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Noticias de PCB - Las principales características de los PCB de alta fiabilidad

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Noticias de PCB - Las principales características de los PCB de alta fiabilidad

Las principales características de los PCB de alta fiabilidad

2021-11-11
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Author:Kavie

A primera vista, independientemente de la calidad interna de la placa de pcb, se ve igual en la superficie. Es a través de la superficie que vemos diferencias que son esenciales para la durabilidad y funcionalidad de los PCB a lo largo de su vida útil.


Placa de circuito impreso


Es muy importante que los PCB tengan un rendimiento confiable, tanto en el proceso de fabricación y montaje como en el uso real. Además de los costos relacionados, los defectos en el proceso de montaje pueden ser llevados al producto final por el PCB y pueden ocurrir fallas durante el uso real, lo que conduce a la reclamación. Por lo tanto, desde este punto de vista, no es exagerado decir que el costo de los PCB de alta calidad es insignificante.


En todos los segmentos de mercado, especialmente en los que se producen productos en áreas de aplicación clave, las consecuencias de tales fallos son inimaginables.


Estos aspectos deben tenerse en cuenta al comparar los precios de los pcb. A pesar de los altos costos iniciales de los productos confiables, garantizados y de larga vida, a largo plazo todavía valen la pena.


Las 14 características más importantes de las placas de circuito de alta fiabilidad


Espesor del cobre en la pared del agujero de 1,25 micras


Intereses


Mejorar la fiabilidad, incluido el aumento de la resistencia a la expansión del eje Z.


El riesgo de no hacerlo


Problemas de conexión eléctrica (separación de la capa interior, rotura de la pared del agujero) o fallas en condiciones de carga en uso real durante el montaje. El IPC classi2 (estándar adoptado en la mayoría de las fábricas) requiere una reducción del 20% en la cantidad de cobre chapado.


2. líneas sin reparación de soldadura o reparación de circuito abierto


Intereses


Los circuitos perfectos garantizan fiabilidad y seguridad, sin mantenimiento y sin riesgos


El riesgo de no hacerlo


Si no se repara adecuadamente, la placa de circuito se dañará. Incluso si el mantenimiento es "correcto", existe el riesgo de avería en condiciones de carga (vibraciones, etc.), lo que puede provocar fallas en el uso real.


3. requisitos de limpieza distintos de las especificaciones del IPC


Intereses


Mejorar la limpieza de los PCB puede mejorar la fiabilidad.


El riesgo de no hacerlo


La acumulación de residuos y soldadura en la placa de circuito puede representar un riesgo para la máscara de soldadura. Los residuos iónicos pueden causar riesgos de corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, lo que puede causar problemas de fiabilidad (malos puntos de soldadura / fallas eléctricas) y, en última instancia, aumentar la probabilidad real de fallas.


4. controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie


Intereses


Soldabilidad, fiabilidad y reducción del riesgo de intrusión de humedad


El riesgo de no hacerlo


Debido a los cambios metalográficos en el tratamiento de la superficie de las placas de circuito antiguas, pueden ocurrir problemas de soldadura durante el proceso de montaje y / o el uso real, y la intrusión de humedad puede causar problemas como la estratificación de la capa interior y la pared del agujero, la separación (apertura) y así sucesivamente.


5. use sustratos de renombre internacional y no use marcas "locales" o desconocidas


Intereses


Mejorar la fiabilidad y el rendimiento conocido


El riesgo de no hacerlo


Las malas propiedades mecánicas significan que la placa de circuito no puede alcanzar las propiedades esperadas en condiciones de montaje, por ejemplo: las propiedades de alta expansión pueden causar problemas de estratificación, desconexión y deformación. El debilitamiento de las características eléctricas puede causar un deterioro del rendimiento de resistencia.


6. la tolerancia de la placa cubierta de cobre cumple con los requisitos de ipc4101classb / L


Intereses


El control estricto del espesor de la capa dieléctrica puede reducir la desviación del rendimiento eléctrico esperado.


