Noticias de PCB - Introducción a las diferencias entre las características de FPC y PCB

De hecho, FPC no es solo una placa de circuito flexible, sino también un método de diseño importante para la estructura de circuitos integrados. Esta estructura se puede combinar con otros diseños de productos electrónicos para construir una variedad de aplicaciones diferentes. Por lo tanto, desde este punto de vista, FPC y hardboard son muy diferentes. Para las placas duras, las placas de circuito suelen ser planas a menos que el circuito se convierta en una forma tridimensional a través de un pegamento de encapsulamiento. Por lo tanto, para aprovechar al máximo el espacio tridimensional, FPC es una buena solución. En términos de tableros duros, la solución común de expansión espacial actual es agregar tarjetas de interfaz con ranuras, pero FPC puede usar una estructura similar, siempre y cuando se utilice el diseño del sim, el diseño direccional también es más flexible. Con un FPC conectado, se pueden conectar dos placas duras para formar un conjunto de sistemas de circuitos paralelos, o se pueden convertir en cualquier ángulo para adaptarse a diferentes diseños de forma de producto.

Por supuesto, FPC puede usar conexiones de terminales para conexiones de línea, pero también puede usar placas blandas y duras para evitar estos mecanismos de conexión. Un solo FPC puede usar el diseño para configurar múltiples placas duras y conectarlas. Este método elimina los conectores y terminales y puede mejorar la calidad de la señal y la fiabilidad del producto.

FPC puede fabricar placas de circuito delgadas debido a sus características de material, y la reducción de delgado es una de las necesidades importantes de la industria electrónica actual. Debido a que FPC está hecho de materiales de película delgada para la producción de circuitos, también es un material importante para el diseño delgado en la industria electrónica en el futuro. Debido a que la transferencia de calor de los materiales plásticos es muy pobre, cuanto más delgada es la base plástica, más propicia es la disipación de calor. Por lo general, la diferencia de espesor entre FPC y placas rígidas es más de decenas de veces, por lo que la tasa de disipación de calor también es decenas de veces la diferencia. FPC tiene estas características, por lo que muchos productos de montaje FPC de componentes de alta potencia se adhieren a placas metálicas para mejorar la disipación de calor. Para fpc, una característica importante es que cuando los puntos de soldadura son estrechos y el estrés térmico es grande, debido a las características elásticas de fpc, se puede reducir el daño por esfuerzo entre los puntos de soldadura. Esta ventaja puede absorber el estrés térmico, especialmente para algunas instalaciones superficiales, y este problema se reducirá considerablemente.