Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
PCB sin agujeros de soporte y chips de contacto defectos y estándares de control de calidad
1. halo de agujero sin soporte
Halo: grietas o estratificación en la superficie o debajo de la superficie del sustrato de PCB debido al mecanizado; Suele manifestarse como una zona blanca alrededor de agujeros u otras piezas mecanizadas, o aparece en dos lugares al mismo tiempo.
Estado sin halo
No hay halo.
Condiciones aceptables para el halo de PCB
Niveles de condiciones aceptables 3, 2, 1
Cuando el diseño de la distancia de borde cumpla con el IPC - 2222, la distancia entre la penetración del Halo y el patrón conductor más cercano no debe ser inferior a la distancia mínima entre los conductores transversales,
Si no se especifica, no será inferior a 100 Angstroms [3937 Angstroms in].
Cuando el diseño de la distancia de borde no cumple con el IPC - 2222, es determinado por el fabricante de PCB y el usuario de acuerdo.
No se cumplen las condiciones de los niveles 3, 2 y 1
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
2. impresión de hojas de contacto
2.1 Plataforma de conectores de borde galvanizado en superficie
Nivel de condición objetivo 3, 2, 1
No hay fosas, abolladuras, arañazos, agujeros de aguja y nódulos superficiales en la placa de conexión del conector de borde.
No hay cobre expuesto ni superposición de recubrimiento entre el recubrimiento de soldadura o la máscara de soldadura y el recubrimiento final.
Los defectos superficiales en toda la zona no expondrán el metal inferior.
No hay soldadura salpicada ni recubrimiento de estaño y plomo en la zona completa.
No hay nódulos ni protuberancias metálicas en el área completa.
Las dimensiones máximas de las fosas, abolladuras o depresiones fuera de la zona completa no superarán los 0,15 mm [000591 pulgadas]. No hay más de tres defectos en cada contacto y los contactos con estos defectos no superan el 30% del total de contactos.
La prueba eléctrica "indentación de la sonda" en el área completa cumple con los requisitos finales de recubrimiento superficial.
Nota 1: el área completa se refiere al área del 80% de ancho y 90% de longitud en el Centro de la placa de conexión. Nota 2: desbordamiento de soldadura o exposición de níquel / cobre.
Nota 3: indentación de la sonda de prueba eléctrica.
Nota 4: punto de cáñamo, abolladura o depresión.
Nota 5: incisiones y arañazos.
Nivel de condición aceptable 3 (cobre desnudo / área superpuesta)
El área de superposición de cobre / recubrimiento expuesto es inferior o igual a 0,8 mm [0031 pulgadas]. Las áreas superpuestas permiten diferencias de color.
Nivel de condición aceptable 2 (cobre desnudo / área superpuesta)
El área de superposición de cobre / recubrimiento expuesto no supera los 1,25 mm [004921 pulgadas]. Las áreas superpuestas permiten diferencias de color.
Nivel de condición aceptable 1 (cobre desnudo / área superpuesta)
El área de superposición de cobre / recubrimiento expuesto no supera los 2,5 mm [00984 pulgadas]. Las áreas superpuestas permiten diferencias de color.
Niveles no elegibles 3, 2, 1
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
2.2 Plataforma de instalación de superficie rectangular recubierta de superficie
Nivel de condición objetivo 3, 2, 1
No hay huecos, abolladuras, nódulos o agujeros de aguja en el borde exterior de la placa de conexión o en el interior de la placa de conexión.
Niveles de condiciones aceptables 3, 2
Los defectos superficiales en el borde exterior de la almohadilla de conexión no deben exceder el 20% de la longitud o anchura de la almohadilla de conexión.
Los defectos superficiales en el borde exterior de la placa de conexión no pueden invadir el 80% de la longitud y el 80% de la anchura en el Centro de la placa de conexión.
Los defectos superficiales en el interior de la placa de conexión no pueden exceder el 10% de la longitud o anchura de la placa de conexión.
La prueba eléctrica "indentación de la sonda" en el área completa cumple con los requisitos finales de recubrimiento superficial.
Nivel de condiciones aceptables 1
Los defectos superficiales en el borde exterior de la almohadilla de conexión no deben exceder el 30% de la longitud o anchura de la almohadilla de conexión.
