Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Se puede ver que las placas multicapa son el producto inevitable del desarrollo de la tecnología electrónica en la dirección de alta velocidad, multifuncional, gran capacidad, bajo consumo de energía y fácil movimiento. A medida que la placa base de la computadora y la tarjeta gráfica se desarrollan en la dirección de alta frecuencia, alta integración y miniaturización, la aplicación de placas de PCB multicapa en el campo de ti es cada vez más popular. En comparación con las placas individuales y dobles, las placas multicapa tienen las siguientes cuatro ventajas:
La versión estándar de GeForce 6800 utiliza 10 capas de factor de forma p212 1. Desde el punto de vista del diseño de pcb, las placas multicapa proporcionan más espacio de cableado y espacio de juego para los diseñadores de pcb: las placas multicapa acortan la ruta de cableado, mejorando así la velocidad de transmisión de la señal; Las placas multicapa hacen de la señal un espacio entre la capa de referencia ideal y el cableado, mejorando así las características de resistencia, las características de alta frecuencia y la integridad de la señal de la señal; La placa multicapa permite que la capa de potencia se distribuya de manera razonable y efectiva en la capa de pcb, la transmisión de corriente es fluida y el plano de potencia es estable. Desde el punto de vista de emc, el diseño de la placa multicapa es flexible y permite controlar la fuente de interferencia producida por EMC desde la fuente, cortando la ruta de interferencia de emc. también hay suficiente espacio para ser protegido y bloqueado por la fuente de interferencia. Además, el diseño de PCB multicapa permite mantener fácilmente la lámina de cobre en cualquier lugar de las diferentes capas. Estas láminas de cobre fundamentadas pueden eliminar el acoplamiento eléctrico entre circuitos clave y minimizar el ruido de interferencia y la conversación cruzada de señales. Desde el punto de vista térmico, las placas multicapa pueden optimizar el diseño de diseño de los componentes aumentando el área de disipación de calor de los dispositivos de alta potencia, optimizando así la transferencia de calor y mejorando la estabilidad de las placas. Las placas multicapa también aumentan la confidencialidad. Los diseñadores de PCB pueden diseñar todos los circuitos importantes en la capa interior de acuerdo con sus propias necesidades, lo que dificulta que otros competidores destruyan o afecten sus relaciones de conexión y, en última instancia, mejora la vida útil de los productos electrónicos avanzados.
Los avances en los procesos de fabricación plantean mayores requisitos para las placas de circuito impreso. Debido a la relación entre la densidad y el número de capas, las placas multicapa aumentan la dificultad del proceso de procesamiento y producción, y la prueba es más difícil. El grado de garantía de fiabilidad es menor que el de los paneles individuales y dobles. Por lo tanto, los costos de producción son relativamente altos. Con la tendencia de desarrollo de las placas de circuito de alta densidad, los requisitos para la producción de placas de circuito son cada vez más altos, y cada vez se aplican más nuevas tecnologías a la producción de placas de circuito, como la tecnología láser, la resina fotosensible, etc. El desarrollo de todas estas tecnologías hará que el diseño y la producción de placas de PCB sean más adecuados para el desarrollo de la tecnología de ti y las necesidades del desarrollo social; La calidad de los PCB determinará cada vez más la calidad y la vida útil de los productos.
