Noticias de PCB - Tendencia de desarrollo de equipos de parches SMT

Los datos relevantes de la industria SMT muestran que la penetración de las aplicaciones de procesamiento de chips SMT en los países desarrollados ha superado el 87%, y se ha desarrollado aún más al campo de la tecnología de montaje representada por tecnologías de alta densidad y alta precisión. El desarrollo continuo de la tecnología de parches SMT inevitablemente plantea nuevos requisitos para el proceso y el equipo de procesamiento de parches. Cómo acortar el tiempo de funcionamiento e introducir continuamente componentes con un gran número de pines y una distancia fina se ha convertido en un grave desafío para los dispositivos SMT de hoy. Elegir el equipo de procesamiento de chips SMT adecuado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones actuales es una decisión muy difícil, pero esta es una opción importante porque la capacidad de producción y la adaptabilidad multifuncional del montaje de productos electrónicos hacen posible el equipo de procesamiento de chips. la Dependencia de los PCB es considerable, La fábrica de PCB explicará brevemente la tendencia de desarrollo de equipos en la industria de procesamiento de chips smt.

1. elija una nueva estructura de transporte de doble vía de alta eficiencia. Con el fin de mejorar la eficiencia de la producción y reducir las horas de trabajo más rápido, se está desarrollando hacia una estructura de transporte de doble vía eficiente. Sobre la base de conservar el rendimiento de la máquina tradicional de colocación de un solo camino, la máquina de colocación de transportadores de doble camino diseña el transporte, posicionamiento, detección y colocación de PCB en una estructura de doble camino.

El modo de trabajo de esta máquina de colocación de estructura bidireccional se puede dividir en modo simultáneo y modo asíncrono. El método de sincronización es enviar dos PCB del mismo tamaño de dos vías simultáneamente a la zona de procesamiento de parches para su colocación, y el método de sincronización es enviar PCB de diferentes tamaños a la zona de colocación por separado. Ambos métodos de trabajo pueden acortar el tiempo de trabajo ineficaz de la máquina de colocación y mejorar la eficiencia de producción de la máquina de colocación.

2. elija una máquina de colocación de alta velocidad, alta precisión, multifuncional e inteligente. La velocidad de colocación, la precisión y la función de colocación de la máquina de colocación siempre han sido contradictorias. La nueva máquina de colocación ha estado tratando de desarrollarse en una dirección de alta velocidad, alta precisión y multifuncional. Debido al desarrollo continuo de los componentes de montaje de superficie (smc / smd), su forma de encapsulamiento también está cambiando constantemente. Los nuevos encapsulamientos, como bga, fc, csp, etc., requieren cada vez más máquinas de colocación. Por ejemplo, Samsung introdujo un doble Grupo de cabezales de colocación de doble vía en el nuevo modelo sm, lo que no solo mejora la velocidad de colocación de circuitos integrados, sino que también garantiza una buena precisión de procesamiento de colocación.

3. seleccione varios volantes y varias cabezas de colocación. En las máquinas de vertido arqueadas tradicionales, solo hay un voladizo y una cabeza de vertido. Esto ya no puede cumplir con los requisitos de velocidad de la producción moderna. Por esta razón, las personas usan un solo voladizo para colocar Máquinas. Basado en el desarrollo de máquinas de colocación de doble voladizo como Yamaha y samsung, los dos cabezales de pegado pegan alternativamente el mismo pcb, lo que duplica la eficiencia de producción cuando el área de la máquina no cambia mucho. Con el fin de mejorar aún más la eficiencia de la producción, se han introducido máquinas de cuatro brazos sobre la base de máquinas de doble brazo. La máquina de múltiples voladizo ha reemplazado a la máquina giratoria y se ha convertido en la tendencia principal del desarrollo futuro de la industria de procesamiento de chips SMT de alta velocidad.

4. las máquinas con conexiones flexibles y estructuras modulares son muy populares entre los clientes. Cuando el producto cambia, es muy importante mejorar la adaptabilidad del equipo de procesamiento de chips SMT a tiempo debido a los nuevos envases y cintas de circuito. Esta es una nueva solicitud. La inversión en equipos de reasentamiento generalmente debe basarse en consideraciones actuales y estimaciones de necesidades futuras. Comprar un dispositivo con una función que supera con creces las necesidades actuales suele evitar oportunidades de negocio que pueden perderse en el futuro. Actualizar los equipos existentes es más económico y rentable que comprar nuevos equipos.

5. elija tener capacidad de programación automática. Para componentes muy especiales, las nuevas herramientas de software visual deben tener la capacidad de "aprender" automáticamente. Los usuarios no necesitan introducir manualmente los parámetros en el sistema ni crear una descripción del dispositivo desde cero. Solo necesitan llevar el dispositivo a la Cámara visual. La prefotografía es suficiente, y el sistema generará automáticamente una descripción integral similar a la cad. Esta tecnología puede mejorar la precisión de las descripciones de procesamiento de colocación de dispositivos, reducir muchos errores del operador y acelerar la creación de bibliotecas de componentes, especialmente cuando se introducen con frecuencia nuevos dispositivos o se utilizan dispositivos con formas únicas, mejorando así la eficiencia de la producción.

El desarrollo de equipos de procesamiento de chips SMT siempre ha sido el campo de mayor interés en la industria de fabricación electrónica. Es el desarrollo actual de la tecnología electrónica el que plantea constantemente nuevos y mayores requisitos para los equipos de procesamiento de chips smt. Por el contrario, el nuevo desarrollo de la compañía de equipos de procesamiento de chips de componentes electrónicos ha promovido fuertemente el desarrollo de la industria de ensamblaje electrónico y ha promovido aún más el desarrollo de la tecnología electrónica. En la actualidad, con la madurez continua del mercado de equipos de procesamiento de chips smt, las diferencias entre las diferentes plataformas son cada vez menores. Debido a esto, los compradores de equipos de procesamiento de parches deben prestar atención a lo que está fuera del manual, y la evaluación del equipo debe ser completa. Depende no solo del hardware, sino también del software, y considera los siguientes factores clave: tipo de máquina, imagen y flexibilidad. Con este conocimiento, puedes identificar las ventajas y desventajas de diferentes dispositivos y tomar decisiones inteligentes.