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Fábrica de pcb: tipo de placa de circuito multicapa
¿¿ conoces la placa de circuito multicapa de la fábrica de pcb? ¿¿ Sabes cuántos tipos de placas de circuito multicapa hay? ¡¡ hoy Deja que la fábrica de PCB de Shenzhen te lleve a conocer los tipos de placas de circuito multicapa! Las placas de circuito multicapa que utilizan agujeros metálicos se pueden dividir en los siguientes tipos. A. conexiones internas 1. La capa Interior tiene una placa de circuito impreso de varias capas, que tiene un patrón de circuito y un plano de alimentación y un plano de tierra. Las placas de circuito impreso de las fábricas de PCB tienen las ventajas básicas de las dos placas de circuito impreso anteriores y son cada vez más utilizadas en envases de alta densidad que utilizan un gran número de circuitos integrados. Cada capa interior es una placa de circuito impreso compuesta por patrones de circuito con una gran cantidad de cables. Este tipo de placa de circuito multicapa es particularmente beneficioso para circuitos con alta complejidad. Cuando las limitaciones de espacio deben ser la consideración principal, se utiliza este tipo de placa de circuito multicapa. Otra ocasión común de este tipo de placa impresa es como la versión maestra que conecta otros componentes. En esta aplicación, la placa de circuito multicapa es un cable muy eficaz, es ligero y apenas ocupa espacio. Al mismo tiempo, también se puede utilizar como soporte mecánico para el montaje. Cada capa interior es una placa impresa compuesta por una sola lámina. Cada Interior está conectado a la superficie, que puede ser una superficie de tierra o una superficie de alimentación. El agujero de brecha se utiliza para eliminar la conexión silenciosa con el agujero metálico. El plano de alimentación o el plano de tierra de la placa de circuito multicapa es particularmente útil para la instalación de circuitos integrados. Estos planos pueden proporcionar conexiones de energía. En varias placas de impresión, a menudo se puede utilizar un plano de alimentación o un plano de tierra con la misma estructura, y los circuitos externos se hacen en diferentes patrones para cumplir con los requisitos de trabajo de los componentes. Por supuesto, es más económico usar la misma superficie en varias placas de circuito impreso diferentes.
B. las conexiones externas, además de las placas de circuito multicapa como uso básico de los componentes electrónicos de interconexión, la estructura de las placas de circuito multicapa tiene otras características interesantes y útiles para el diseñador. Debido a que la superficie de la estructura de la superficie es bastante grande y la distancia entre cada superficie en la pila de varias capas puede ser muy cercana, hay un capacitor considerable entre las superficies de cada superficie, que se utiliza junto con este capacitor o inductores distribuidos en placas de circuito de varias capas para obtener una resistencia fija. La tecnología de varias capas de placas impresas se utiliza para producir cada vez más componentes universales, e incluso para diseñar autobuses bastante simples. Los autobuses en esta distribución de alta potencia aprovechan muchas de las características de la estructura multicapa. A veces se utiliza otro método para conectar capas de placas de circuito multicapa. No se utilizan agujeros metálicos y no hay puntos de conexión entre los cables en el laminado. En su lugar, los puntos finales de todos los cables se dirigen al exterior de la placa de impresión y se conectan en el exterior utilizando métodos adecuados, como el método de devanado. Este tipo especial de placa de circuito impreso se ha utilizado ampliamente como placa madre.
