acuerdo con el estándar IPC - A - 610e, se considera la precisión de las desviaciones laterales de los componentes, de lo contrario es fácil causar conexiones de estaño entre los componentes, e incluso la distancia insuficiente de los componentes debido a las desviaciones de los componentes. (4) el dispositivo de acoplamiento fotoeléctrico y el circuito de muestreo de corriente son vulnerables a la interferencia. Deben mantenerse alejados de equipos con campos eléctricos y magnéticos fuertes, como cableado de alta corriente, transformadores y equipos de pulsación de alto potencial. (5) al colocar los componentes, se debe dar prioridad al área de bucle de la corriente de pulso de alta frecuencia y la corriente grande, y minimizar para inhibir la interferencia de radiación de la fuente de alimentación del interruptor. (6) las áreas donde fluye la corriente de pulso de alta frecuencia deben mantenerse alejadas de los terminales de entrada y salida, y la fuente de ruido debe mantenerse alejada de los puertos de entrada y salida, lo que favorece la mejora del rendimiento de emc. El transformador está demasiado cerca de la entrada, y la energía de radiación electromagnética actúa directamente en la entrada y salida. Por lo tanto, la prueba EMI falló. Después de cambiar al método derecho, el transformador se alejó de la entrada, la distancia entre la energía de radiación electromagnética y la entrada y salida aumentó, el efecto mejoró significativamente y pasó la prueba emi. (7) la disposición de los elementos de calefacción (como transformadores, tubos de conmutación, diodos rectificadores, etc.) debe tener en cuenta el efecto de disipación de calor, de modo que la disipación de calor de toda la fuente de alimentación sea uniforme, y los componentes clave sensibles a la temperatura (como el ic) deben mantenerse alejados de los elementos de calefacción y generar más calor. El equipo debe mantenerse a cierta distancia de los condensadores electroliticos y otros equipos que afectan la vida útil de toda la máquina. (8) preste atención a la altura de los componentes inferiores al colocar la placa de circuito. Por ejemplo, para los módulos de potencia DC - DC encapsulados, debido a que el propio módulo DC - DC es relativamente pequeño, si la altura del componente inferior es desequilibrada en los cuatro lados, durante el encapsulamiento, la altura de los pines en ambos lados será mayor, mientras que la altura de los pines en el otro lado será menor. (9) preste atención a la capacidad antiestática de los pines de control al diseñar, la distancia entre los componentes del circuito correspondiente debe ser suficiente, como los pines Ctrl (apagado de bajo nivel), el circuito no es el mismo que los condensadores de los terminales de entrada y salida. Filtrado, por lo que la capacidad antiestática de todo el módulo es débil, por lo que se debe garantizar una distancia de Seguridad suficiente. Principio de cableado (1) el rastro de señal pequeña debe mantenerse lo más alejado posible del rastro de alta corriente, y los dos no deben estar cerca del rastro paralelo. Si es inevitable que sea paralelo, se debe mantener una distancia suficiente para evitar interferencias en las trayectorias de las pequeñas señales. (2) el cableado clave de señales pequeñas, como la línea de señal de muestreo de corriente y la línea de señal de retroalimentación de acoplamiento óptico, minimizan el área rodeada por el bucle. (3) no deben existir líneas paralelas demasiado largas entre líneas adyacentes (por supuesto, el cableado paralelo del mismo Circuito de corriente es posible), y el cableado superior e inferior debe cruzarse lo más verticalmente posible. El cableado no debe inclinarse repentinamente (es decir: 90 °), y los ángulos rectos y agudos pueden afectar el rendimiento eléctrico del Circuito de alta frecuencia. (4) el circuito de alimentación y el circuito de control deben estar separados y conectados a tierra en un solo punto. Los componentes alrededor del IC de control principal PWM están conectados a tierra al pin de tierra del ic, y luego se conducen del pin de tierra al cable de tierra del gran capacitor, y luego se conectan a la fuente de alimentación. Los componentes alrededor del tl431 secundario están fundamentados en el pin 3 del tl431 y luego conectados al suelo del condensadores de salida. En el caso de varios circuitos integrados, se adopta el método de puesta a tierra de un solo punto paralelo. (5) no coloque los componentes de alta frecuencia (como transformadores e inductores) en la parte inferior, ni los coloque en la parte inferior de los componentes de alta frecuencia directamente opuestos. Si es inevitable, se puede utilizar un blindaje, como un componente de alta frecuencia en la parte superior, y el circuito de control está orientado a la parte inferior. Preste atención al blindaje de cobre en la capa donde se encuentran los elementos de alta frecuencia para evitar que la radiación acústica de alta frecuencia interfiera con el circuito de control en la parte inferior. (6) preste especial atención a la ruta de filtración
