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Diferenci1. entre la lEngItud Atal de la placa de circuiA y la película
Placa larga / placa larga PelículaSí. NOmalmente Este TratamienA Tecnología Persona Hablar Sobre, Y Este Aplicación Bebida Sí. ácido y base Grabado Proceso Película Sí. Debido a A Este Ruta or Ruta ObligaArio Después Este Película FoAs Sí. ... hecho. Este Cobre Superficie Sí. Plenamente TranspSí.nte, Y Este Inaceptable Parteee Sí. Negro grSí.áceo. Después ExSí.tencia ExpuesA Aprobación Este Ruta Tratamiento Proceso, Este Plenamente Transparente Parte Sí. Oxidación Y Endurecimiento Debido a to Este Húmedo Película Boicot ExSí.tencia Irradiación Aprobación Este El sol, Y Este Siguiente Desarrollador Solución Este Tratamiento Tecnología Will Lavado Salir Este Húmedo Película No. Robusto Tocar fondo. Por consiguiente,, Este Placa superlarga Placa de circuIto Sólo Mordedura Este Húmedo Película Y Lavado Salir a Parte Pertenecer Este Cobre (Este Negro grSí.áceo Parte Pertenecer Este Película Fotos) Durante el período Este Grabado Proceso, Y Guardar Este Húmedo Película. No. Lavado Salir Pertenecer to Este Ruta Nosotros Esperanza (a Parte Pertenecer Este Película Fotos Ese Sí. A fondo Transparente)
Este Todo Bloque Pertenecer Este ultra-Largo Tabla circuit Tabla: Normalmente Este Patri Tratamiento Tecnología Ese Persona Hablar Sobre, Y Este Bebida Acostumbrarse a Sí. Este AlcalEn el En el interiorterioridad Grabado Proceso. Part Pertenecer it Sí. Plenamente Transparente. Después ExSí.tencia Expuesto Aprobación Este Idéntico Ruta Tratamiento Proceso, Este Plenamente transparent Parte Sí. Endurecimiento Debido a to Este Oxidación Pertenecer Este Húmedo Película Boicot Aprobación Este El sol. Este Siguiente Desarrollador Tratamiento Tecnología Will Hacer it Trabajar más duro Este Húmedo Película Sí. Lavado Salir, Seguir Aprobación Este Estaño y plomo Galvanoplastia Proceso. Este Estaño y plomo Sí. Galvanoplastia on Este Cobre Superficie Lavado Salir Aprobación Este Húmedo Película in Este Anterior Tratamiento Proceso (developing solution), Y Y luego Este Película Sí. DSí.tante (removing Este Robusto Bottom Debido a to sunlight) Húmedo Película), Y in Este Siguiente Grabado Proceso, Uso Alcalinidad Xi 'an Agua to Cortar Cerrar Este Cobre Estanque Ese Sí. No. Mantener Aprobación Estaño Y Liderazgo (Este Parte Pertenecer Este Película Fotos is Plenamente transparent), Y Este Descanso is Este Ruta Nosotros Esperanza (Este Película photo is Gris Y Negro Part Pertenecer)
The Todo Película Y Este film are De hecho, Elegido Conforme to the Tratamiento Tecnología of Cada uno Largo board/Placa superlarga Placa de circuito Fábrica. The Todo Película: the Tratamiento Tecnología is (Placa de circuito de doble cara) CCP de corte y estampado (one-time Galvanoplastia Proceso) Y Hacer una llamada telefónica Engrosamiento Cobre)-route-II Cobre (Patrón Galvanoplastia process) Seguir Aprobación Ses Línea (removal Grabado de película fina Proceso de pelado tin) Película: the Tratamiento Tecnología is (double-sided Placa de circuito / Extra long board Placa de circuito) CCP de corte y estampado (one-time Galvanoplastia process is Y Hacer una llamada telefónica Engrosamiento copper)-route (not Aprobación two copper pattern Galvanoplastia process) Seguir Aprobación Des Línea (etching Fabricación de membranas removal)
