Noticias de PCB - Análisis de nuevos proyectos de la Junta pcba

En la actualidad, analizando los nuevos proyectos de la Junta pcba, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si las fábricas de PCB están decididas a resolver el problema de la contaminación ambiental, los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y las fábricas de PCB pueden tener la oportunidad de seguir desarrollándose. la era de Internet rompió el modelo de marketing tradicional y una gran cantidad de recursos se reunieron al máximo a través de Internet. Esto también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego a medida que se acelere el desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. Desde este punto de vista, los problemas ambientales de las fábricas de PCB se pueden resolver a partir de los siguientes dos puntos. La placa pcba se refiere a la placa de PCB con componentes ya soldados. Para sus nuevos proyectos de desarrollo, se necesitan placas pcba más complejas y grandes y envases más estrechos.

Estas necesidades desafían nuestra capacidad para construir y probar estas unidades. Además, se pueden continuar placas de circuito más grandes con componentes más pequeños y un mayor número de nodos. Por ejemplo, el diseño que se está dibujando actualmente en el dibujo de la placa de circuito tiene alrededor de 116.000 nodos, más de 5.100 componentes y más de 37.800 puntos de soldadura que deben ser probados o verificados. También hay bga en la superficie superior e inferior de la unidad, y bga son adyacentes entre sí. Es imposible probar placas de circuito de este tamaño y complejidad con camas de aguja tradicionales.

La creciente complejidad y densidad de las placas pcba no es un problema nuevo en el proceso de fabricación, especialmente en el proceso de prueba. Consciente de que aumentar el número de pines de prueba en el accesorio de prueba TIC no es un camino, comenzamos a observar métodos alternativos de verificación de circuitos. Mirando el número de sondas sin contacto por millón, encontramos que muchos de los errores encontrados en 5.000 nodos (menos de 31) pueden deberse a problemas de contacto con la sonda en lugar de defectos reales de fabricación. Así que empezamos a reducir el número de agujas de prueba, no a aumentar. Sin embargo, evaluamos la calidad del proceso de fabricación de toda la placa pcba. Creemos que combinar las TIC tradicionales con la estratificación de rayos X es una solución factible. Lo anterior es compartir sobre este tema. Para obtener más información, continúe prestando atención a más contenido maravilloso en la etapa posterior de la edición del tablero pcba. Centrarse en la innovación de productos en términos de ahorro de energía y reducción de emisiones. las fábricas de PCB deben aprender a prestar atención a la tecnología de Internet y lograr la aplicación práctica de monitoreo automatizado y gestión inteligente en la producción mediante la integración de los conocimientos generales de la industria.