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En el tablero de pcb, la diferencia entre los materiales de fabricación del tablero de PCB es el oro de níquel y el oro de níquel eléctrico, como se muestra a continuación. diferentes fabricantes de PCB utilizan diferentes materiales.
1. proceso de inmersión de níquel - oro por diferentes procesos: primero se deposita una capa de níquel de aproximadamente 120 - 200 "en la superficie del cobre a través de una reacción autocatalítica, y luego se reemplaza el oro de la solución a la superficie del níquel a través de una reacción de reemplazo químico en una columna de oro, que cubrirá completamente La capa de níquel, cuyo espesor generalmente se controla en torno a 1 - 3". A través del tiempo y otros controles, su límite superior de espesor puede alcanzar los 10 angstroms. proceso de oro de níquel eléctrico: una capa de níquel de unos 120 - 200 Angstroms se recubre electrochemicamente en la superficie del cobre a través de la electricidad. Está chapado con una fina capa de oro de unos 0,5 - 1 angstroms. controlando el tiempo y la corriente, el espesor puede ser de hasta 50 Angstroms o más. El níquel - oro impregnado tiene un espesor muy uniforme a través de la deposición química, mientras que el níquel - oro galvanizado tiene una mala uniformidad del espesor. 2. los diferentes procesos de níquel - oro eléctrico de capacidad de transmisión de señal utilizan capas de níquel - oro como capas resistentes a la corrosión, es decir, habrá capas de níquel - oro en todas las líneas y almohadillas. La transmisión de señal a alta frecuencia pasa básicamente por la capa de níquel - oro, y el "efecto piel" es seco. La desviación afectará seriamente la transmisión de la señal. El proceso de níquel - oro inmerso solo tiene una capa de níquel - oro en el PAD de soldadura y no hay una capa de níquel - oro en la línea. la señal se transmitirá en la capa de cobre. Su capacidad de transmisión de señal bajo el efecto de la piel es mucho mejor que la capa de níquel. Los procesos de níquel - oro eléctrico con diferentes capacidades de proceso utilizan capas de níquel - oro como capas resistentes a la corrosión. Después del grabado, hay una protuberancia de níquel - oro en el lado del circuito. Este colgante se derrumba y se rompe fácilmente, formando así un cortocircuito. Cuanto más grueso sea el cobre, mayor será el riesgo, lo que es extremadamente inadecuado para el diseño de circuitos intensivos. El proceso de níquel - oro se produce después de formar un circuito y una máscara de soldadura. La capa de níquel - oro solo se adhiere a la superficie de la almohadilla. El circuito denso bajo la máscara de soldadura no tiene una capa de níquel - oro, por lo que no afecta el diseño del circuito denso. Los diferentes procesos de níquel - oro con estructura de recubrimiento tienen cristales recubiertos de níquel - oro finos y regulares, mientras que los procesos de níquel - oro tienen granos grandes y amorfos. Diferentes dureza del recubrimiento utilizan un durómetro micro - Vickers para probar la dureza de los recubrimientos de oro y níquel de los dos métodos de tratamiento. Tanto la capa de oro como la capa de níquel, el oro de níquel eléctrico es más alto que el oro de níquel impregnado, y el recubrimiento de oro es aproximadamente un 7% más alto que el recubrimiento de níquel. Es aproximadamente un 24% más alto. Las diferentes soldabilidad y humectabilidad se probaron de acuerdo con el método especificado en la norma IPC / J - STD - 003B "requisitos técnicos para la soldabilidad de placas impresas", y el tiempo de humectación (tiempo de cruce cero) de las dos muestras fue básicamente el mismo. Sin embargo, a medida que continúa la soldadura, la velocidad de humectación del níquel - oro impregnado es más rápida que la del níquel - oro eléctrico. La razón es que, por un lado, las partículas cristalinas del proceso de impregnación de níquel - oro son más gruesas y amorfas, lo que hace que la disolución y difusión sean más rápidas. Por otro lado, la dureza del recubrimiento también es un factor importante que afecta la humectabilidad. A medida que aumente la dureza, la humectabilidad disminuirá gradualmente. 7. los diferentes procesos de níquel - oro inmersos en riesgo de fiabilidad tienen una cierta permeabilidad debido a la presencia de cristales ásperos e amorfos en su estructura. La permeabilidad puede causar oxidación y la capa de níquel no estará efectivamente protegida y corroída. El llamado níquel negro necesita aumentar el espesor de la capa de oro para compensar. Debido a la cristalización fina del recubrimiento, el proceso de oro de níquel eléctrico generalmente no presenta fenómeno de níquel negro, y la fiabilidad es alta. El espesor de la capa de oro es solo la mitad o incluso más delgado que el espesor de la capa de níquel - oro empapada.
