Noticias de PCB - Descripción detallada de los materiales y la clasificación de los PCB HDI

La placa de alta frecuencia es una placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética., which is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter)

The PCB in the category is a circuit board produced by operating the departmental process of the popular rigid circuit board manufacturing method on the microwave substrate copper clad board or adopting a special treatment method. En general, La placa de alta frecuencia puede definirse como una placa de circuito con una frecuencia superior a 1 GHz..

1. Clasificación de PCB de alta frecuencia.

Ceramic filling thermosetting material
Processing methods:
The processing flow is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), Excepto que las láminas son frágiles y fáciles de romper.. Perforación y percusión, La vida útil de la boquilla y el cortador se reduce en un 2.0%.

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
Processing method:

(1). Cutting material: It is necessary to save the shelter film cutting material to avoid scratches and indentations

(2). Drilling:

2.1 Use a brand new drill (size 130), Uno tras otro es el mejor, the pressure of the presser foot is 40psi

2.2. Placa de aluminio como cubierta, and then the 1mm melamine backing plate is used to hold the PTFE plate tightly

2.3. Después de la perforación, use an air gun to blow out the dust in the hole

2.4 Use the most constant drilling rig and drilling parameters (basically, Cuanto más pequeño es el agujero, Cuanto más rápido sea la velocidad de perforación, Menor carga del chip, the lower the return speed)

3. Via treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization

4. PTH Immersion Copper

4.1 After micro-etching (with a micro-etching rate of 20 microinches controlled), start the board from the de-oil tank in the PTH pull

4.2. Cuando sea necesario:, A través de la segunda PTH, just start with the estimated cylinder and enter the board

5. Solder mask

5.1 pretratamiento: limpieza ácida de la placa, and do not use machines to grind the plates

5.2 Pre-treatment and post-baking plate (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure

5.Hornear en tres etapas: la temperatura en una etapa es de 80℃, 100c, 15.0c, each for 30 minutes (if the substrate surface is oiled, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, Y con sustrato FR - 4 o espesor de 1.0MM etched to remove copper:

As shown in the picture: High frequency and high speed board material

When selecting the substrate used in the PCB for high-frequency circuits, Es necesario examinar especialmente el material DK y sus características de transformación a diferentes frecuencias..

Requisitos para la transmisión de señales de alta velocidad, Requisitos de control de impedancia característica, Determinación de la dirección y su rendimiento con frecuencia de interés, Temperatura y humedad.

Bajo la premisa de la variación de frecuencia, Los valores de DK y DF de los materiales comunes de base muestran una gran variación..

Especialmente en el rango de frecuencia de 1 MHz a 1 GHz, Sus valores DK y DF cambiaron significativamente.

Según el recubrimiento en línea, the DK value of ordinary epoxy resin-glass fiber cloth-based substrate material (ordinary FR-4) at a frequency of 1MHz is 4.

7.. DK se convierte en 4 a 1 GHz.19.. Más de 1 GHz, La variación del valor DK tiende a ser pronunciada.

La tendencia de cambio es que cambia con el aumento de la frecuencia., and then become smaller (but the transformation amplitude is not large), Por ejemplo:, Por debajo de 10 GHz, El valor DK del FR - 4 común es 4.15, Y el material del sustrato tiene características de alta velocidad y alta frecuencia, cambio de frecuencia. En el medio ambiente, La variación del valor DK es relativamente pequeña. A frecuencias de conversión de 1 MHz a 1 GHz, DK conectado principalmente a 0.02 conversión proporcional.

Bajo la condición de que la frecuencia cambie de baja a alta, el valor DK tiende a disminuir ligeramente..

The dielectric loss factor (DF) of the ordinary substrate material is affected by the frequency change (except for the change in the high-frequency scale) and the change in the DF value is greater than the DK.

Su Ley de transformación tiende a aumentar, Por lo tanto, al evaluar las propiedades de alta frecuencia de los materiales de sustrato, El énfasis de su comprobación es el entorno de conversión de valores DF.

Materiales de sustrato con propiedades de alta velocidad y alta frecuencia, De acuerdo con las características de conversión a alta frecuencia, hay dos tipos diferentes de materiales comunes de sustrato: uno varía con la frecuencia, and its (DF) value changes very little .

Otro tipo es similar al material de sustrato común en amplitud de conversión, but its own (DF) value is lower.