Noticias de PCB - ¿¿ a veces una frase puede mejorar la pérdida de canal de las señales de alta velocidad?

Déjame darte una escena para pensar: cuando se completa el diseño del pcb, se confirma el laminado y el tablero ha entrado en estado, la evaluación simulada descubre que el margen del canal de señal de alta velocidad puede no ser seguro. ¿¿ hay alguna oportunidad de mejorar?

Por supuesto, la probabilidad de que esto ocurra no será muy alta, porque ya que se va a realizar una evaluación simulada, el trabajo de verificación simulada definitivamente se pondrá por delante, determinando con antelación si la pérdida del canal es normal y determinando si se utilizan mejores tablas de madera o caminar. Trazas más anchas para reducir las pérdidas. ¡Si realmente conoces a un ingeniero si que comienza a simular y evaluar las pérdidas después del diseño, ¡ el Sr. Gao puede sentirse triste por ti!

¿Pero si realmente tienes mala suerte y te encuentras con un ingeniero analógico que te dice que cuando completas el diseño y te preparas para la placa de circuito, el margen de pérdida de la señal de alta velocidad puede no ser suficiente, ¿ qué más puedes hacer? En este momento, los laminados y las placas ya están determinados. Se ha completado el diseño y el cableado del equipo. Tal vez la posibilidad de que necesites desmontar y rediseñar ya supera el 95%. ¡En este momento, si lees este artículo, es posible que solo captes el 5% restante de la posibilidad, ¡ una simple frase puede mejorar la pérdida insuficiente!

¿¿ de qué método quiere hablar este artículo? Vamos a venderlo primero. ¡¡ primero, veamos qué piezas determinan la pérdida de nuestro rastro de pcb!

Primero presentaremos la clasificación de las pérdidas de PCB desde la dirección general. Hay tres tipos de pérdidas: pérdidas de conductores, pérdidas dieléctrico y pérdidas de radiación. Es posible que hayas oído hablar de más de los dos primeros casos, pero la pérdida real de PCB es principalmente de los dos primeros. En cuanto a la pérdida de radiación, también está relacionada con la constante dieléctrica dk. además, la pérdida de radiación se encuentra básicamente solo en la línea de MICROSTRIP y, si está bien diseñada, se puede reducir a un nivel relativamente bajo, es decir, la proporción de la pérdida total. Es pequeño, así que no lo presento aquí.

Entre ellos, la pérdida dieléctrica es causada principalmente por el fenómeno de polarización del dipolo. Para comenzar con el hábito de escuchar demasiadas teorías, las acortaremos como en la siguiente imagen. Cuanto mayor sea la frecuencia con la que se aplica el voltaje, mayor será la corriente. Cuanto mayor sea el número de dipolos oscilantes en el material, mayor será el Movimiento de los dipolos bajo la acción de un campo eléctrico, mayor será la resistencia al volumen y mayor será la pérdida de potencia en el medio. Para describir la propiedad material que mide la Ley del Movimiento dipolo, surgió el concepto de df.

Permítanme hablar de otra parte, el principio de la pérdida del conductor. En primer lugar, debemos saber que hay un concepto importante en la teoría de la alta velocidad llamado efecto cutáneo. A mayor frecuencia, la corriente fluirá a lo largo de la superficie del conductor, es decir, a alta frecuencia, nuestra resistencia dependerá de la corriente que fluya. El tamaño de la sección transversal, cuanto menor sea la sección transversal a la que fluye la corriente, mayor será la resistencia, por lo que la pérdida del conductor también aumentará gradualmente con el aumento de la frecuencia.

¡Lo siento, el Profesor Gao ha hecho todo lo posible para comprimir el conocimiento teórico, y algunos fanáticos pueden pensar que esto no es necesario, ¡ pero esto sigue siendo muy útil para que todos analicen la pérdida de huellas de pcb!

En resumen, las láminas determinan principalmente la pérdida dieléctrica, es decir, el tamaño de las láminas df, que a menudo llamamos las que más afectan la pérdida, es por esta razón que distinguimos las láminas de diferentes niveles. Además, el ancho de la línea y el espesor del cobre del rastro también pueden afectar la pérdida del conductor. La situación anterior es muy consistente con la que hemos resumido. La placa se fija, la pérdida dieléctrica se fija básicamente, la pila y el diseño se fijan, la estructura de cableado se fija y la pérdida del conductor se fija básicamente. Por lo tanto, si todavía queremos mejorar las pérdidas en esta situación, debemos ver si hay algún factor que afecte nuestras pérdidas.

De hecho, los fanáticos que han leído nuestro artículo o libro de mr. Express sabrán que, además de los factores anteriores, también hemos introducido el impacto de la rugosidad de la lámina de cobre. La superficie de la lámina de cobre es relativamente áspera (para aumentar la adherencia entre la lámina de cobre y el pp), por lo que es necesario considerar la rugosidad de la lámina de cobre a alta velocidad, que también afecta la pérdida de rastros.

De hecho, esta pérdida también se puede incluir en la pérdida del conductor. Los principios son aproximadamente los siguientes. Debido al efecto cutáneo, la corriente eléctrica se transmitirá en los dientes de cobre. A medida que atraviesa los dientes de cobre sobresalientes, la ruta de transmisión de corriente se hace más larga que la superficie lisa del cobre, por lo que aumentará aún más la resistencia DC y AC al mismo tiempo, aumentando así la pérdida del conductor.

Estamos familiarizados con varias láminas de cobre de diferentes grados de rugosidad, incluyendo láminas de cobre STD ordinarias, láminas de cobre de inversión RTF y láminas de cobre de perfil ultra bajo hvlp. Por supuesto, ahora hay cobre hvlp2 y hvlp3 que continúan optimizándose sobre la base de la lámina de cobre hvlp. Láminas Pero la realidad es así. Muchos amigos saben que las láminas de cobre con diferentes ásperas pueden afectar la pérdida, pero no saben cuánto afectará. ¿ hay datos cuantitativos que dar? De hecho, todo el mundo piensa que no es fácil. Lo que no es fácil es que la pérdida se compone de varias partes grandes, incluyendo principalmente la hoja df, el ancho de la pista y el grosor del cobre, el grosor de la capa de referencia y la lámina de cobre de la que estamos hablando ahora. Rugosidad. Si desea extraer los efectos de la rugosidad de los diferentes tipos de láminas de cobre por separado, debe asegurarse de que estos factores sean consistentes antes de poder simplemente extraerlas. Específicamente, asegúrese de que la placa de circuito sea la misma, la estructura de cableado sea la misma y el grosor de la referencia de cableado sea el mismo. Solo cuando la rugosidad de la lámina de cobre es diferente, se puede conocer por separado el impacto de la rugosidad de la lámina de cobre. ¿¿ crees que es posible hacerlo?

¡Por supuesto, ya que el Sr. autopista preguntó, ¡ significa que el Sr. autopista debe haberlo hecho! El Sr. Gao también hizo una placa de prueba especial para esto para comparar las diferencias entre las láminas de cobre RTF y hvlp más populares. ¡¡ sí, esta es solo la diferencia causada por la diferencia en la lámina de cobre!

Lo anterior es una introducción sobre cómo mejorar la pérdida de canal de las señales de alta velocidad. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.