Noticias de PCB - Varios esquemas laminados típicos y su análisis

Varios esquemas laminados típicos y su análisis

Después de entender los conocimientos básicos anteriores, podemos dibujar el esquema de diseño de laminación correspondiente. En general, trate de cumplir con las siguientes reglas:

Las capas de cobre se organizan mejor en parejas. Por ejemplo, las dos, cinco o tres, cuatro capas de la placa de seis capas deben ser de cobre juntas. Esto se debe a los requisitos de la estructura de equilibrio en el proceso, ya que la capa de cobre desequilibrada puede causar deformación de deformación de la placa de pcb. Las capas de señal y cobre deben colocarse a intervalos y es mejor que cada capa de señal pueda ser adyacente a al menos una capa de cobre.

Acortar la distancia entre la fuente de alimentación y la formación de tierra favorece la estabilidad de la fuente de alimentación y la reducción del emi. Cuando la velocidad es muy alta, se pueden agregar capas adicionales de tierra para aislar las capas de señal, pero se recomienda no agregar más capas de energía para aislar, lo que puede causar interferencias de ruido innecesarias. Pero la realidad es que los diversos factores anteriores no se pueden satisfacer al mismo tiempo. En este momento, debemos considerar una solución relativamente razonable. A continuación se analizan varios esquemas típicos de diseño laminado:

En primer lugar, se analiza el diseño laminado de la placa de cuatro capas. En general, para circuitos de alta velocidad más complejos, es mejor no usar placas de 4 capas, ya que tiene varios factores inestables en términos de características físicas y eléctricas. Si se debe diseñar un tablero de cuatro pisos, se puede considerar configurarlo para: la señal de alimentación está fundamentada. Hay una mejor solución: las dos capas exteriores utilizan la formación de tierra y las dos capas interiores utilizan la línea de alimentación y la línea de señal. Esta solución es la mejor solución laminada para el diseño de paneles de cuatro capas. Tiene un excelente efecto inhibidor sobre el EMI y también es muy beneficioso para reducir la resistencia de la línea de señal. Sin embargo, el espacio de cableado es pequeño y más difícil para las placas con mayor densidad de cableado.

A continuación se destaca el diseño de apilamiento de las seis capas. Hoy en día, muchas placas de circuito utilizan la tecnología de placas de seis capas, como el diseño de placas de PCB de módulos de memoria. La mayoría de ellos utilizan tableros de 6 capas (los módulos de almacenamiento de alta capacidad pueden usar tableros de 10 capas). La pila más tradicional de seis pisos está dispuesta de esta manera: la señal está fundamentada en la señal de alimentación de la señal. Desde el punto de vista del control de resistencia, esta disposición es razonable, pero relativamente razonable debido a que la fuente de alimentación está lejos del plano del suelo. el efecto de radiación del pequeño EMI de modo común no es muy bueno. Si se cambia el área de cobre a las capas 3 y 4, se producirá un control deficiente de la resistencia de la señal y un fuerte EMI de modo diferencial. También hay un plan para aumentar la formación de puesta a tierra, el diseño es: la señal de puesta a tierra de la fuente de alimentación de la señal de puesta a tierra de la señal, de modo que tanto desde el punto de vista del control de resistencia como desde el punto de vista de la reducción del emi, se puede lograr el entorno necesario para el diseño de integridad de la señal de alta velocidad. Pero la desventaja es que la pila de capas es desequilibrada. La tercera capa es la capa de cableado de señal, pero la cuarta capa correspondiente es la capa de potencia con una gran área de cobre. Esto puede encontrar algunos problemas en la fabricación de pcb. En el momento del diseño, se pueden cubrir todas las áreas en blanco de la tercera capa con cobre para lograr el efecto de una estructura de equilibrio aproximado.

Las implementaciones de circuitos más complejas requieren el uso de la tecnología de diez capas. La placa de PCB de 10 capas tiene una capa dieléctrica aislada muy delgada y la capa de señal puede estar muy cerca del plano del suelo. De esta manera, los cambios de resistencia entre las capas están bien controlados. En general, siempre y cuando no se produzcan errores graves de diseño de apilamiento, los diseñadores pueden completar fácilmente el diseño de placas de circuito de alta velocidad de alta calidad. Si el cableado es muy complejo y se necesitan más capas de cableado, podemos configurar la pila para: la señal de señal de tierra señal señal señal de alimentación, por supuesto, este no es nuestro mejor escenario. sí, pedimos que el rastro de señal se coloque en un pequeño número de capas, pero para aislar otras capas de señal con capas de tierra redundantes, Así que el esquema de apilamiento más común es: señal - señal de tierra - señal - fuente de alimentación - señal de tierra, puedes ver que aquí se utilizan tres formaciones de tierra y solo se utiliza una fuente de alimentación (solo consideramos una sola fuente de alimentación). Esto se debe a que, aunque la capa de Potencia tiene el mismo efecto de control de resistencia que la capa plana, el voltaje en la capa de potencia sufre una mayor interferencia, más armónicos de alto orden y un EMI fuerte para el mundo exterior, por lo que va acompañado de la señal. Al igual que la capa de alambre, es mejor estar protegido por el plano de tierra. Al mismo tiempo, si se utiliza una capa de potencia excedente para el aislamiento, la corriente del circuito debe convertirse del plano de tierra al plano de potencia a través de un capacitor de desacoplamiento. De esta manera, una caída de tensión excesiva en el condensadores de desacoplamiento causará efectos de ruido innecesarios.