Los defectos superficiales en el borde exterior de la placa de conexión no pueden invadir el 80% de la longitud y el 80% de la anchura en el Centro de la placa de conexión.
Los defectos superficiales en el interior de la placa de conexión no pueden exceder el 20% de la longitud o anchura de la placa de conexión.
La prueba eléctrica "indentación de la sonda" en el área completa cumple con los requisitos finales de recubrimiento superficial.
Niveles no elegibles 3, 2, 1
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
2.3 almohadilla de montaje de superficie redonda recubierta de superficie (bga)
Nivel de condición objetivo 3, 2, 1
No hay marcas, abolladuras, nódulos ni agujeros de aguja en el borde exterior de la placa de conexión.
Nivel de condiciones aceptables 3.2
Niveles de condiciones aceptables 3, 2
Los defectos superficiales del borde exterior de la almohadilla de conexión no pueden extenderse al Centro de la almohadilla de conexión más del 10% del diámetro de la almohadilla de conexión.
Los defectos superficiales en el borde exterior del disco de conexión no deben exceder el 20% de la circunferencia del disco de conexión.
No hay defectos superficiales en el 80% del Centro del diámetro de la placa de conexión.
La prueba eléctrica "indentación de la sonda" en el área completa cumple con los requisitos finales de recubrimiento superficial.
Niveles no elegibles 3, 2, 1
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
2.4 almohadilla de alambre metálico recubierta de superficie
Nivel de condición objetivo 3, 2, 1
Después de la prueba de acuerdo con el método de prueba aplicable negociado entre el proveedor y el comprador, la almohadilla de alambre no tiene nódulos superficiales, rugosidad, indentación de la sonda o indentación de la sonda superior a 0,8 ° M [32 ° in] RMS (valor raíz cuadrada promedio) en toda la Zona. Arañazos. Si se utiliza el método de prueba IPC - tm650 2.4.15, para obtener la raíz cuadrada media de la zona completa, se recomienda ajustar el ancho de corte de rugosidad a aproximadamente el 80% de la longitud máxima de la almohadilla de alambre. Para más información sobre la rugosidad de la superficie, consulte ASME b46.1.
La definición de la zona completa se basa en el Centro de la almohadilla, es decir, la zona dentro del 80% de la longitud de la almohadilla y el 80% de la anchura (véase la figura 20 a continuación).
Niveles no elegibles 3, 2, 1
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
2.5 Burr de borde del contacto impreso en PCB
Nivel de condición objetivo 3, 2, 1
Borde liso.
Niveles de condiciones aceptables 3, 2, 1
Las condiciones del borde son lisas, sin burras, sin bordes ásperos, sin deformación del recubrimiento de la hoja de contacto impresa, sin separación (estratificación) entre la placa de contacto impresa y el sustrato, y sin fibras sueltas en el borde inclinado de la hoja de contacto. Se permite exponer el cobre al final del contacto impreso.
Niveles no elegibles 3, 2, 1
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
2.6 adherencia del recubrimiento exterior
Nivel objetivo / aceptable 3,2,1
Las pruebas de cinta demuestran que el recubrimiento tiene una buena adherencia y no hay descamación del recubrimiento.
Nota 1: ancho del cable (real).
Nota 2: ancho del conductor en el sustrato de producción.
Nota 3: ensanchamiento del recubrimiento observado en su conjunto (determinado midiendo verticalmente desde arriba y comparándolo con la placa madre de producción).
Nota 4: recubrimiento final.
Nota 5: cobre.
Nota 6: el borde mordido observado por el fabricante y el usuario.
Nota 7: bordes recubiertos observados por el fabricante y el usuario.
Los defectos no cumplen o superan los requisitos anteriores.
Nota 1: la adherencia del recubrimiento debe probarse de acuerdo con el método de prueba IPC - tm650 2.4.1. Presione una cinta sensible a la presión sobre la superficie del recubrimiento y luego retire la cinta con la mano en una dirección perpendicular al patrón del circuito.
Nota 2: el recubrimiento se adhiere a la cinta adhesiva.
Lo anterior es una introducción a los defectos y estándares de control de calidad de los agujeros no soportados y los chips de contacto de la placa de pcb. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.
