Noticias de PCB - Resumen de la fiabilidad eléctrica en el procesamiento de pcba

En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo.

La misma placa de circuito PCB generalmente necesita ser procesada por smt, y luego se realiza la soldadura por flujo, la soldadura por pico, el retrabajo y otros procesos. Puede formar diferentes residuos. En un ambiente húmedo y con un cierto voltaje, puede producir una reacción electroquímica con el conductor eléctrico. Esto conduce a una disminución de la resistencia al aislamiento superficial (sir). Si se produce la migración eléctrica y el crecimiento de las ramas, se producirá un cortocircuito entre los cables, lo que dará lugar a un riesgo de migración eléctrica (comúnmente conocido como "fuga").

Para garantizar la fiabilidad eléctrica, es necesario evaluar el rendimiento de los diferentes flujos no limpios. Trate de usar el mismo flujo para el mismo PCB o limpiarlo después de la soldadura.

De acuerdo con el análisis de fiabilidad de los puntos de soldadura, las barbas de estaño, los poros, las grietas, los compuestos intercelulares, las fallas de vibración mecánica, las fallas del ciclo térmico y la fiabilidad eléctrica, Cualquier falla es más probable que ocurra en una soldadura con los siguientes defectos: después de una soldadura demasiado delgada y demasiado gruesa: hay poros y microcracks en la soldadura o interfaz; El área de humectación del punto de soldadura es pequeña (el tamaño de Unión del extremo de soldadura del componente y la almohadilla es demasiado pequeño): la microestructura del punto de soldadura no es densa, el grano es grande y el estrés interno es grande. Algunos defectos se pueden detectar mediante inspección visual, Aoi y rayos X. Por ejemplo, el tamaño de superposición de los puntos de soldadura es pequeño, hay poros en la superficie de los puntos de soldadura y las grietas son más obvias.

Sin embargo, la microestructura de los puntos de soldadura, las tensiones internas, los huecos y grietas internas, especialmente el grosor de los compuestos intermetálicos, son defectos ocultos que son invisibles a simple vista y que no se pueden detectar mediante un mecanizado SMT mediante controles manuales o automáticos. Las pruebas requieren diversas pruebas y análisis de fiabilidad, como pruebas de ciclo de temperatura, pruebas de vibración, pruebas de caída, pruebas de almacenamiento a alta temperatura, pruebas de calor húmedo, pruebas de migración eléctrica, pruebas de vida útil de alta aceleración y selección de estrés de alta aceleración; A continuación, se realizan pruebas de propiedades eléctricas y mecánicas (como la resistencia a la cizalla y la resistencia a la tracción de las juntas de soldadura); Finalmente, el juicio se hace mediante una inspección visual, una radiografía, una sección metalográfica, un microscopio electrónico de barrido y otros análisis de prueba. los PCB están encantados de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de sus necesidades de pcb. Nos esforzamos por hacer que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones.