Noticias de PCB - Resumen de dibujos de PCB

1 diseño / cableado, impacto en el rendimiento eléctrico

El cable de tierra digital debe separarse del cable de tierra analógico. Esto es difícil en la práctica. Para desplegar un tablero mejor, primero debe entender los aspectos eléctricos del IC que utiliza, qué pin produce armónicos más altos (señal digital o señal de Onda cuadrada del interruptor > borde ascendente / descendente), qué PIN es propenso a interferencias electromagnéticas, > El diagrama de flujo de señal dentro del IC (diagrama de flujo de la unidad de procesamiento de señales) nos ayuda a entender.

El diseño de toda la máquina es la primera condición para determinar el rendimiento eléctrico, mientras que el diseño de la placa de circuito se considera más como la dirección o el flujo de señal / datos entre ic. Su principio principal es acercarse lo más posible a la parte de la fuente de alimentación que es vulnerable a la radiación electromagnética; La parte de procesamiento de señales débiles está determinada principalmente por la estructura general del equipo (es decir, la planificación general de la etapa inicial del equipo), lo más cerca posible del terminal de entrada o la cabeza de detección (sonda) de la señal, lo que puede mejorar mejor la relación señal - ruido y proporcionar datos más limpios / precisos para el procesamiento de señales posterior y el reconocimiento de datos.

2 procesamiento de cobre y platino de placas de PCB

A medida que el reloj de trabajo IC actual (ic digital) es cada vez más alto, su señal plantea ciertos requisitos para el ancho de la línea. El ancho del rastro (cobre - platino) es adecuado para corrientes de baja frecuencia y fuertes, pero para señales y datos de PCB de alta frecuencia. para señales de línea, este no es el caso. La señal de datos es más sobre la sincronización. Las señales de alta frecuencia se ven afectadas principalmente por el efecto cutáneo. Por lo tanto, los rastros de señal de alta frecuencia deben ser delgados en lugar de anchos, cortos en lugar de largos, lo que implica problemas de diseño. (acoplamiento de señales entre equipos), puede reducir la interferencia electromagnética inducida. La señal de datos aparece en el circuito en forma de pulso, y su contenido de armónicos de alto orden es el factor decisivo para garantizar la corrección de la señal; El cobre - platino del mismo ancho producirá un efecto cutáneo (distribución) en las señales de datos de alta velocidad. > Los condensadores / inductores se hacen más grandes), lo que provoca un deterioro de la señal, un reconocimiento incorrecto de los datos y, si el ancho de la línea del canal del bus de datos es inconsistente, afecta el problema de la sincronización de los datos (lo que resulta en un retraso inconsistente) para controlar mejor el problema de la sincronización de las señales de datos, por lo que aparece una línea en forma de serpiente en el enrutamiento del bus de datos, para que las señales en el canal de datos sean más consistentes en el retraso.

El propósito de la cubierta de cobre a gran escala es bloquear la interferencia y la interferencia inducida. Las placas de doble cara pueden permitir el uso de la tierra como capa de cobre; Y no hay problema de cobre en las placas multicapa, porque la capa de potencia en el Medio es muy buena. Blindaje y aislamiento.

Diseño de capas de placas de varias capas

Tomemos como ejemplo la placa de cuatro pisos. La capa positiva / negativa de la fuente de alimentación debe colocarse en el centro, y la capa de señal debe colocarse en dos capas externas. Tenga en cuenta que no debe haber una capa de señal entre la capa de potencia positiva y la capa de Potencia negativa. La ventaja de este método es que maximizar la capa de potencia puede desempeñar un papel de filtrado / blindaje / aislamiento, al tiempo que favorece la producción de los fabricantes de PCB y mejora la tasa de rendimiento.

4 agujeros de paso

El diseño de ingeniería debe minimizar el diseño de los agujeros cruzados, ya que los agujeros cruzados generan condensadores, pero también son propensos a burras y radiación electromagnética. El tamaño del agujero a través debe ser pequeño en lugar de grande (esto es por propiedades eléctricas; pero el tamaño del agujero demasiado pequeño aumenta la dificultad de producción de pcb, generalmente 0,5 mm / 0,8 mm, 0,3 mm lo más pequeño posible), y el tamaño del agujero pequeño se utiliza durante el hundimiento del cobre. la probabilidad de burras posteriores es menor que la del tamaño del agujero grande. Esto se debe al proceso de perforación.

5 aplicaciones de software

Cada software tiene su facilidad de uso, pero estás familiarizado con el software. He usado Pads (power pcb) / protel. Cuando hago circuitos simples (circuitos con los que estoy familiarizado), uso Pads directamente. Diseño Al hacer circuitos de dispositivos complejos y nuevos, es mejor dibujar primero el esquema y hacerlo en forma de tabla de red, lo que debe ser correcto y conveniente. Al diseñar el pcb, hay algunos agujeros no circulares. > No hay funciones correspondientes en el software para describir. Mi método habitual es: abrir una capa dedicada a la demostración > abrir y luego dibujar la capa necesaria en esta capa. Por supuesto, la forma de apertura del agujero debe llenarse con un marco de dibujo. Esto es para que los fabricantes de PCB puedan identificar mejor sus propias expresiones y explicarlas en el documento de ejemplo.

6 PCB enviados a muestras del fabricante

1) archivos informáticos de pcb.

2) esquema jerárquico de los archivos de la placa de PCB (cada ingeniero electrónico tiene diferentes hábitos de dibujo, y los archivos de PCB después del diseño serán diferentes en la aplicación de la capa, por lo que debe adjuntar el mapa de aceite blanco / mapa de aceite verde / mapa de circuitos / mapa de estructura mecánica / mapa de agujeros auxiliares de su archivo para hacer un archivo de lista correcto para explicar sus deseos).

3) requisitos del proceso de producción de pcb, debe adjuntar un documento para explicar el proceso de producción de la placa: chapado en oro / cobre / estaño / barrido, especificaciones de espesor de la placa, material de la placa de PCB (ignífugo / no ignífugo).

4) número de muestras.

5) por supuesto, debe firmar los datos de contacto y la persona a cargo.