Noticias de PCB - Fiabilidad del tablero de PCB del sistema DSP de alta velocidad

Con el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, la aplicación de nuevos dispositivos ha llevado a una gran densidad de diseño de circuitos y una alta frecuencia de señal en el diseño moderno de eda. Con el uso de equipos de alta velocidad, aumentará el diseño del sistema DSP de alta velocidad (procesamiento digital de señales). en los sistemas de aplicación DSP de alta velocidad, cuanto más problemas de señal se procesan, se convierte en un problema de diseño importante. En este diseño, se caracteriza por el aumento de la velocidad de datos del sistema, la velocidad del reloj y la densidad del circuito, y el rendimiento de diseño de su placa impresa de PCB presenta características de comportamiento completamente diferentes del diseño de baja velocidad, a saber, problemas de integridad de la señal, problemas de interferencia agravada, problemas de compatibilidad electromagnética, etc.

Estos problemas pueden causar o causar directamente distorsiones de la señal, errores de tiempo, datos incorrectos, direcciones y líneas de control, errores del sistema e incluso colapsos del sistema. Si no se pueden resolver estos problemas, afectará seriamente el rendimiento del sistema y traerá pérdidas incalculables. La solución a estos problemas depende principalmente del diseño del circuito. Por lo tanto, la calidad del diseño de las placas de circuito impreso es muy importante, que es la única forma de transformar el concepto de diseño optimizado en realidad. A continuación se discuten varios problemas a los que se debe prestar atención en el diseño de fiabilidad de la placa de PCB en el sistema DSP de alta velocidad.

Diseño de la fuente de alimentación

En el diseño del tablero de PCB del sistema DSP de alta velocidad, lo primero que hay que considerar es el diseño de la fuente de alimentación. En el diseño de la fuente de alimentación, generalmente se utilizan los siguientes métodos para resolver el problema de integridad de la señal.

Considerar el desacoplamiento de la fuente de alimentación y la puesta a tierra

Con el aumento de la frecuencia de trabajo de dsp, DSP y otros componentes IC tienden a ser miniaturizados y encapsulados densamente. Por lo general, las placas multicapa se consideran en el diseño del circuito. Se recomienda que tanto la fuente de alimentación como la puesta a tierra puedan utilizar una capa especial, y para varias fuentes de alimentación, por ejemplo, el voltaje de alimentación de E / s DSP es diferente del voltaje de alimentación central, se pueden utilizar dos capas de alimentación diferentes. Si se considera el costo de procesamiento de las placas multicapa, se puede utilizar una capa especial para más cableado o fuentes de alimentación relativamente críticas. El cableado de la fuente de alimentación puede ser el mismo que el cable de señal, pero el ancho del cable debe ser suficiente.

Independientemente de si la placa de circuito tiene una formación de puesta a tierra especial y una capa de alimentación, se debe agregar un cierto y razonable capacitor entre la fuente de alimentación y la puesta a tierra. Para ahorrar espacio y reducir el número de agujeros, se recomienda usar más condensadores de chip. Los condensadores de chip se pueden colocar en la parte posterior de la placa de pcb, es decir, en la superficie de soldadura. Los condensadores de chip se conectan a través del agujero con un cable ancho y se conectan a la fuente de alimentación y al suelo a través del agujero.

Reglas de cableado para considerar la distribución

Planos de alimentación analógicos y digitales independientes

Los componentes analógicos de alta velocidad y alta precisión son sensibles a las señales digitales. Por ejemplo, el amplificador amplifica el ruido del interruptor para que se acerque a la señal de pulso, por lo que la parte analógica y digital de la placa, la capa de potencia, generalmente necesita ser separada.

Aislar señales sensibles

Algunas señales sensibles, como los relojes de alta frecuencia, son particularmente sensibles a la interferencia acústica y deben ser aisladas de alto nivel. Los relojes de alta frecuencia (relojes de más de 20 MHz o relojes con un tiempo de volteo inferior a 5 ns) deben estar protegidos por tierra, y el ancho de la línea del reloj debe ser de al menos 10 milímetros, y el ancho de la línea del suelo de protección debe ser de al menos 20 milímetros. El agujero está en buen contacto con el suelo y está conectado con el suelo cada 5 centímetros de perforación; El lado de envío del reloj debe estar conectado en serie con una resistencia de amortiguación de 22 islas y medio 220 islas. Se puede evitar la interferencia causada por el ruido de la señal causado por estas líneas.