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La placa de circuito impreso (pcb) también se llama placa de circuito impreso y placa de circuito impreso. Una placa de circuito impreso de varias capas se refiere a una placa de circuito impreso con más de dos capas. Consta de varias capas de cables de conexión en el sustrato aislante y almohadillas para el montaje y soldadura de componentes electrónicos. El efecto del aislamiento. Con el desarrollo continuo de SMT (tecnología de instalación de superficie) y la introducción continua de una nueva generación de SMd (dispositivos de instalación de superficie) como qfps, qfn, csp, bga (especialmente mbga), los productos electrónicos se están volviendo cada vez más inteligentes y miniaturizados. Promover reformas y avances importantes en la tecnología de la industria de pcb. Desde que IBM desarrolló con éxito por primera vez un multicapa de alta densidad (slc) en 1991, los principales grupos de países también han desarrollado varios microporos de interconexión de alta densidad (hdi). El rápido desarrollo de estas tecnologías de procesamiento ha llevado al diseño de placas de circuito impreso a desarrollarse gradualmente hacia el cableado de varias capas y alta densidad. Con su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y rendimiento económico superior, la placa impresa multicapa ha sido ampliamente utilizada en la producción de productos electrónicos.
A continuación, con muchos años de experiencia en el diseño de placas de impresión, el autor se centra en el estudio de las propiedades eléctricas de las placas de impresión y, en combinación con los requisitos del proceso, explora los puntos básicos del diseño de placas de varias capas desde los aspectos de estabilidad y fiabilidad de las placas de impresión.
Dos Trabajos necesarios antes del diseño de la placa de circuito impreso
Echa un vistazo más de cerca al esquema: el diseño de cualquier placa de circuito impreso no puede separarse del esquema. La precisión del esquema es un requisito previo para la corrección de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, antes de diseñar la placa de impresión, se debe comprobar cuidadosamente y repetidamente la integridad de la señal del esquema para garantizar una conexión correcta entre los dispositivos. Selección de dispositivos: la selección de componentes es un eslabón muy importante en el diseño de la placa de circuito impreso. Los dispositivos con las mismas funciones y parámetros pueden tener diferentes métodos de encapsulamiento. Los envases son diferentes y los agujeros de soldadura (almohadillas) de los componentes en la placa de impresión también son diferentes. Por lo tanto, antes de comenzar el diseño de la placa impresa, debemos determinar la forma de encapsulamiento de cada componente. en cuanto a la selección del dispositivo, la placa multicapa debe colocarse en la selección del componente de montaje de superficie (smd). SMD es ampliamente utilizado en varios productos electrónicos por sus ventajas de miniaturización, alta integración, alta fiabilidad y automatización de instalación. Al mismo tiempo, en la selección de dispositivos, no solo los parámetros característicos del dispositivo deben satisfacer las necesidades del circuito, sino también satisfacer el suministro de energía del dispositivo para evitar el problema del tiempo de inactividad del dispositivo. Al mismo tiempo, hay que tener en cuenta que muchos equipos nacionales, como resistencias de chip, condensadores y conexiones. la calidad de los potenciómetros y potenciómetros ha alcanzado gradualmente el nivel de los componentes importados y tiene las ventajas de un suministro adecuado, plazos de entrega cortos y precios Bajos. Por lo tanto, cuando el circuito lo permita, se debe considerar el equipo nacional en la medida de lo posible.
