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Superficie de PCB El proceso de tratamiento incluye: antioxidación, Pulverización de estaño, Pulverización de estaño sin plomo, Lixiviación de oro, Tinning, Plata depositada, Chapado de oro duro, Chapado de oro en placa completa, Dedo dorado, Níquel, paladio, oro, OSP, etc..
El chapado en oro y el chapado en oro en el proceso se utilizan a menudo PCB Placa de circuito. Muchos ingenieros no pueden distinguir exactamente la diferencia, Así que hoy Resumiremos y Resumiremos las diferencias.
Es un Escorpión Dorado?
Llamamos a todo el plato dorado., Generalmente significa "chapado en oro"., "Placa de oro Chapada en níquel", "Oro electrolítico", "Oro eléctrico", "Placa de níquel eléctrico", there is a difference between soft gold and hard gold (ordinary hard gold is used for Gold finger head).
The principle is to melt nickel and gold (commonly known as gold salt) into chemical syrup, Inmersión Placa de circuito En el baño de galvanoplastia, la corriente se enciende para formar un recubrimiento de níquel - oro en la superficie de la lámina de cobre Placa de circuito.
El níquel - oro se utiliza ampliamente en productos electrónicos debido a su alta dureza, Resistencia al desgaste y dificultad para oxigenar.
El escorpión es oro? El oro divino es un recubrimiento formado por oxidación química para restaurar la reacción. Espesor ordinario más grueso. Este es un método químico de depósito de níquel - oro, Puede alcanzar una gruesa capa de oro.
Difference between gold plate and gold plate
1. El oro común es mucho más grueso que el oro., Y el oro profundo será dorado, más amarillo que el oro. Ver la apariencia del cliente, más satisfecho con Shen Jin. La estructura cristalina de los dos es diferente.
2... Debido a la diferente estructura cristalina formada por inmersión y recubrimiento de oro, Es más fácil soldar en oro que en oro, Esto no dará lugar a una mala soldadura y causará quejas de los clientes. Al mismo tiempo, Porque el oro es más suave que el oro, Una placa de dedo de oro generalmente Chapada en oro., Duro y resistente al desgaste.
3.. Sólo hay níquel - oro en la almohadilla de la placa de inmersión, La transmisión de la señal en el efecto cutáneo significa que la capa de cobre no afecta a la señal.
4.. En comparación con el oro, La estructura cristalina del oro es más fina y precisa, Y no es fácil producir oxígeno.
5.. A medida que el cableado se vuelve más denso, Ancho de línea y espaciamiento hasta 3 - 4 mils. El recubrimiento de oro puede conducir fácilmente a un cortocircuito de alambre de oro. Sólo hay níquel en la almohadilla de oro., Por lo tanto, no hay cortocircuito de alambre de oro.
6.. Sólo hay níquel - oro en la almohadilla de la placa de inmersión, Por lo tanto, las juntas de soldadura en la línea se unen más firmemente a la capa de cobre. Cuando se reembolsa, el elemento no afecta al espaciamiento.
7.. Se utiliza generalmente para llaves de alta precisión. Mejor uniformidad. Normal, Se considera apropiado utilizar oro lixiviado. Después del montaje, el oro empapado no expondrá la almohadilla negra. Durante la vida útil, la planitud de la placa de oro profunda es tan buena como la de la placa de oro..
8.. Hoy., El oro es muy caro en el mercado. Para ahorrar costes, Muchos fabricantes son reacios a hacer placas doradas, Las placas de oro chapadas en níquel sólo en almohadillas son realmente mucho más baratas.
Otros afirman que 1. Shenjin y jinban son el mismo tipo de productos artesanales. La placa de oro galvanizado y la placa de oro flash también son los mismos productos de proceso. De hecho,, Esta es sólo otra persona en la industria de PCB. Las placas de oro galvanizadas son más comunes en el continente, En Taiwán, las placas de oro y las placas de oro flash son más comunes.
2. Placa dorada sumergida/La placa de oro se llama generalmente placa de níquel sin electrodos o placa de oro de níquel.. Crecimiento del níquel/La capa de oro se considera adecuada y se galvaniza en forma de deposición química.
3. La placa de oro Chapada en oro / placa de oro brillante se denomina más formalmente placa de oro chapado en níquel o placa de oro brillante. El crecimiento de la capa ni / AU se considera adecuado y se galvaniza mediante galvanoplastia de corriente continua.
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