Noticias de PCB - Evolución de los heterocomponentes SMT

El viejo dicho de que "el tiempo es dinero" está más profundamente arraigado en la sociedad científica y tecnológica desarrollada de hoy. Especialmente en la industria electrónica, el ciclo de comercialización de productos para computadoras, unidades de disco y productos de computadoras portátiles se ha reducido de unos años a 12 meses o menos. Los productos más rápidos, mejores y más baratos se están desarrollando rápidamente. Los fabricantes de equipos originales (oem, oem) y los fabricantes de productos electrónicos contratados (cem, fabricantes de productos electrónicos contratados) que quieran mantenerse competitivos en el mercado global deben automatizarse en la medida de lo posible para mejorar la producción, la calidad y la eficiencia de la producción. Los procesos manuales de la línea de producción deben revisarse cuidadosamente para determinar cómo automatizarlos o optimizarlos.

La realidad de los componentes en forma especial y su persistencia

El montaje en forma es un proceso manual menos eficiente que también se puede encontrar en líneas de producción de todo el mundo. Es la colocación de componentes que pueden tener formas inusuales; Se necesita un tratamiento especial; Los números en el tablero son pequeños; O hay otros problemas que no permiten la automatización a través de sistemas de colocación complejos. Por lo general, estas piezas de forma especial se ensamblan a Mano. Debido a las diversas características del montaje en forma especial y la falta de métodos de estabilización ajustables, generalmente se considera un problema post - automatización. Sin embargo, para los líderes de la industria, la automatización de perfiles se está convirtiendo en una realidad creciente, que reconocen que es un obstáculo innecesario para optimizar líneas de producción completas.

De forma extraña por defecto

Contrariamente a la idea original, la tecnología a través del agujero no desapareció por completo. De hecho, los avances en la tecnología de componentes de montaje de superficie han penetrado en el uso de cada vez más componentes a través del agujero y componentes de forma especial. A medida que los componentes estándar de ayer fueron reemplazados por encapsulamientos más pequeños y avanzados, como chips invertidos y conjuntos de rejillas esféricas, los componentes estándar restantes se han convertido en componentes en forma especial. Por ejemplo, los componentes DIP (encapsulamiento en línea de doble línea) y los equipos DIP fueron una vez el estándar para el montaje de pcb. Sin embargo, debido a las restricciones de uso de DIP en el pcb, es un tipo común de componente, por lo que es imposible comprar un dispositivo que solo contenga este tipo de componente.

Otros factores de forma que antes se consideraban componentes estándar han sido reemplazados por encapsulamientos de componentes más pequeños y rápidos. Los ejemplos incluyen conectores, resistencias y condensadores. A pesar de la reducción, debido a su fiabilidad, integridad, coste y utilidad, el uso de este tipo de componentes no desaparecerá y no se necesitarán componentes encapsulados pequeños o avanzados. Además, muchos componentes a través de agujeros son más fáciles de comprar que los componentes de montaje de superficie y tienen ciclos de entrega más cortos. Por todas estas razones, la industria parece ser consciente de que es muy comercial utilizar el mayor número posible de componentes a través de agujeros y considerar los perfiles como una parte indispensable del futuro proceso de montaje.

Una forma peculiar de diseño

Otros factores que continúan existiendo en el montaje de componentes de forma especial son los componentes de forma especial considerados en el diseño. Estos elementos suelen considerarse en forma especial, ya que equivalen a otros elementos de montaje superficial o a través de agujeros en el pcb, sus dimensiones y requisitos especiales de procesamiento. Ejemplos de estos componentes de forma de diseño específica incluyen transformadores, led, pantallas, relés, cabezales, simm, DIMM y conectores de alimentación. El valor que este tipo de componentes ofrecen al producto es que no pueden cumplir con precios de embalaje más avanzados y más altos, y pueden lograr una mayor durabilidad. Por ejemplo, en la industria automotriz intensiva en costos, se necesitan módulos electrónicos de control de motores para soportar entornos insoportables. La exposición frecuente a temperaturas y vibraciones extremadamente altas requiere proporcionar tecnología de montaje estable y confiable a precios razonables. Algunos ejemplos similares se pueden encontrar en telecomunicaciones, electrónica informática y electrónica de consumo. En estas aplicaciones, el costo y la fiabilidad son la diferencia entre éxito y fracaso.

Automatización heterogénea hoy en día

Hasta la fecha, los componentes de forma especial existentes han dificultado la adopción de equipos automatizados debido al pequeño número de colocaciones / inserciones. Además, el problema de diseño de formas extrañas es que no hay suficientes dispositivos flexibles para manejar estos componentes de formas extrañas altamente mixtos. Sin embargo, con la tecnología de montaje electrónico de forma especial existente, la automatización es razonable y factible. En la mayoría de los casos, los fabricantes de equipos ofrecen suficiente flexibilidad para procesar componentes heterogéneos altamente híbridos y de alta capacidad en una sola plataforma. Utilizando la tecnología actual, al proporcionar tecnología avanzada de alimentación, posicionamiento, agarre y fijación, los componentes de montaje de agujeros y superficies en forma especial se pueden instalar a través de un solo sistema.

La tecnología de alimentación actual incluye métodos confiables de alimentación de cinta adhesiva, tuberías, bobinas y materiales a granel. Esta mezcla de diferentes productos permite automatizar casi todos los componentes en forma especial. Cada método de alimentación tiene sus ventajas y desventajas, dependiendo de su aplicación, pero ofrece una alternativa manual más confiable, flexible y rápida. Además, con la estandarización de la industria de los métodos de embalaje y alimentación de piezas, la tecnología de alimentación también se mejorará.

