Noticias de PCB - Factores que afectan la calidad de soldadura de la placa de circuito impreso

Factores que afectan la calidad de la soldadura de las placas de circuito impreso las placas de circuito impreso deben utilizarse en productos electrónicos, y las placas de estaño en las placas de circuito son el proceso elegido por la mayoría de los usuarios. Los siguientes editores de procesamiento pcba son principalmente la introducción organizativa de los factores que afectan la calidad de soldadura de la placa de circuito impreso: la calidad de soldadura depende principalmente de la capacidad de la soldadura para humedecer la superficie de la pieza de soldadura, es decir, la humectabilidad de los dos materiales metálicos es la soldabilidad. Si la soldabilidad de la pieza de soldadura es pobre, es imposible soldar puntos de soldadura calificados. La soldabilidad se refiere a las propiedades de las piezas de soldadura y soldadura que forman una buena combinación bajo la acción de la temperatura adecuada y el flujo.

Tiempo de soldadura: se refiere al tiempo necesario para que se produzcan cambios físicos y químicos durante el proceso de soldadura. El tiempo de soldadura de la placa de circuito impreso debe ser adecuado, demasiado largo puede dañar las piezas de soldadura, demasiado corto no cumple con los requisitos.

Hay muchos tipos de flujos y sus efectos son diferentes. Se deben seleccionar diferentes flujos de soldadura de acuerdo con diferentes procesos de soldadura y materiales de soldadura. Si la cantidad de flujo es excesiva, los efectos secundarios de los residuos de flujo aumentarán. Si el flujo es demasiado pequeño, el efecto del flujo será muy pobre. El flujo para la soldadura de productos electrónicos suele ser de colofonia. El flujo de Rosina no es corrosivo, puede eliminar la oxidación y mejorar la fluidez de la soldadura, lo que ayuda a humedecer la superficie de soldadura y hace que la soldadura sea brillante y hermosa.

La energía térmica es una condición esencial para la soldadura. Durante el proceso de soldadura, la energía térmica actúa extendiendo la soldadura a la pieza y aumentando la temperatura de la pieza de soldadura a la temperatura adecuada para formar una aleación metálica con la soldadura.

Para lograr una buena combinación de soldadura y soldadura, la superficie de la soldadura debe mantenerse limpia. Incluso para las piezas de soldadura con buena soldabilidad, si hay óxido, polvo y aceite en la superficie de la pieza de soldadura. Asegúrese de limpiar antes de la soldadura, de lo contrario afectará la formación de la capa de aleación alrededor de la pieza de soldadura, y la calidad de la soldadura no se puede garantizar.

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