Noticias de PCB - Varios aspectos a los que se debe prestar atención en el diseño de PCB de teléfonos móviles

1 procesamiento de fuentes de alimentación y cables de tierra

Incluso si el cableado se completa bien en todo el tablero de pcb, la interferencia causada por la consideración inadecuada de la fuente de alimentación y el cable de tierra reducirá el rendimiento del producto y, a veces, incluso afectará la tasa de éxito del producto. Por lo tanto, el cableado de los cables eléctricos y de tierra debe tomarse en serio y minimizar la interferencia acústica generada por los cables eléctricos y de tierra para garantizar la calidad del producto. Cada ingeniero que se dedica al diseño de productos electrónicos entiende las causas del ruido entre el cable de tierra y el cable de alimentación, y ahora solo presenta la reducción de la supresión del ruido:

(1). Como todos sabemos, se han añadido condensadores de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y el suelo.

(2) ensanchar el ancho de la línea de alimentación y la línea de tierra tanto como sea posible, preferiblemente la línea de tierra es más ancha que la línea de alimentación, su relación es: la línea de tierra > la línea de alimentación > la línea de señal, el ancho habitual de la línea de señal es: 0,2 ï y medio 0,3 mm, el ancho más estrecho puede alcanzar 0,05 ï y medio 0,07 mm, y la línea de alimentación es de 1,2 ï y medio 2,5 mm. para los PCB de los circuitos digitales, Un amplio cable de tierra se puede utilizar para formar un circuito, es decir, para formar una red de tierra para usar (la tierra del circuito analógico no se puede usar así)

(3). Utilice una gran área de capa de cobre como cable de tierra y los lugares no utilizados en la placa de impresión como cable de tierra. O se puede hacer en una placa multicapa, con una capa de cable de alimentación y una capa de cable de tierra.

2 procesamiento público a tierra de circuitos digitales y analógicos

Muchos PCB ya no son circuitos Monofuncionales (digitales o analógicos), sino que están compuestos por una mezcla de circuitos digitales y analógicos. Por lo tanto, es necesario considerar la interferencia mutua entre ellos al cableado, especialmente la interferencia acústica con el suelo. Los circuitos digitales tienen una alta frecuencia y una fuerte sensibilidad de los circuitos analógicos. Para las líneas de señal, las líneas de señal de alta frecuencia deben mantenerse lo más alejadas posible de los equipos sensibles de circuitos analógicos. Para los cables de tierra, todo el PCB tiene un solo nodo con el exterior, por lo que los problemas de puesta a tierra pública digital y analógico deben tratarse en el interior del pcb, y la puesta a tierra digital y analógica en el tablero están prácticamente separadas, no están interconectadas, sino en la interfaz que conecta el PCB con el exterior (como enchufes, etc.). Hay una conexión de cortocircuito entre el suelo digital y el suelo analógico. Tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. También hay un suelo no público en el pcb, que está determinado por el diseño del sistema. 3 el cable de señal se coloca en la capa eléctrica (de tierra).

En el cableado de placas impresas de PCB de varias capas, debido a que no hay muchos cables no colocados en la capa de cable de señal, aumentar más capas causará desperdicio, aumentará la carga de trabajo de producción y el costo aumentará en consecuencia. Para resolver esta contradicción, se puede considerar el cableado en la capa eléctrica (de tierra). Primero se debe considerar la capa de energía y, en segundo lugar, la formación de conexión. Porque es mejor mantener la integridad de la formación.

Tratamiento de cuatro patas de conexión de alambre de gran área

En grandes áreas de tierra (electricidad), las patas de los componentes comunes están conectadas a ellas. el tratamiento de la conexión de las piernas debe considerarse de manera integral. En lo que respecta a las propiedades eléctricas, es mejor conectar la almohadilla del pin del componente a la superficie de cobre. Hay algunos peligros ocultos indeseables en el proceso de soldadura y montaje de las piezas, como: 1. La soldadura requiere calentadores de alta potencia. 2. es propenso a la soldadura virtual. Por lo tanto, tanto las propiedades eléctricas como los requisitos del proceso se convierten en almohadillas de patrón cruzado, conocidas como escudos térmicos, comúnmente conocidas como almohadillas térmicas, por lo que durante el proceso de soldadura pueden producirse puntos de soldadura virtuales debido al exceso de calor de sección transversal. La vida sexual se ha reducido considerablemente. El procesamiento de la rama de alimentación (puesta a tierra) de la placa multicapa es el mismo.

5 el papel del sistema de red en el cableado

En muchos sistemas cad, el cableado se determina en función del sistema de red. La cuadrícula es demasiado densa y el camino aumenta, pero el paso es demasiado pequeño y la cantidad de datos en el campo es demasiado grande. Esto inevitablemente impondrá mayores requisitos para el espacio de almacenamiento del dispositivo y también para la velocidad de cálculo de los productos electrónicos basados es en computadoras. Tiene un gran impacto. Algunas rutas no son válidas, como las ocupadas por las almohadillas de las patas de soporte del componente o por los agujeros de montaje y fijación. Las cuadrículas demasiado escasas y los canales demasiado pocos tienen un gran impacto en la velocidad de distribución. Por lo tanto, debe haber un sistema de red bien espaciado y razonable para apoyar el cableado. La distancia entre los pilares de los componentes estándar es de 0,1 pulgadas (2,54 mm), por lo que la base del sistema de red generalmente se establece en 0,1 pulgadas o un múltiplo entero inferior a 0,1 pulgadas, por ejemplo: 0,05 pulgadas, 0025 pulgadas, 0,02 pulgadas, etc.