Las técnicas de posicionamiento actuales incluyen la adaptabilidad tridimensional (3 - d) y la visión. La tecnología de cumplimiento tridimensional permite localizar los componentes de manera confiable en el alimentador, eliminando los requisitos visuales innecesarios. Las soluciones visuales son adecuadas para aplicaciones de montaje de perfiles y superficies. Una distancia de pin más precisa y un diseño de encapsulamiento cambiante requieren un posicionamiento y colocación confiables.

La tecnología de agarre actual permite que casi todos los componentes de montaje de agujeros y superficies en forma especial se procesen en cualquier mezcla y orden sin necesidad de reemplazar las herramientas. La tecnología existente se puede dominar a través del cuerpo del componente o el pin, que es efectivo al procesar dip. La tecnología de agarre actual abarca desde herramientas de precisión que solo pueden manejar unos pocos tipos de componentes hasta herramientas compatibles tridimensionales flexibles que pueden manejar varios tipos de componentes. El tiempo de ciclo y los requisitos de mezcla / volumen suelen determinar qué tecnología es adecuada para una aplicación específica. Las herramientas más complejas ofrecen mejores beneficios para aplicaciones de baja mezcla y Alto volumen, mientras que las herramientas más flexibles compatibles con 3D ofrecen mayores beneficios para aplicaciones de mezcla media y alta mezcla y volumen medio.

La tecnología actual de remachado es flexible. La tecnología de compresión de manga única de alta velocidad, programable permite apretar cualquier número de clavos en cualquier dirección (0 a 360 °) y ángulo. Ahora se pueden sujetar grandes clavos (clavos de acero por debajo de 0062 ") y el uso de la tecnología de agarre actual permite un manejo más confiable y rápido de los procedimientos especiales de agarre utilizados para determinar el proceso manual.

El resultado de estos avances tecnológicos en forma es que a través de sistemas de colocación de forma totalmente automáticos o semiautomáticos, el trabajo anterior realizado manualmente fuera de línea (fuera de línea) se puede completar de manera más efectiva en línea.

De la mano a la automatización: situación heterogénea ideal

Hay algunas aplicaciones en el proceso de montaje automatizado de perfiles, que proporcionarán resultados más beneficiosos y productivos en la línea de producción que en el proceso de montaje manual. Algunas de estas aplicaciones incluyen:

Los componentes que requieren un proceso de pegado de clavos son difíciles de manejar manualmente debido a su tamaño y forma, como led, interruptor de silicio controlable bidireccional de tres extremos, pequeños componentes axiales y agujas. los componentes que requieren Corte y moldeo por parte del usuario, como el montaje de superficie no estándar to - 220, tienen pies densos. los componentes con problemas de polaridad necesitan ser Sujetados (es decir, los pies doblados después de la inserción). Por ejemplo, los componentes con cabezas más pesadas no pueden mantener el ritmo y la velocidad de la línea de producción. el montaje manual de los componentes de gran volumen que requieren un programa de compresión especial requiere componentes de pin grande. una vez que se compra un equipo automático de forma especial, el equilibrio de la línea de producción es el siguiente paso. Por lo general, antes del proceso de soldadura de pico, el sistema de colocación de forma especial se instala cerca del final de la línea de producción detrás del sistema de componentes de montaje de superficie superior o la máquina especial de inserción radial o axial. Debido a que la mayoría de los componentes a través de agujeros solo se pueden procesar en hornos de soldadura de pico, no en hornos de soldadura de retorno, esta disposición ayuda a mezclar los componentes con los procesos de soldadura adecuados. El diseño de esta línea de producción seguirá dependiendo en parte del suministro del proceso de soldadura requerido hasta que todos los componentes a través del agujero puedan soportar el entorno de soldadura de retorno y no requieran soldadura de pico.

¿¿ la automatización del perfil es rentable económicamente?

El retorno de la inversión (retorno de la inversión, retorno de la inversión) de los sistemas de montaje totalmente automatizados se puede lograr en 12 a 18 meses, y el estándar para equipos fijos similares y altamente reutilizados es de 3 a 5 años. Los métodos semiautomáticos con un costo relativamente bajo de los activos fijos pueden proporcionar rendimientos más rápidos.

Además, la automatización puede ser más razonable si se tiene en cuenta la pérdida de ingresos que suelen causar los productos inferiores producidos por el montaje manual en forma especial. Si se calculan los costos adicionales de desguace, desperdicio, retrabajo, reparación, devolución y reinspección, transporte y reempaquetaje, reclamaciones, reemplazo y reputación, el montaje manual en forma especial puede ser demasiado costoso.

Conclusiones

El montaje de formas especiales no es necesariamente un proceso manual. Para las fábricas que han comenzado a automatizar los procesos manuales que se mantienen en la línea de producción, los resultados muestran que la inversión es más razonable. Solo retrabajo, algunos líderes de la industria pueden ahorrar mucho dinero cada año, y los defectos de una sola línea se reducen en un 75%. Con tales ventajas y la existencia de sistemas de montaje automático y semiautomático, la automatización existente del proceso manual de forma especial en la línea de producción tiene una buena importancia comercial.

Lo anterior es una introducción al desarrollo de componentes de forma especial smt. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.