Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
NormaS nacionales: las normas nacionales sobre materiales de base en China son GB / t472...1..... - 47221992 y GB 4723. - 4725 - 1992. La norma de la zona de chapado de cobre de Taiwán es la norma SSP, que se basa en la norma japonesa JIS y se publicó en 1983.
International StYards: a Standards Japanese JIS, American ASTM, NEMA, mil, IPC, ANSI, ul standards, British B standards, German Din, VDE standards, French NFC, ute standards, Canadian CSA standards, Australian standards, former foct Standards Soviet Union, IEC International Standards, Etc..
Normalmente, Sustrato de Placa de circuito impreso Material Placa de circuito impreso Puede dividirse en dos categorías: rígida Sustrato de Placa de circuito impreso Materiales y flexibilidad Sustrato de Placa de circuito impreso Material.
Por lo general, un material importante de sustrato rígido de Placa de circuito impreso es el laminado revestido de cobre. Está hecho de material de refuerzo (material de refuerzo), impregnado con adhesivo de resina, secado, Corte y laminado en blanco, luego cubierto con lámina de cobre, placa de acero utilizada como molde, prensado en caliente a través de la formación de alta temperatura y alta presión.
Prepreg para uso general Placa multicapa are semi-finished products in the production process of copper clad laminates (mostly glass cloth is impregnated with resin and processed by drying).
Hay tres tipos de materiales de sustrato de Placa de circuito impreso: uno, dos y varios.
1. Un solo lado Placa de circuito impreso Board
El tablero de un solo lado es el más básico Placa de circuito impreso, Partes concentradas a un lado, and the wires are concentrated on the other side (when there are SMD components and the wires are on the same side, the plug-in device is on the other side). Porque los cables sólo aparecen en un lado, Este Placa de circuito impreso Panel único. Debido a que la placa de circuito de un solo lado tiene muchas restricciones estrictas al diseño del circuito, Sólo los circuitos anteriores usaban este tipo de tablero.
2. Doble cara Placa de circuito impreso Board
Ambos lados de la placa de doble cara están cableados, pero para utilizar el cableado de doble cara, debe haber una conexión de circuito adecuada entre los dos lados. El "puente" entre estos circuitos se llama a través de agujeros. El orificio es un pequeño agujero en el Placa de circuito impreso que se llena o recubre de metal y se puede conectar con los cables en ambos lados. Debido a que el área de la placa de doble cara es el doble de la del panel único, el panel doble resuelve la dificultad del cableado cruzado en el panel único.
3. Placa de circuito impreso multicapa
Para aumentar el área de cableado, los multicapas utilizan más paneles de cableado de un solo lado o de dos lados. Se utiliza un lado como capa interna, dos lados como capa externa, o dos lados como capa interna, y dos lados como capa externa de la placa de circuito impreso. El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante se alternan entre sí, y las placas de circuitos impresos de patrón conductor interconectadas de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en placas de circuitos impresos de cuatro y seis capas, también conocidas como Placa de circuito impreso multicapa.
Placa de circuito impreso Board Placa de circuito rígido, Placa de circuito flexible, and Adagio rígido.
1. El espesor común de los Placa de circuito impreso rígidos es de 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, etc.
Material rígido común Placa de circuito impreso Incluye: laminado de papel fenólico, Laminado de papel epoxi, Lámina de vidrio de poliéster, Laminado de tela de vidrio epoxi, and Placa de circuito impreso flexible Materiales, incluidas las películas de poliéster, Película de poliimida - Amina, Película de fluoruro de etileno y Propileno.
2. El espesor general de los Placa de circuito impreso flexibles es de 0,2 mm, y las partes a soldar se añadirán una capa gruesa detrás de ellos. El espesor de la capa gruesa varía de 0,2 mm a 0,4 mm.
