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El requisito básico para la calidad del grabado es poder eliminar por completo todas las capas de cobre debajo de la capa resistente a la corrosión, nada más. estrictamente hablando, si se quiere definir con precisión, la calidad del grabado debe incluir la consistencia del ancho de línea y el grado de subcotización. Debido a las características inherentes de la solución de grabado de corriente eléctrica, se produce un efecto de grabado no solo en la dirección hacia abajo, sino también en la dirección izquierda y derecha. por lo tanto, el grabado lateral es casi inevitable.
El problema del grabado lateral es un tema que a menudo se discute en los parámetros del grabado. Se define como la relación entre el ancho del grabado lateral y la profundidad del grabado, llamada factor de grabado. En el sector de los circuitos impresos ha habido una amplia gama de cambios, de 1: 1 a 1: 5. Obviamente, el pequeño grado de corte inferior o el bajo factor de grabado son satisfactorios.
La estructura del dispositivo de grabado y la solución de grabado de los diferentes componentes influyen en el factor de grabado o en el grado de grabado lateral, o con optimismo, esto se puede controlar. El uso de ciertos aditivos puede reducir el grado de erosión lateral. La composición química de estos aditivos suele ser un secreto comercial y sus respectivos desarrolladores no lo revelarán al mundo exterior. En cuanto a la estructura del dispositivo de grabado, se discutirán específicamente los siguientes capítulos.
En muchos sentidos, la calidad del grabado existía mucho antes de que la placa de impresión entrara en la máquina de grabado. Debido a las conexiones internas muy estrechas entre los diversos procesos o procesos de procesamiento de circuitos impresos, ningún proceso se ve afectado por otros procesos ni afecta a otros procesos. Muchos de los problemas identificados como la calidad del grabado existen en realidad durante o incluso antes del proceso de eliminación de la película. En cuanto al proceso de grabado de la figura exterior, debido a que la "contracorriente" que encarna es más prominente que la mayoría de los procesos de la placa de impresión, refleja muchos problemas en él. al mismo tiempo, también porque el grabado es el último paso de una serie de procesos que comienzan con la mucosa y la película fotosensible, Después de eso, el patrón exterior fue transferido con éxito. Cuanto más enlaces, mayor es la probabilidad de problemas. Esto puede considerarse como un aspecto muy especial del proceso de producción de circuitos impresos.
En teoría, después de que el circuito de la placa de circuito impreso entre en la etapa de grabado, el Estado de sección transversal de la imagen debe verse en la figura 2. En el proceso de galvanoplastia del patrón para procesar el circuito impreso, el Estado ideal debe ser: el espesor total del cobre y el estaño chapados o el cobre y el plomo y el estaño no debe exceder el espesor de la película fotosensible resistente a la galvanoplastia, de modo que el patrón chapado cubra completamente ambos lados de la película. Las "paredes" están bloqueadas e incrustadas en ellas. sin embargo, en la producción real, después de la galvanoplastia de placas de circuito impreso en todo el mundo, los patrones de galvanoplastia son mucho más gruesos que los patrones fotosensibles. En el proceso de galvanoplastia de cobre y plomo y estaño, debido a que la altura de galvanoplastia supera la película sensible a la luz, hay una tendencia a la acumulación lateral, por lo que hay problemas. La capa anticorrosiva de estaño o plomo - estaño que cubre la línea se extiende a ambos lados para formar un "borde", cubriendo una pequeña parte de la película fotosensible bajo el "borde" (véase la figura 5).
El "borde" formado por el estaño o el plomo y el estaño impide eliminar completamente la película sensible a la luz al eliminarla, dejando una pequeña parte del "pegamento residual" debajo del "borde" (véase la figura 6). El "pegamento residual" o la "película residual" dejada debajo del "borde" del resistir puede causar un grabado incompleto. Después del grabado, estos cables forman "raíces de cobre" en ambos lados. Las raíces de cobre estrechan la distancia entre las líneas, lo que hace que la placa de impresión no cumpla con los requisitos de la parte a e incluso pueda ser rechazada. El rechazo aumentará considerablemente los costos de producción de pcb. Además, en muchos casos, debido a la disolución formada por la reacción, en la industria de circuitos impresos, las películas residuales y el cobre también pueden formarse y acumularse en líquidos corrosivos y bloquearse en la boquilla de la máquina de corrosión y en la bomba resistente al ácido, que debe cerrarse para su tratamiento y limpieza. Esto afectará la eficiencia del trabajo.
Lo anterior es una introducción a la calidad del grabado y los problemas preexistentes en el grabado de circuitos externos de pcb. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.
