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Sobre las causas de la mala soldadura de PCB
1. la soldabilidad del agujero de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
La mala soldabilidad de los agujeros de la placa de circuito producirá defectos de soldadura virtual, lo que afectará los parámetros de los componentes en el circuito, lo que provocará inestabilidad en la conducción de los componentes de la placa multicapa y las líneas internas, lo que dará lugar a la falla funcional de todo el circuito. La llamada soldabilidad es la naturaleza en la que la superficie metálica está mojada por soldadura fundida, es decir, la soldadura dirige la superficie metálica para formar una película de adhesión relativamente uniforme, continua y lisa. Los principales factores que afectan la soldabilidad de las placas de circuito impreso son:
(1) composición de la soldadura y propiedades de la soldadura. La soldadura es una parte importante del proceso de tratamiento químico de la soldadura. Está compuesto por productos químicos que contienen flujos. Los metales eutécticos de bajo punto de fusión comúnmente utilizados son SN - PB o SN - PB - AG. el contenido de impurezas debe controlarse en un cierto porcentaje. Evitar que los óxidos producidos por impurezas se disuelvan por el flujo. La función del flujo es ayudar a la soldadura a humedecer la superficie del circuito soldado transmitiendo calor y óxido. Por lo general, se utilizan colofonias blancas y disolventes de propanol.
(2) la temperatura de soldadura y la limpieza de la superficie de la placa metálica también pueden afectar la soldabilidad. Si la temperatura es demasiado alta, la velocidad de aflojamiento de la soldadura se acelerará. En este momento, tendrá una alta actividad, lo que provocará que la superficie de la placa de circuito y la soldadura se Oxide sensiblemente, creando así defectos de soldadura. La contaminación de la superficie de la placa de circuito también puede afectar la soldabilidad, y luego habrá defectos. Estas deficiencias incluyen cuentas de estaño, bolas de estaño, carreteras abiertas, bajo brillo, etc.
2. la placa de circuito y las piezas defectuosas de soldadura causadas por la deformación se deforman durante el proceso de soldadura, y aparecen defectos como soldadura virtual y cortocircuito de deformación por esfuerzo. La deformación suele ser causada por un desequilibrio de temperatura en las partes superior e inferior de la placa de circuito. Para los grandes pcb, debido al peso de la propia placa, también se producirá deformación. El equipo general de pbga está a unos 0,5 mm de la placa de circuito impreso. Suponiendo que el equipo en la placa de circuito sea grande, después de que la placa de circuito se enfríe, el punto de soldadura soportará el estrés durante mucho tiempo. Si el equipo se eleva en 0,1 mm, es suficiente para causar soldadura falsa. Abre el camino.
3. la planificación de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
En el diseño, cuando el estándar de la placa de circuito es demasiado grande, aunque la soldadura es más fácil de controlar, la línea impresa es larga, la resistencia aumenta, la resistencia al ruido disminuye y el costo aumenta; Si es demasiado pequeño, la disipación de calor se reduce, la soldadura es difícil de controlar y es fácil que aparezcan líneas adyacentes. Interferencia mutua, como la interferencia electromagnética de una placa de circuito.
Por lo tanto, es necesario optimizar la planificación de la placa de pcb: (1) acortar el cableado entre los componentes de alta frecuencia y reducir la interferencia emi. (2) los componentes más pesados (por ejemplo, más de 20g) deben fijarse con soportes y luego soldarse. (3) los elementos de calefacción deben considerar la disipación de calor para evitar defectos y retrabajo en la superficie de los elementos, y los elementos sensibles al calor deben mantenerse alejados de la fuente de calor. (4) los componentes se colocan lo más paralelos posible para que no solo sean hermosos y fáciles de soldar, sino que también sean adecuados para la producción a gran escala. Es mejor planificar la placa de circuito en un rectángulo de 4: 3. No cambie el ancho del cable para evitar que el cableado se desconecte. cuando la placa de circuito se calienta durante mucho tiempo, la lámina de cobre solo se expande y cae. Por lo tanto, se debe evitar el uso de grandes áreas de lámina de cobre.