El riesgo de no hacerlo


El rendimiento eléctrico puede no cumplir con los requisitos prescritos, y la salida / rendimiento del mismo lote de componentes será muy diferente.


7. definir el material de soldadura resistente para garantizar el cumplimiento de los requisitos IPC - SM - 840classt


Intereses


El Grupo ncab reconoce las tintas "excelentes" para lograr la seguridad de las tintas y garantizar que las tintas de bloqueo de soldadura cumplan con los estándares ul.


El riesgo de no hacerlo


Las tintas inferiores pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocarán la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. Debido a la continuidad eléctrica inesperada / arco, la mala propiedad del aislamiento puede causar cortocircuitos.


8. tolerancia para definir formas, agujeros y otras características mecánicas


Intereses


El control estricto de las tolerancia puede mejorar la calidad del tamaño del producto y mejorar el ajuste, la forma y la función.


El riesgo de no hacerlo


Problemas en el proceso de montaje, como alineación / montaje (solo se encontrarán problemas con los pernos de presión cuando se complete el montaje). Además, debido al aumento de la desviación de tamaño, habrá problemas al instalar la base.


9. el ncab regula el grosor de las máscaras de soldadura, aunque el IPC no lo regula


Intereses


¡Mejorar la propiedad de aislamiento eléctrico, reducir el riesgo de descamación o pérdida de adherencia y mejorar la capacidad de resistir choques mecánicos dondequiera que se produzcan choques mecánicos!


El riesgo de no hacerlo


Las máscaras delgadas de soldadura pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocarán la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. La mala propiedad de aislamiento causada por la máscara de soldadura delgada puede causar cortocircuitos debido a la conducción / arco accidentales.


10. se definen los requisitos de apariencia y mantenimiento, aunque el IPC no lo define


Intereses


Durante el proceso de fabricación, tendremos cuidado y aseguraremos su seguridad.


El riesgo de no hacerlo


Todo tipo de arañazos, daños leves, reparación y reparación de placas de circuito pueden funcionar, pero no se ven bien. ¿Además de los problemas aparentemente visibles, ¿ cuáles son los riesgos invisibles, el impacto en el montaje y los riesgos en el uso real?


11. requisitos de profundidad del agujero del tapón


Intereses


Los agujeros de tapón de alta calidad reducirán el riesgo de fallas durante el montaje.


El riesgo de no hacerlo


Los residuos químicos del proceso de chapado en oro pueden permanecer en agujeros que no están llenos de agujeros de tapón, lo que puede causar problemas como la soldabilidad. Además, las cuentas de estaño pueden estar ocultas en los agujeros. Durante el montaje o el uso real, las cuentas de estaño pueden salpicar y causar cortocircuitos.


12. peterssd2955 especifica las marcas y modelos que pueden quitar el pegamento azul


Intereses


Especificar el pegamento azul desprendible puede evitar el uso de marcas "locales" o baratas.


El riesgo de no hacerlo


Los adhesivos desprendibles inferiores o baratos pueden ampollas, derretirse, agrietarse o solidificarse como el hormigón durante el montaje, lo que hace que los adhesivos desprendibles no puedan desprenderse / no funcionen.


13. ncab implementa procedimientos específicos de aprobación y pedido para cada orden de compra


Intereses


La ejecución de este procedimiento puede garantizar que todas las especificaciones hayan sido confirmadas.


El riesgo de no hacerlo


Si las especificaciones del producto no se confirman cuidadosamente, es demasiado tarde para detectar las desviaciones resultantes antes del montaje o el producto final.


14. no se aceptan unidades de desecho completas


Intereses


No utilizar el montaje local puede ayudar a los clientes a mejorar su eficiencia.


El riesgo de no hacerlo


Las placas de circuito defectuosas requieren procedimientos especiales de montaje. Si no se puede marcar claramente la placa unitaria desechada (x - out), o si no está aislada de la placa, se puede ensamblar esta placa rota conocida. Perder piezas y tiempo.

Lo anterior es una introducción a las características clave de los PCB de alta fiabilidad. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.